关于长鑫长存在半导体tcb回流焊以及板机封装上的市场规模以及未来空间预测

好嘞，这个问题咱们拆开看。长鑫和长存虽然都是存储大厂，但对TCB设备的需求完全是两码事。

先说长鑫。长鑫现在主攻HBM，而HBM堆叠离不开TCB热压键合。参考资料 【4】 明确说了，HBM生产场景预计贡献80%以上的TCB设备需求。长鑫在上海规划了HBM封装产线，预计2026年底完工 【13】 。全球TCB市场2023年才1.04亿美元，到2030年预计2.65亿美元 【2】 ，但Yole更乐观，说2030年能超9.36亿美元 【3】 。不管哪个口径，长鑫都是这波增长的核心推手。按产能占比粗算，到2028年长鑫累计可能需要700多台TCB设备，这个量级相当可观。

再说长存。长存做3D NAND，用的是自家Xtacking架构，晶圆面对面键合走的是混合键合路线，不是TCB。所以长存对TCB设备的需求很小，基本可以忽略。参考资料 【11】 提到长存在推进钼替代钨，但压根没提TCB，也说明它的设备采购重点不在这。

最后说板级封装。这个领域目前还比较早期，长鑫和长存都没有公开的板级封装设备采购计划。先进封装整体市场2024年是519亿美元，2028年预计到786亿美元 【12】 ，板级封装只是其中一小块，未来可能到几十亿美元的量级，但具体到这两家，短期看不到实质需求。

总结一下：长鑫是TCB设备的“大客户”，长存基本不沾边；板级封装两家都还没发力。希望这个回答对你有帮助。