半导体零部件行业报告

半导体零部件深度报告： 高景气上行+国产替代共振，看好零部件大级别行情 【华西机械团队】 分析师：黄瑞连SACNO：S1120524030001邮箱：huangrl@hx168.com.cn 2026年2月25日 核心观点 海外零部件环节显著领涨，A股具备更强的产业逻辑。1）截至2026年2月22日，UCT/MKS/VAT/大和热磁年初以来涨幅为134%/62%/38%/28%，存储相关核心资产SK海力士/LAM/KLA涨幅为55%/43%/23%，海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产，底层原因在于高强度扩产下零部件迎来上行拐点，弹性出色；2）自主可控叠加全球存储周期驱动，中国大陆先进存储+逻辑扩产强度一定强于海外，此外供应链加速国产化，A股零部件更具成长弹性。2025Q3末北方华创、中微公司存货周转天数分别为463、420天，或已处于历史较低水平，我们判断随着扩产订单逐步落地，设备商有望加速补库。 综合股价涨幅&估值来看，A股零部件存在一定低估。零部件/前道设备/后道测试机近120日涨幅为42%/77%/153%，年初至今涨幅为23%/22%/53%，其中零部件板块内有所分化，龙头公司表现出色，但整体仍跑输其他环节。进一步对比海外：1）海外零部件近120日涨幅翻倍以上、年初以来涨幅接近70%，更重要的是估值持续新高，板块2026年对应PE均值拔至89X（长期为10X-20X的周期股定价）；2）目前A股零部件公司2026年对应PE均值为51X（历史中位水平），2025-2027年营收/利润CAGR为33%/214%，考虑成长性显著强于海外，A股零部件股价&估值存在一定低估。 零部件市场够大但高度细分，赛道天花板+国产化率是核心思路。我们预计2026年国内半导体零部件市场规模超1600亿元，整体市场空间广阔，但赛道高度细分+专业化，导致零部件企业小而美居多，少有赛道可以孕育出大体量公司。复盘全球前十大零部件龙头公司成长，主要来自气/液路、真空系统、电气类等赛道，结合当前国产化率水平，我们筛选以下核心方向：1）金属件：主要为结构件和工艺件，先进制程国产化率存在预期差；2）陶瓷件：主要为陶瓷加热器和静电卡盘，存储核心耗材，受益存量增长+日系垄断；3）射频电源：3D堆叠带来量价齐升，目前为美系MKS、AE垄断；4）气/液路：主要为Gasbox、真空泵、阀门、喷淋头等，少有超300亿市场的大赛道，且Gasbox、高端阀门等国产化率仍不到10%。 投资建议：重点推荐平台化龙头【富创精密】，受益标的先进陶瓷龙头【珂玛科技】、射频电源系统龙头【恒运昌】、靶材+零部件【江丰电子】、石英耗材【凯德石英】、半导体密封圈【唯万密封】、工艺零部件【先锋精科】，其他重点推荐【新莱应材】【正帆科技】等。 风险提示：海外制裁力度超预期、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期、行业竞争格局恶化等。 投资建议与风险提示 1.1海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产 2026年以来海外零部件公司涨幅出色，领涨半导体相关资产行情。截至2026年2月22日，UCT/MKS/VAT/大和热磁年初以来涨幅为134%/62%/38%/28%，存储相关核心资产SK海力士/LAM/KLA涨幅为55%/43%/23%，现阶段零部件环节显著领涨。 1.1海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产 底层逻辑在于：①AI驱动下持续高强度扩产，零部件迎来上行拐点。1）扩产上修：根据台积电法说会，TSMC上调2026年资本开支至520-560亿美元，且明确终端客户AI需求真实性，其他巨头如SK海力士、三星等均大幅提升资本开支；2）产业传导：晶圆厂资本开支→半导体设备商订单→零部件制造，其中直接材料（零部件）占半导体设备公司营业成本约90%，ASML、LAM、泰瑞达等全球龙头当季业绩及指引均超预期，本轮扩产强度远强于过去，带动零部件进入新一轮上行周期。 1.1海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产 底层逻辑在于：②作为典型重资产行业，稼动率提升弹性较大。1）2024年UCT/MKS/富创精密固定资产周转率分别为6.4次、4.6次和1.1次，同期AMAT/LAM/北方华创分别为9.0次、7.4次和6.2次，全球零部件公司固定资产周转率明显低于设备商，其中超科林有较多代工商，导致数据相对较高；2）复盘2016年以来UCT/MKS业绩表现，不难发现零部件公司每一轮周期内波动极大，主要系重资产生意受稼动率影响显著，这也导致了上行周期利润释放弹性出色（参考2016、2019，数倍弹性）。 1.1海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产 全球零部件龙头25Q4业绩超预期，指引乐观再次印证行业高景气上行。根据UCT法说会，公司产能利用率有所提升，部分客户认为26H2将迎来中高区间增长；根据MKS法说会，2025Q4半导体收入超预期，主要系DRAM和逻辑需求强劲，更关键的是这一轮周期可能会持续更久；根据AE法说会，FY2025半导体收入已回到历史第二高水平，Q4环比增长超预期，主要系半导体推动，全球先进逻辑+DRAM的产能非常急缺，原先以为Q1需求提前释放，但客户表示下半年需求继续走高。 1.2更高的扩产增速+利润弹性，A股零部件更加受益 自主可控叠加全球存储周期驱动，国内先进存储+逻辑扩产强度一定会强于海外。1）存储端：中国大陆存储供需缺口巨大，且尚未考虑后续AI带来的增量，具备中长期扩产逻辑，仅短期我们预计2026年两存合计扩产10-11万片，总资本开支约140-180亿美元；2）逻辑端：2025年12月底，中芯国际联合大基金等对中芯南方增资约78亿美元，意在加快先进制程扩产；华虹公司官宣82亿元收购华力微，并定增约76亿，进一步提升晶圆代工产能，国内先进逻辑扩产趋势同样明确。 1.2更高的扩产增速+利润弹性，A股零部件更加受益 国内龙头设备商存货水平或处于历史低位，指引后续快速补库。1）拆分龙头设备商存货明细，2020年以来原材料占比稳定在35%-40%，构成存货的重要部分；2）进一步分析存货周转天数，公司正常进行销售和生产的情况下，存货周转天数越少，一定程度反应平均存货减少，2025Q3末北方华创、中微公司存货周转天数分别为463、420天，已处于历史较低水平，我们判断随着2026H1扩产订单逐步落地，设备商有望加速补库。 1.2更高的扩产增速+利润弹性，A股零部件更加受益 供应链加速自主可控，国产化率提升，A股零部件更具成长弹性。1）美系：2024年12月，100多家国产半导体设备商集体被列入实体清单，美系零部件和技术服务将难以获得，例如Swagelok和ParkerHannifin等已明确禁售；2）日系：2023-2025年持续加强出口设备管制，近期高市早苗发表错误言论，中国商务部加强两用物项对日本出口管制；3）韩系：韩系零部件厂商多为SK海力士、三星等扶持，两存具备全球竞争力，过度依赖韩系供应链不符合商业逻辑，存在卡交期、禁售等潜在风险。 资料来源：美国BIS，半导体技术天地，芯视野，光明网，商务部官网，华西证券研究所 1.3从涨幅&估值来看，A股零部件存在一定低估 从涨幅&估值来看，A股零部件存在一定低估。1）从涨幅来看：零部件/前道设备/后道测试机近120日涨幅为42%/77%/153%，年初至今涨幅为23%/22%/53%，其中零部件龙头表现出色，板块整体仍跑输其他环节；2）对比海外：海外零部件近120日涨幅翻倍以上、年初以来接近70%，估值持续新高，2026年对应PE均值为89X（过去长期为10X/20X周期股定价），目前A股对应PE均值为51X，2025-2027年营收/利润CAGR为33%/214%，成长性显著强于海外，A股零部件股价&估值存在一定低估。 资料来源：，Bloomberg，华西证券研究所整理（行情数据截止2026年2月22日，A股未覆盖标的采取一致预期，海外公司采取彭博一致预期） 投资建议与风险提示 2.1半导体零部件：市场规模超1600亿元，高度细分&专业化 半导体零部件市场整体规模大，但细分品类较多，总体呈现较为分散的特征： 1）从整体上看：我们预计2026年国内半导体零部件市场规模超1600亿元，整体市场空间广阔； 2）功能大类划分：分为机械类、电气类、机电一体类、气/液路类（包含气体输送、真空系统等）、仪器仪表类和光学类，对应市场规模为497/248/248/331/33/232/66亿元，其中各类零部件占比在干法设备、湿法设备以及光学设备中有所区别。干法设备以中微公司为例，机械类（40%）和电气类（15%）占比相对更高；湿法设备以盛美上海为例，气/液路（30%+）相对占比更高。 资料来源：，SEMI（蓝色为预测值），富创精密招股书，中微公司招股书，盛美上海招股书，芯谋研究，华西证券研究所测算 2.1半导体零部件：市场规模超1600亿元，高度细分&专业化 3）根据材料进行分类：可分为硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。以硅/碳化硅件例，由于耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特性，主要运用在外延、氧化扩散、沉积等环节，典型部件如PECVD设备聚焦环、气体淋喷头、炉管设备中的立式舟、衬炉管和隔热挡板等。 2.1半导体零部件：市场规模超1600亿元，高度细分&专业化 具体以机械类举例：1）同一大类下首先存在金属件和非金属件之分，非金属件又分为石英、陶瓷、硅等材料，金属加工和陶瓷、玻璃等加工方式有较大区别，通常需要不同专业型企业；2）其次细分品类中包括多个小单品，金属件就包括反应腔、传输腔、过渡腔、托盘等零部件，起到连接、支撑、冷却等各类作用。机械类零部件接近500亿元市场，细分下来市场都不大，赛道高度细分+专业化，导致零部件企业小而美居多，少有赛道可以孕育出大体量公司。 2.2竞争格局：美日占据主导，集中在气/液路、真空、电气等 目前全球半导体零部件市场主要由美日企业主导，把控气/液路、真空系统、电气类等核心环节： 1）从数量上看：根据ICWorld统计，2020年全球44家主要半导体设备零部件供应商中，美系企业数量高达20家（占比为46%）；其次是日本，数量为16家（占比为36%），其余均为海外厂商。 2）从收入体量上看：根据VLSI数据，2025年全球前十大半导体设备零部件供应商中，美日合计共有6家：①美系企业为4家，分别是UCT、MKS、Ichor和AE，收入规模在8-20亿美元区间，其中UCT和MKS收入体量位居前五；②日系企业为2家，分别是Ebara和Horiba，2025年收入分别为20.7、10亿美元；③英国、德国、瑞士和荷兰分别各有一家上榜。 资料来源：IC Word，VLSI，，各公司年报，《半导体零部件产业现状及对我国发展的建议》，华西证券研究所测算 2.2竞争格局：美日占据主导，集中在气/液路、真空、电气等 更重要的是全球龙头诞生于哪些赛道：全球前十大厂商分布在真空系统（5家，占比39%）、气体输送系统（4家、31%）、电气类（2家，占比15%）和光学系统（2家，占比15%），单一赛道格局集中，可归结为三类市场特征： 1）大市场+一定技术壁垒：真空系统、气体输送系统都与半导体制程中特殊气体和液体输送相关，我们统一归为气/液路系统，是仅次于机械类的大赛道品类，细分也不多（泵、阀、管道、腔体等），具有规模效应，存在技术设计和配套壁垒，因此造就了UCT、Ebara等百亿收入体量公司； 2）小市场+高壁垒：电气类（主要是射频电源）、光学系统（镜头组件）、仪器仪表（压力机、MFC）等市场空间相对较小，但所处工艺环节更核心，技术壁垒也更高，导致行业集中度更高，以射频电源为例，2022年美国MKS和AE合计市占率高达87%；光学镜头同样如此，蔡司和ASML完全垄断； 3）大市场+低壁垒：典型如金属打铁件，市场空间很大，