重庆臻宝科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

重庆臻宝科技股份有限公司Chongqing Genori Technology Co., Ltd. （重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 一、发行人上市的目的 公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。 通过本次上市，公司可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力，加速国内半导体零部件的国产化突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白，解决先进制程集成电路制造零部件的卡脖子问题，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东大会、董事会、监事会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过本次募投项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速公司石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 半导体作为信息技术产业的核心载体，是驱动新质生产力的关键引擎，是人工智能产业的核心基础，是国民经济的基础性、先导性和战略性产业。半导体设备零部件的精度、可靠性、稳定性决定了设备和制造工艺的稳定性，直接影响半导体芯片的性能、良率和成本。零部件的国产化是突破“卡脖子”技术的关键，零部件国产替代进程加速，将为半导体设备行业提供更稳定的供应链支持，推动中国半导体产业的自主可控和可持续发展。 报告期内，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件，依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，建立了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，与客户建立了深度协同合作机制，有效支持客户工艺升级需求。 公司已成为一家专注于为集成电路及显示面板客户提供制造设备真空腔体内的核心零部件研发、制造和销售的创新企业，与客户3、客户4、客户1、客户2等集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子等国内主流显示面板厂商和英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期 近年来人工智能和算力芯片的快速发展，带动先进制程芯片和存储芯片需求快速增长，先进制程工艺和3D堆叠工艺中刻蚀层数和高深宽比等刻蚀难度要求进一步增加，带动刻蚀设备及刻蚀用零部件等关键设备和零部件的使用需求大幅提高。面对日新月异的技术发展和持续攀升的设备零部件市场需求，公司将继续深耕半导体设备零部件及关键原材料、表面处理领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，为客户提供“原材料+零部件+表面处理”整体解决方案，协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链，力争成为具有核心竞争力，国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案智造者。 发行概况 目录 发行人声明........................................................................................................................ 1 致投资者声明.................................................................................................................... 2 一、发行人上市的目的............................................................................................. 2二、发行人现代企业制度的建立健全情况............................................................. 2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划............................................. 3四、发行人持续经营能力及未来发展规划............................................................. 3 发行概况............................................................................................................................ 5 目录..................................................................................................................................... 6 第一节释义.................................................................................................................... 12 一、一般术语........................................................................................................... 12二、专业术语........................................................................................................... 16 第二节概览.................................................................................................................... 19 一、重大事项提示................................................................................................... 19二、发行人及本次发行的中介机构基本情况....................................................... 22三、本次发行概况................................................................................................... 23四、发行人主营业务经营情况............................................................................... 24五、发行人符合科创板定位的说明....................................................................... 27六、发行人主要财务数据及财务指标................................................................... 28七、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营状况................................... 29八、发行人选择的上市标准................................................................................... 29九、发行人治理结构的特殊安排及其他重要事项............................................... 30十、发行人募集资金运用与未来发展规划........................................................... 30十一、其他对发行人有重大影响的事项............................................................... 31 第三节风险因素............................................................................................................ 32 一、与发行人相关的风险....................................................................................... 32二、与行业相关的风险........................................................................................... 38三、其他风险........................................................................................................... 40 第四节发行人基本情况...........................................