电子行业点评报告：国家集成电路大基金三期成立，重点关注半导体设备及相关零部件投资机会

国家大基金三期成立与半导体行业发展趋势

概述

国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月正式成立，注册资本高达3440亿元，标志着国家对集成电路产业发展的进一步重视。这一基金的成立，旨在通过私募股权投资，推动国内半导体产业链的快速发展。

历史背景与前两期基金

国家集成电路产业投资基金自成立以来，已覆盖芯片全产业链，包括芯片设计、制造、封装、测试等多个环节。第一期基金成立于2014年，规模约为1387亿元，主要投资于集成电路芯片设计、制造等核心领域，通过自上而下的策略促进产业链的整体发展。第二期基金则成立于2019年，规模为2042亿元，侧重于投资关键设备与零部件，旨在提升芯片产业链的安全性和国产化水平。

国家大基金三期的投资重点

相较于前两期，国家大基金三期预计将更专注于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件的研发与国产化，同时加大对AI相关芯片的投入，旨在进一步推动国内半导体产业的技术创新和产业升级。

投资建议

随着国家大基金三期的落地以及下游需求的复苏，国内逻辑、存储晶圆厂的扩产信心得到增强，半导体核心设备及零部件的国产化有望加速。对于投资者而言，推荐关注先进制程关键设备的相关标的，如北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、至纯科技、华峰测控等。此外，其他先进制程关键设备领域的优质企业，如微导纳米、盛美上海、精测电子、中科飞测、精智达、赛腾股份等，以及半导体核心零部件制造商富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等，也值得关注。

风险提示

在享受投资机遇的同时，投资者需要注意半导体行业的波动风险、国产设备推进的不确定性以及政策环境的变化可能带来的影响。

以上总结基于提供的文字内容，全面概括了国家大基金三期的成立背景、投资方向及其对半导体行业的影响，并提供了具体的投资建议和风险提示。