电子行业周报：国家集成电路产业基金启动新一轮投资，关注半导体制造设备领域龙头企业

敬请阅读最后一页免责声明 1 2018年06月13日 电子行业周报 证券研究报告/行业研究报告 国家集成电路产业基金启动新一轮投资，关注半导体制造设备领域龙头企业 强于大市  本周行业观点： 国家集成电路产业基金启动新一轮投资，关注半导体制造设备领域龙头企业。1）大基金加码半导体产业链，资金支持助力行业快速发展：上周，国家集成电路产业基金（大基金）展开新动作，将增资太极实业及燕东微电子，并与国科微共同投资设立专注于集成电路领域项目投资的合伙企业。据中国证券报消息，大基金二期已上报国务院并获批，筹资设立方案总规模将超过1500亿元，投资方向上尽量对装备材料业给予支持。随着大基金投资的不断落地，半导体产业链相关公司将获得更多的资金投入到研发生产或产业并购中，作为产业链前端的半导体制造设备业也会凭借政策、资金的支持加快进口替代的步伐。2）国内晶圆厂新建热潮拉动上游半导体制造设备装机需求。近年，半导体制造企业在国内投资新建晶圆厂趋势较为明显，据SEMI报告，2017年中国大陆地区开工建设了26座晶圆厂，刷新了记录。通常厂房建设开工后1-2年将进入设备采购阶段，预计近两年设备需求将持续增长，带动半导体制造设备业快速发展。SEMI最新的数据显示，2018年第一季度中国大陆半导体制造设备收入为26.4亿美金，较2017年第四季度环比增长49%，较2017年第一季度同比增长31.3%，增速位居全球各区域第一位。在中兴事件爆发之后，基于自主可控等原因，我国加快核心领域进口替代的需求迫切，预计国内半导体制造设备厂商将会得到更多的订单机会，国产设备装机率有望逐步提升。3）半导体制造设备业迎来发展机遇，关注相关领域龙头企业。我们认为，半导体制造设备作为集成电路产业链的基础，是我国实现核心领域自主可控、增强产业配套能力的关键，随着国家政策、大基金投资的持续推进以及下游需求增长，半导体制造设备行业将继续保持较快增长，建议关注相关领域龙头企业：北方华创、长川科技。  上周市场回顾： 上周电子（申万）涨幅为2.65%，跑赢沪深300指数（0.24%），跑赢创业板指数（0.12%），涨跌幅在各行业中排名居前。上周行业内涨幅前五的个股为超频三（61.19%）、智动力（26.77%）、可立克（23.93%）、广东骏亚（22.31%）、华金资本（21.01%），跌幅前五的个股为雷曼股份（-19.06%）、猛狮科技（-16.96%）、苏州恒久（-16.17%）、华正新材（-15.58%）、奥瑞德（-12.98%）。  行业新闻动态： 软银计划出售ARM在华子公司51%股权；车用芯片今年323亿美元,较去年成长18.5%；工信部推动集成电路创新，核心技术企业受益；SEMI中国与多方签署合作备忘录，共促半导体产业创新发展；美国商务部与中兴公司达成新和解协议；华为公布车联网进展：年内将覆盖10万网联车。  行业公司重点公告： 国科微：对外投资设立常州红盾合伙企业（有限合伙）；麦捷科技：持股5%以上股东减持计划；水晶光电：收购参股公司股权；信维通信：对外投资成立信维微纳光学有限公司；深天马A：与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署合作协议；深天马A：公开发行公司债券预案；东旭光电：使用募集资金向全资子公司增资；兆易创新：高级管理人员减持股份计划。  风险提示：宏观经济超预期下行，政策落实低于预期，行业竞争加剧。 行业指数相对表现 资料来源：贝格数据（截至2018年06月08日） 指数名称 周涨跌幅 年涨跌幅 电子 2.65% -13.41% 上证综指 -0.26% -7.26% 深证成指 0.36% -7.56% 沪深300 0.24% -6.23% 中小板指 0.48% -6.88% 创业板指 0.12% -2.35% 资料来源：Wind（截至2018年06月08日） 分析师 杨文为 执业证书编号：S1330517030001 电话：028-86199307 邮箱：yangww@hxzb.cn -10%0%10%20%30%17-0617-0917-1218-0318-06电子 沪深300 敬请阅读最后一页免责声明 2 证券研究报告/电子行业研究报告 本周行业观点 国家集成电路产业基金启动新一轮投资，关注半导体制造设备领域龙头企业。1）大基金加码半导体产业链，资金支持助力行业快速发展。上周，国家集成电路产业基金（大基金）展开新动作，将增资太极实业及燕东微电子，并与国科微共同投资设立专注于集成电路领域项目投资的合伙企业。据中国证券报消息，大基金二期已上报国务院并获批，筹资设立方案总规模将超过1500亿元，投资方向上尽量对装备材料业给予支持。随着大基金投资的不断落地，半导体产业链相关公司将获得更多的资金投入到研发生产或产业并购中，作为产业链前端的半导体制造设备业也会凭借政策、资金的支持加快进口替代的步伐。2）国内晶圆厂新建热潮带动半导体制造设备装机需求增长。近年，半导体制造企业在国内投资新建晶圆厂趋势较为明显，据SEMI报告，2017年中国大陆地区开工建设了26座晶圆厂，刷新了记录。通常厂房建设开工后1-2年将进入设备采购阶段，预计近两年设备需求将持续增长，带动半导体制造设备业快速发展。SEMI最新的数据显示，2018年第一季度中国大陆半导体制造设备收入为26.4亿美金，较2017年第四季度环比增长49%，较2017年第一季度同比增长31.3%，增速位居全球各区域第一位。在中兴事件爆发之后，基于自主可控等原因，我国加快核心领域进口替代的需求迫切，预计国内半导体制造设备厂商将会得到更多的订单机会，国产设备装机率有望逐步提升。3）半导体制造设备业迎来发展机遇，关注相关领域龙头企业。我们认为，半导体制造设备作为集成电路产业链的基础，是我国实现核心领域自主可控、增强产业配套能力的关键，随着国家政策、大基金投资的持续推进以及下游需求增长，半导体制造设备行业将继续保持较快增长，建议关注相关领域龙头企业：北方华创、长川科技。 上周市场回顾 行业涨跌幅 上周电子（申万）涨幅为2.65%，跑赢沪深300指数（0.24%），跑赢创业板指数（0.12%），涨跌幅在各行业中排名居前。 图表 1：上周电子行业与各行业（申万）及主要指数涨跌幅比较 资料来源：Wind、宏信证券研究发展部 -4.00%-3.00%-2.00%-1.00%0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%家用电器 电子 食品饮料 钢铁 医药生物 交通运输 化工 计算机 建筑材料 房地产 中小板指 汽车 深证成指 沪深300 通信 创业板指 上证综指 非银金融 休闲服务 有色金属 采掘 机械设备 综合 轻工制造 建筑装饰 银行 国防军工 公用事业 传媒 农林牧渔 纺织服装 商业贸易 电气设备 敬请阅读最后一页免责声明 3 证券研究报告/电子行业研究报告 行业个股涨跌幅 上周行业内涨幅前五的个股为超频三（61.19%）、智动力（26.77%）、可立克（23.93%）、广东骏亚（22.31%）、华金资本（21.01%），跌幅前五的个股为雷曼股份（-19.06%）、猛狮科技（-16.96%）、苏州恒久（-16.17%）、华正新材（-15.58%）、奥瑞德（-12.98%）。 图表 2：上周行业涨幅前十公司 图表 3：上周行业涨幅后十公司 资料来源：Wind，宏信证券研究发展部 资料来源：Wind，宏信证券研究发展部 行业新闻动态 软银计划出售ARM在华子公司51%股权 集微网消息，北京时间6月5日据金融时报报道，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。 ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。 两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金，并有望再次让ARM上市。 软银集团表示，去年在中国设计的所有先进芯片中，约有95%是基于ARM技术，中国部门贡献了ARM总销售额的20%。 软银表示，交易完成后，Arm将继续从Arm中国授权生产Arm半导体产品生产的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。 软银还称，预计将就该交易在截至6月末的季度录得收益，一旦确定就会公布细节。 http://laoyaoba.com/ss6/html/55/n-674355.html 车用芯片今年323亿美元,较去年成长18.5% 集微网消息， IC Insights 预估，今年车用芯片市场将达 323 亿美元规模，可望较去年再成长 18.5%，将连续 3 年创下历史新高纪录。 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%-25.00%-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00% 敬请阅读最后一页免责声明 4 证券研究报告/电子行业研究报告 IC Insights 指出，系统监控、安全、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶将是驱动今年车用芯片市场成长的主要动力；内存产品平均售价持续上涨，也将为车用芯片市场添增成长动能。 车用芯片后市持续看俏，IC Insights 预估，2021 年车用芯片市场将达 436 亿美元规模，2017 年至 2021 年车用芯片市场年复合成长率将达 12.5%，成长力道将较整体芯片市场的 6.1% 超出逾一倍水平。 IC Insights 预期，车用芯片市场成长性也将高于工业、消费、计算机与通讯市场，将是成长力道最强劲的芯片终端应用市场。 韩国时报报导，三星电子推出 10nm制程的车用 16Gb LPDDR4X DRAM，号称具备高效能和低功耗的优点，耐热程度也大为提升。 汽车需要在极端环境下运作，20nm制程的 DRAM 可以承受摄氏 -40度至 105 度的温差。 三星宣称，新品的耐热程度提高至摄氏 125 度。 三星对车用事业野心大，2 月份量产 256GB 的嵌入式通用闪存卡（eUFS）。 2016 年更收购了汽车零组件供货商 Harman，今年 1 月在美国赌城的消费者电子展（CES）秀出数字驾驶平台的原型。 SK 海力士也急起直追，成立特别小组研发用车用半导体。 该公司高层表示，汽车将变成终极的移动设备，SK 海力士供应 DRAM 给 Nvidia、AMD卡位。 IHSMarkit 估计，2017 年车用半导体市场将成长 15% 至 337 亿美元，估计 2017~2024 年间车用半导体市场每年将扩大 6.7%，2024 年市值增至 580 亿美元。 http://laoyaoba.com/ss6/html/61/n