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报告指出，国家大基金二期投资侧重半导体设备、材料领域加码晶圆制造助力国产化替代。大基金二期的投资覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节，与一期相比，投资重点较多投向了制造环节，更聚焦设备、材料领域，并加码晶圆制造。大基金二期的投资布局已经重点向设备领域倾斜，对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已有布局的企业保持高度关注和持续支持，推动龙头企业做大做强。同时，大基金二期也看重半导体材料领域的投资，持续加码晶圆制造。报告还分析了IGBT和湿法设备蚀刻技术的市场前景和国产替代空间。
