目前公开资料中提及的主流新型云端推理芯片相关信息整理如下:
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海外厂商代表产品
谷歌2025年推出的TPU v7(Ironwood)是其首款主攻AI推理的TPU芯片,FP8峰值算力达到4614TFlops,能效比显著优于英伟达B200,性能功耗比较上一代Trillium提升近2倍,支持组建最高9216芯片规模、42.5 Exaflops(FP8)的算力集群,单芯片HBM显存提升至192GB,同等负载下推理成本比旗舰GPU系统低30%-40%,极端场景下优势更明显 【3】 【4】 【9】 。
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国内头部芯片厂商产品
- 寒武纪的MLU370系列在高密度云端推理领域优势突出,其中MLU370-X8的INT8峰值算力达256TOPS,性能高于英伟达L20,适配主流大模型推理场景 【6】 。
- 阿里自研的云端AI推理芯片含光800,峰值性能为每秒处理7.8万张照片,峰值能效达到500IPS/W 【6】 。
- 百度昆仑芯三代P800显存规格比同类主流GPU高出20%~50%,对MoE架构适配性更好,率先支持8bit推理,单机8卡即可运行671B参数大模型,可轻松完成DeepSeek-V3/R1全版本的推理任务 【6】 。
- 云天励飞推出的DeepEdge200是面向云端大模型推理的高性能SOC芯片,采用D2D的chiplet片上互联技术,实现单芯片算力灵活可扩展,可覆盖全边缘侧场景同时适配云端推理需求 【1】 。
- 腾讯自研了紫霄推理芯片,同时通过战略投资布局基于ASIC架构的推理解决方案 【6】 。
- 国内GPU厂商布局方向
沐曦股份在募投项目中规划投入5.78亿元研发新一代人工智能推理GPU,主打高算力、大容量显存特性,专门面向生成式AI场景,拓展云端推理市场 【14】 。
这类新型云端推理芯片普遍针对AI推理场景做了定向优化,相比通用GPU在性能、能效比、单位token推理成本上都有明显优势,更适配大模型落地的推理算力需求 【8】 。