半导体行业点评报告：“一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及IC设计国产化投资机会

“一揽子”政策重磅发布，有望利好科技成长股 2024年9月24日，中央政治局召开会议，发布一系列重磅利好释放，包括降准、降息、降存量房贷利率以及创设支持股票市场稳定发展的新货币政策工具等，货币政策支持力度超出预期。我们认为9月以来的政策组合拳不断加码，有望改善居民就业和收入，利好国内消费提振以及股市流动性。 晶圆代工&封测：AI布局叠加供应链库存改善，产能利用率及ASP逐步回升下游客户零部件备货或库存回补，推动代工厂产能利用率提升显著。根据Trend Force调查，2024Q2全球前十大晶圆代工合计营收同比+9.6%至320亿美元。主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，以及AI服务器相关需求持续走强。据芯八哥数据统计，截至2024年8月，先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。 封测方面，2024H1封测行业订单增长明显，产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。进入到2024年下半年产业链传统旺季，我们预计封测产能利用率及部分产品有提价动力。 IC设备、零部件及设计：国产化率加速渗透，未来归母净利润有望持续向好半导体设备方面，据SEMI预测，2024-2027年预计全球12英寸半导体设备支出CAGR 10.19%。其中，2024-2027年中国大陆都将持续保持全球12英寸设备支出第一名的位置，未来三年将投资超过1000亿美元。随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。 SoC板块方面，受益于下游需求逐渐复苏，2024Q2总归母净利润达7.58亿元，同环比均增长；据中科蓝讯公司公告，2027年中国AIoT SoC芯片市场规模有望达2793.59亿元，2022-2027年CAGR有望达24.08%，需求持续向好；自2023Q3以来，季度总研发费用同比增速低于季度总营收同比增速。未来下游需求持续向好，研发费用同比增速有望持续低于营收同比增速，SoC板块盈利能力持续修复。 投资建议 先进封测推荐标的：长电科技、通富微电、华天科技等；其他封测受益标的：伟测科技、甬矽电子等。先进制程关键设备推荐标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业、至纯科技、华峰测控等；其他先进制程关键设备受益标的：中科飞测、精测电子、赛腾股份、长川科技、新益昌、微导纳米等。半导体零部件推荐标的：江丰电子；其他相关零部件受益标的：珂玛科技、富创精密、新莱应材、英杰电气等；SoC推荐标的：恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等。SoC受益标的：全志科技、晶晨股份等。 风险提示：宏观经济环境下行风险、半导体行业景气度复苏不及预期、行业竞争加剧。 1、政策面：提振信心释放流动性，创货币工具支持资本市场 2024年9月24日上午，国务院新闻办公室举办新闻发布会。中国人民银行行长潘功胜在会上宣布了三项重磅政策。 降低存款准备金率和政策利率，为市场提供长期流动性。2024年2月，中国人民银行已下调存款准备金率0.5个百分点。2024年9月24日宣布的降准，是年内第二次降低存款准备金率。这两次调整，累计降准1个百分点，共计将向市场提供长期流动性约2万亿元。 图1：两次调整存款准备金率，共计向市场提供长期流动性2万亿元 降低存量房贷利率，减轻房贷压力，有助于促进扩大消费和投资。2024年9月24日公布房贷新政，降低存量房贷利率，平均降幅在0.5个百分点左右。所谓存量房贷，指的是已经发放但还没有还清的个人住房贷款。据中国人民银行介绍，此次存量房贷利率下降0.5个百分点，是一个全国的平均数，北京、上海、深圳等存量房贷利率相对较高的地区，下降幅度有可能会更大。据潘功胜介绍，预计这一项政策将惠及5000万户家庭、1.5亿人口，平均每年减少家庭的利息支出总数在1500亿元左右，有助于促进扩大消费和投资。 图2：降低存量房贷利率后，100万房贷30年可减少利息支出约10万元 首次创设货币政策工具支持资本市场，提振投资者信心。中国人民银行行长潘功胜9月24日宣布创设两项结构性货币新工具，这也是中国人民银行首次创设结构性货币政策工具支持资本市场。工具一：证券、基金、保险公司互换便利：这项工作支持的是符合条件的证券、基金、保险公司，可以使用它们持有的债券、股票ETF、沪深300成份股等资产作为抵押，从中央银行换入国债、央行票据等高流动性资产。 据潘功胜介绍，从中央银行换入高流动性资产，将会大幅提升相关机构的资金获取能力和股票增持能力。央行计划互换便利首期操作规模是5000亿元，未来可视情况扩大规模，通过这项工具所获取的资金只能用于投资股票市场；工具二：股票回购、增持再贷款：这项工具引导商业银行向上市公司和主要股东提供贷款，用于回购和增持上市公司股票。中央银行将向商业银行发放再贷款，提供的资金支持比例是100%，再贷款利率是1.75%。 图3：首期互换便利操作规模为5000亿元 图4：中央银行向商业银行提供的再贷款利率为1.75% 2、资金面：内资外资共同发力注入流动性，资本市场流动性 显著改善 外资：北向资金增量显著，资本市场流动性显著增加。2024年9月，北向单日买卖总额平均值达1296.87亿元，为2024年各月度以来最高平均单日买卖总额。2024年9月30日，北向单日买卖总额达到3569.32亿元，较上一交易日（9月27日）增长95.50%，资本市场流动性显著增加。 图5：2024年9月30日，北向单日买卖总额达3569.32亿元，为2024年以来最高 内资：融资买入额高涨，为资本市场注入流动性。2024年9月24日至9月27日共4个交易日，A股融资买入额共计4440.77亿元，较前4个交易日上升159.29%，融资买入明显放量，为资本市场注入流动性。 图6：2024年9月27日融资买入额高涨 3、晶圆代工：AI布局叠加供应链库存改善，产能利用率及ASP 逐步回升 下游客户零部件备货或库存回补，推动代工厂产能利用率提升显著。根据Trend Force集邦咨询调查显示，2024Q2全球前十大晶圆代工合计营收同比+9.6%至320亿美元。主要得益于2024Q2中国618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显着提升，较2024Q1明显改善。同时，AI服务器相关需求持续走强。 其中，中芯国际受618销售季带动，消费性终端周边IC需求强劲，2024Q2晶圆出货季量同比+17.7%，营收环比+8.6%，达到19亿美元，市占率为5.7%，稳居第三名。 AI布局加上供应链库存改善，2025年全球晶圆代工营收有望实现同比+20%。 展望2024Q3，进入传统备货旺季，尽管全球经营状态不明朗抑制消费信心，但随着2024H2智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片（SoC）与周边IC需求；加上AI服务器相关HPC位在高速增长期，预期相关需求将持续至2024年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。 此外，TrendForce预计2025年全球晶圆代工营收同比增速将由2024年的16%提高到20%，其中，非台积电的晶圆代工厂因IDM、Fabless各领域客户零部件库存健康、Cloud/Edge AI对power（功率）的需求，以及2024年基期较低等因素，预期2025年营收同比增速将提高到12%，成熟制程产能利用率将提高10pct至70%以上，主要得益于汽车、工控等供应链库存改善以及AI需求增加。 表1：2024Q2全球主要晶圆代工厂营收环比有所增长 先进制程及特殊工艺价格逐步回升。据芯八哥数据统计，2024Q2全球主要晶圆代工厂先进制程和部分特色工艺产能利用率和价格逐步回升，成熟制程价格承压明显，汽车和工业相关订单未见改善。台积电表示客户对AI和高阶智能手机需求强劲，2025年 3nm/5nm 芯片涨价8%；联电表示未看到市场强劲反弹，汽车需求复苏或延续至2025年；而中芯国际财报显示消费电子订单需求回升。截至2024年8月，先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。 表2：2024年9月中芯国际与华虹公司预计稼动率及ASP价格持续提升 4、封装测试：订单和产能快速回升，2024H2需求展望乐观 2024H1封测行业订单增长明显，产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。其中，封测龙头日月光表示2024年下半年为封测旺季，预计2025年AI需求会比2024年更为旺盛。而安靠预计2024Q3产能利用率会有所提高，但汽车和工业市场的复苏速度低于预期。通富微电财报显示2024H1产能利用率提升，营收同比增幅明显。据芯八哥数据统计，截至2024年8月，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长，产能利用率快速回升；并预计于2024年9月全球头部封测厂订单有望保存持续上升态势，从而带动产能利用率进一步提升。 本土头部封测厂产能利用率回到较高水平，传统消费旺季或带动部分封测产品涨价。2024H1国产芯片供应链补库以及AI等需求拉动，淡季不淡，本土头部封测厂产能利用率回到较高水位。随着进入到2024年下半年产业链传统旺季，我们预计封测产能利用率及部分产品有提价的动力，建议关注产业链相关头部企业投资机遇。 表3：2024H2全球主要封测厂预计订单及产能利用率持续提升 5、半导体设备及零部件：2024-2027年预计中国大陆设备资本 开支全球居首，设备国产化率加速渗透 2024-2027年中预计全球12英寸半导体设备支出CAGR 10.19%，中国大陆地区有望维持首位。据SEMI于2024年9月26日发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》统计，2024年全球12英寸晶圆厂设备支出预计将同比+4%，达993亿美元，到2025年出现同比+24%的小高峰，同时金额首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。且预计2026年设备支出同比+11%，达到1362亿美元，2027年同比+增长3%，达到1408亿美元。其中，2024至2027年间，中国大陆都将持续保持全球12英寸设备支出第一名的位置，未来三年将投资超过1000亿美元。 全球晶圆代工厂设备总支出稳定增长，2025-2027年预计逻辑芯片占比位居第一。 展望2025-2027年，晶圆代工厂设备总支出预计达2300亿美元，得益于对先进节点的投资以及对成熟节点的持续支出，例如 2nm 工艺的投资和 2nm 关键技术的开发，且在成本效益更高的 22nm 和 28nm 工艺上有望实现增长。分半导体领域讨论，2025-2027年逻辑与Micro领域设备支出位居第一，预计将为1730亿美元；其次是存储芯片，总金额超过1200亿美元，其中，DRAM相关设备开支预计将达750亿美元，而3D NAND预计可达450亿美元；功率相关领域排名第三，预计将超过300亿美元，其中化合物半导体项目约为140亿美元。 图7：2024-2027年预计全球12英寸半导体设备支出CAGR达10.19% 新芯股份IPO项目投资总额310亿元，将用于12英寸集成电路制造与特色技术迭代研发。据新芯股份招股说明书，公司IPO项目投资总额310亿元。其中，280亿元用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，211.15亿元用于生产设备购置及安装，项目依托公司在三维集成与数模混合业务领域现有的领先工艺、技术与量产经验，进一步完善并延展相关工艺平台，建成后将显著提升公司产能规模并助力公司的工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力；30亿元用于特色技术迭代及研发配套项目，计划用于三维集成关键技术研发及应用以及RF-SOI关键技术研发及应用等项目，项目资金将具体用于包括但不限于与上述研发活动相关的设备购置(含备品备件)、直接材料、测试化验加工费以及研发人员的薪资福利等。 表4：新芯股份项目投资