核心观点与关键数据
- 半导体制造：2026年拐点之年，价值重估
- 半导体设备：重视低国产化及扩产高弹性环节
- 2026年全球半导体设备市场规模有望达1450亿美元，增长主要由人工智能相关投资拉动。
- 国内晶圆厂加大产能扩建意向，本土设备厂受益于国产化趋势+加大扩产双重催化。
- 2026年国产半导体设备公司将迎价值重估，需重视扩产核心设备（刻蚀、薄膜沉积等）及国产化率极低赛道（量检测、光刻机）。
- 国产新产线建设将为本土设备厂提供更多验证窗口，加速高端设备突破。
- 国产设备厂订单持续性将进一步加强。
- 半导体材料：关键领域持续突破，平台化厂商逐步成型
- 2015年至2024年，全球半导体材料市场规模自433亿美元增至675亿美元，CAGR为5.06%。
- 中国大陆市场规模由68.0亿美元增至134.6亿美元，CAGR为8.91%。
- 国产半导体材料厂商将充分受益于晶圆产能持续扩充、国产供应商料号种类和份额提升、平台化布局、更多更高国产化率新产线扩建。
- 国产材料厂商多年研发沉淀将开花结果，进入收获期，光刻胶等国产化率亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破。
- 半导体零部件：设备之基，携手攻关
- 2020年至2024年，国内半导体零部件整体市场规模CAGR达20.3%，2029年有望达2735.3亿元。
- 国内晶圆厂零部件采购额将达291.8亿元，向零部件厂商直接采购的比例将逐步上升。
- EUV光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道具备强增长潜力。
- 国内晶圆厂正逐步加大对零部件厂商采购力度，需重点关注实现由二级供应商向一级供应商切换机会。
- PCB：新料号量产在即，PCB量价齐升
- AI服务器设计结构性转变，PCB价值量大幅提升。
- PCB层数与工艺难度升级，功能集成增加。
- PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。
- PCB作为本轮AI浪潮中主要受益环节，相关厂商迎重大业绩增长机遇。
- 从2025年发布的业绩预告来看，供应链多家厂商归母净利润中值同比增长超100%。
- 存储：25Q4盈利弹性显著，看好AI存力超级周期
- 25Q4存储板块业绩全面爆发，AI驱动下行业价格上涨，涨价红利集中释放。
- 头部公司单季营收与利润均实现高增长，行业进入利润兑现与产品升级共振的高景气阶段。
- TrendForce全面上修26Q1涨幅预期，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%。
- 算力：AI竞赛持续加码，商业闭环逐步形成
- 海外算力：CSP持续加码AI投入，服务器出货高速增长
- Meta、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头持续加码资本开支投入，AI商业效用不断提升。
- 2026年全球AI服务器出货量将高速增长。
- 国产算力：供需双击，看好国产算力投资机遇
- AI大模型和算力基础设施的快速发展，让算力需求进入持续扩张阶段。
- 政策层面持续强化自主可控方向，为国产算力提供资源、资金和应用场景支持。
- 国产厂商在架构设计、算法优化、系统协同等方面持续突破，部分产品在性能、能效和成本上已具备竞争力。
- 国产替代趋势明确，国产算力芯片有望在更多领域实现替代，市场份额提升空间巨大。
- 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPS。
- 2028年中国人工智能算力市场规模将达到552亿美元，推理工作负载占比将达到73%。
- 封测：稼动率饱满迎涨价，先进封装百花齐放
- 2025年年报预告披露的归母净利润大部分均实现净利润的高速增长或减亏。
- 稼动率稳中有升，带动利润率修复。
- 2026年国内封测公司稼动率将持续饱满，预计先进封测产能会出现结构性的紧缺，叠加原材料的价格上涨，展望2026年封测价格上行动能充足。
- 中国封测厂积极布局先进封装技术与产能，预计将带动国产先进封装需求。
- IC设计：国产替代加速，26年量价齐升
- 数字IC：SoC完善产品矩阵，CIS加速国产替代
- 瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、炬芯科技4家公司2025全年利润均实现了大幅增长。
- 端侧AI趋势仍在逐步加强，虽然存储涨价带来短期逆风，但产业链的新品推广与迭代仍在进行。
- 国产CIS厂商在手机、汽车、机器视觉等领域的国产替代正在逐步加强。
- 模拟IC：行业拐点已现，国产加速替代
- 思瑞浦、纳芯微和杰华特的营收增速取中值分别为75%、71%和59%。
- 海外龙头联手涨价，国产化加速替代。
- 2026年将是国产模拟芯片加速替代、利润率修复的黄金窗口期。
- 消费电子：迎来创新大周期，AI终端黄金元年已至
- 智能手机：AI手机强势渗透，折叠屏品类加速普及
- 2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部，同比增长1.9%。
- 苹果与三星强势拉动，手机高端化趋势加速。
- 折叠屏手机市场将迎来关键转折，2026年将迎来关键转折。
- AI手机渗透率加速，高端先行，中端跟进。
- 可穿戴：互联网巨头竞相入局，智能眼镜市场持续扩容
- AI、AR眼镜市场热度持续高企，VR眼镜增长乏力。
- “百镜大战”激战正酣，互联网大厂竞相加码。
- AR显示技术多方案并存，光波导时代呼之欲出。
- 智能眼镜行业呈现更轻薄、更独立、更专注、更智能的未来发展图景。
- 端云协同：苹果AI将迎来重大升级，科技巨头抢滩AI硬件赛道
- 苹果与谷歌官宣合作，谷歌Gemini大模型将赋能苹果AI功能，Siri或将迎来关键升级。
- 端云协同实现价值闭环，端侧AI价值凸显。
- 科技巨头加速布局，抢滩AI硬件赛道。
- 机器人从技术到场景，应用深度覆盖社会全谱系
- 高通已实现技术全覆盖，英伟达发布全新物理AI模型，布局具身智能赛道。
- 特斯拉官宣第三代Optimus，将于26Q1亮相并启动量产。
- CES2026呈现出一幅机器人全面融入社会生活的清晰图景，机器人的应用已超越传统工业范畴，正深度渗透至日常生活的各个角落。
- 面板：厂商盈利能力改善，产品结构持续优化
- 全球显示产业从单纯规模竞争转向了更注重利润与控盘能力的价值博弈。
- 国内面板企业2025年整体盈利能力改善明显，并且在OLED、车载等新兴技术赛道均不断发力。
- 相关标的：研报列出了各个细分领域的相关标的。
- 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
