电子行业快评报告：大基金三期成立，延续国产半导体“强链补链”使命

大基金三期成立，聚焦半导体产业“强链补链”

行业事件：

• **国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）**于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元人民币。

投资要点：

1. 更大规模的投资：

• 大基金三期的成立展示了国家对集成电路产业发展的大力支持和解决“卡脖子”问题的决心。
• 注册资本规模超过大基金一期和二期之和，这表明了国家对半导体产业未来发展的信心和投入。

2. “强链补链”策略延续：

• 大基金三期的投资方向预计将继续聚焦于补强芯片制造、设备及材料等关键环节，并在技术成熟领域加强链路。
• 在数字经济、数字中国建设的背景下，算力、存力等产业链有望成为重点关注对象。

3. 长期资本参与：

• 国有六大银行首次参与集成电路国家大基金投资，合计出资1140亿元，占注册资本的33.14%，体现了耐心资本的支持。
• 这次投资的存续时间预计更长，有利于长期项目的发展和突破半导体产业的瓶颈。

4. 投资建议：

• 关注高端半导体设备材料、芯片制造领域的突破，以及受益于数字化建设与AI加速发展的算力、存力产业链。

风险因素：

• 下游需求复苏可能不及预期。
• 技术研发进程存在不确定性。

分析师建议：

• 国家大基金三期的成立标志着国产半导体产业迈入新阶段，有望继续推进“强链补链”的国产化进程。

相关研究：

• 美国强化量子科技领域出口管制对AI终端创新的影响。
• 24Q1业绩回暖，数字芯片设计、PCB等子板块表现亮眼。
• 光学光电子及PCB板块受到更多关注，基金配置趋向多元化。

团队成员：

• 分析师夏清莹，执业证书编号S0270520050001。
• 研究助理陈达，联系电话13122771895。