精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备

——快克智能首次覆盖报告 精密焊接装联设备领先企业，多业务布局打开成长空间。公司在以锡焊为主装联设备行业深耕数十载，造就电子装联精密焊接“制造业单项冠军”；上市后，公司凭借其核心精密焊接技术优势，基于焊接底层工艺同源性，横向拓展至汽车产业链，并纵深布局半导体封装设备领域。公司现聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道，提供专业的智能装备及系统解决方案，业务板块包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固 晶 键 合 封 装 设 备。2024年 公 司 实 现 营 业 收 入9.45亿 元 ， 同 比+19.24%，四大业务占比分别约为74%/15%/9%/3%；归母净利润2.12亿元，同比+11.10%。 最新收盘价（元）31.7012mth A股价格区间（元）20.50-34.62总股本（百万股）253.66无限售A股/总股本98.22%流通市值（亿元）78.98 精密焊接装联设备主业为基，横向拓展AOI设备/智能制造成套装备。1）精密焊接装联设备：主业产品面向电子装联领域，终端行业包括消费电子、汽车和机器人等。①消费电子领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；②新能源汽车领域，公司选择性波峰焊量产型设备持续迭代，凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案持续获得订单突破；③机器人领域，机器人电子元件作为产业链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出更高的要求，公司现持续为汇川技术、三花智控、拓普集团等机器人核心电子元件企业提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。焊接设备业务作为公司基本盘，整体经营稳健，保持50%以上高毛利。2）机器视觉制程设备：公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，产品包括面向SMT的3DSPI检测设备和2D&3DAOI设备和适用于芯片贴装检测的AOI视觉检测设备等，2021-2024年该业务收入年均复合增长率达16.10%。3）智能制造成套装备：公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域，在客户合作、全球化布局和新应用拓展等实现多项突破，例如与博世集团合作深度升级，拓展欧洲汽车电子Tier1自动化业务等。 布局半导体封装设备，有望受益于半导体产业国产替代浪潮。公司持续进行高研发投入，面向功率半导体、分立器件和集成电路等领域，布局半导体固晶键合封装设备。目前公司功率分立器件/模组等封装设备逐渐兑现收入，先进封装设备领域技术有望实现突破。2021-2024年公司固晶键合封装设备收入从0.03亿元增长至0.26亿元，CAGR=110.57%。1）传统封装领域：聚焦半导体封装固晶键合环节，拥有IGBT和SiC在内的半导体功率器件封装成套解决方案，核心产品包括微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机等；其中纳米银烧结设备是碳化硅半导体封装核心装备，目前公司已经与英飞凌、博世和汇川技术等海内外大厂开展业务合作。2）先进封装领域：公司自研的高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，并在此基础上持续研发高速高精控制系统等技术，积 极布局先进封装高端装备TCB的研发，预计2025年内完成研发并启动客户打样，有望助力先进封装关键设备国产化。 ◼投资建议 公司具备精密焊接装联设备领域的领先地位，且积极拓展半导体封装设备领域，长期具有较大成长潜力。我们预计公司2025-2027年营收分 别 为10.90、13.30、16.09亿 元 ， 营 收 增 速 分 别 为15.28%、22.05%、21.01%，归母净利润分别为2.68、3.28、4.05亿元，归母净利润增速分别为26.06%、22.59%、23.45%，当前股价对应PE分别约30、25、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 宏观经济周期波动的风险、技术升级和产品开发不及预期、市场竞争加剧风险等。 目录 1精密焊接装联设备领先企业，布局半导体封装设备..................5 1.1精密焊接领域深耕30载，积极布局半导体封装设备......51.2股权结构集中稳定，股权激励计划彰显信心...................61.3公司经营稳健，收入和利润表现整体向上......................7 2精密焊接装联设备为基，品类和下游持续拓宽.......................10 2.1电子装联技术应用领域广，终端产业精密化发展支撑设备需求..................................................................................102.2精密焊接设备领军企业，技术升级驱动高端市场渗透...152.3拓展机器视觉制程设备，AI+3D技术构建竞争壁垒......172.4配套发展智能制造成套设备，持续延伸客户网络..........19 3布局半导体封装设备，打造长期成长曲线..............................21 3.1半导体封装设备国产替代空间广..................................213.2功率半导体行业扩容，碳化硅助推产业升级.................243.3聚焦半导体封装设备，高端产品有望突破....................26 4盈利预测与投资建议.............................................................33 5风险提示...............................................................................34 图 图1：快克智能发展历史沿革..............................................5图2：快克智能股权结构.....................................................6图3：公司营收和同比增速（百万元）................................8图4：公司归母净利润和同比增速（百万元）.....................8图5：公司毛利率和净利率情况..........................................8图6：公司期间费用率情况.................................................8图7：主业精密焊接装联设备占比约70%............................9图8：公司分业务毛利率情况..............................................9图9：以PCB加工为例的SMT电子装联产线的主要工序.10图10：全球电子制造服务行业市场规模（亿美元）...........11图11：全球表面贴装技术市场规模（亿美元）...................11图12：电子装联设备及其上下游.......................................11图13：算力升级与模型精简将推动AI手机渗透................13图14：中国新能源汽车渗透率达41%（万辆）.................14图15：全球智能汽车销量（百万辆）...............................14图16：全球智能机器人市场规模（十亿美元）.................14图17：全球人形机器人市场规模（十亿美元）.................14图18：公司精密焊接装联设备产品展示............................16图19：中国机器视觉市场规模（亿元）............................18图20：2024年中国机器视觉市场下游应用领域情况.........18图21：公司精视觉检测制程设备产品展示........................18图22：公司AOI检测设备完成系列化开发........................19图23：公司AOI检测设备深入光模块领域........................19图24：公司智能制造成套解决方案...................................20 图25：公司智能制造成套装备展示...................................20图26：半导体封装的作用.................................................21图27：半导体封测领域的相关工序和对应设备.................21图28：全球和中国大陆半导体设备销售额（亿美元）.......22图29：全球半导体设备细分市场情况和预测（亿美元）...22图30：半导体产品的分类.................................................24图31：半导体各功率分立器件的特性及其应用.................24图32：全球IGBT市场规模（亿美元）............................25图33：中国IGBT市场下游应用领域占比情况..................25图34：同规格碳化硅器件与硅器件对比............................25图35：全球SiC功率器件市场规模（亿美元）.................25图36：公司现有固晶键合封装设备产品............................27图37：银烧结互连示意图.................................................27图38：钎焊与银烧结工艺对比..........................................27图39：公司银烧结设备产品..............................................28图40：半导体封装技术的分类..........................................29图41：HBM封装继结构示意图........................................30图42：2023年HBM市场竞争格局..................................30图43：回流焊的工艺流程.................................................30图44：回流焊流程中的各种缺陷......................................30图45：TCB热压键合的工艺流程.....................................31图46：2.5D/3D封装中的凸点工艺持续演进.....................31图47：公司热压键合固晶机（TCB）图示........................32 表 表1：公司主营业务布局情况..............................................6表2：首次授予的限制性股票激励对象名单及授予情况.......7表3：2025年限制性股票激励计划的年度业绩考核目标情况7表4：全球消費電子出貨量（百万个）..............................12表5：公司精密焊接相关设备发展历程...................