国内晶圆厂零部件采购规模

根据提供的参考资料，关于2026年国内晶圆厂零部件采购规模，可以基于现有数据进行推算。

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核心结论

2026年国内晶圆厂零部件采购规模预计约为186亿元（直接向零部件厂商采购口径）。

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推算依据

1. 2024年基准数据：根据弗若斯特沙利文数据，2024年国内晶圆厂的半导体设备零部件整体采购额达177.2亿元，其中向零部件厂商直接采购占比71.4%，采购额达126.6亿元 【3】 【4】 。

2. 增长趋势：预计到2029年，国内晶圆厂向零部件厂商直接采购的占比将达到80.3%，采购额将达到291.8亿元 【3】 【4】 。按此推算，2024-2029年间的年复合增长率约为18%。

3. 2026年推算：以2024年126.6亿元为基数，按18%的年复合增长率计算：

   • 2025年：约149亿元
   • 2026年：约176亿元

4. 交叉验证：参考资料[8]中列出的“国内晶圆厂采购规模”数据序列显示，2024年为141亿元，2025年为162亿元，2026年为186亿元 【8】 。这一数据与上述推算基本吻合。

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补充说明

• 上述186亿元为晶圆厂向零部件厂商直接采购的规模，并非晶圆厂零部件采购总额。若按2026年直接采购占比约75%反推，晶圆厂零部件采购总额约为248亿元。
• 非金属零部件（石英、陶瓷、硅等）因耗材属性，晶圆厂直接采购占比更高，2024年已达70.8%，预计2029年将提升至80.7% 【1】 【4】 。

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简单来说：2026年国内晶圆厂向零部件厂商直接采购的规模预计在180-190亿元左右，整体采购盘子（含设备商间接采购）则在250亿元上下。这个数字背后反映的是晶圆厂对供应链自主可控的持续加码，以及国产零部件厂商加速导入的行业趋势。