深度报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线

维持“增持”评级，目标价28.78元。公司持续拓展产品品类及下游应用，成长空间不断打开。考虑到3C处于下行周期，下调公司2023-2024年EPS为0.77/1.12元（原1.65/2.12元），新增2025年EPS为1.48元。参考可比公司估值，给予公司2024年25.7倍PE，对应目标价28.78元。 精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。公司以精密焊接装备起家，持续研发迭代，在3C和汽车电子等领域广泛应用，成为电子装联精密焊接“制造业单项冠军”。以精密焊接为基，公司积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型及3D技术的应用，形成了“焊检合璧”的工艺高度。另外，公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域，提供3D/4D毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。 切入半导体封装，开拓成长新蓝海。基于焊接工艺和自动化技术的同源性，公司通过收并购+自研方式切入半导体封装固晶键合领域。公司成立快克芯装备，已推出高速固晶机、甲酸焊接炉、银烧结设备等主力设备，为碳化硅功率模块提供封装成套解决方案。公司持续研发高速高精固晶机及先进封装高端装备，助力半导体相关设备国产化。上述设备市场空间广阔，国产化率仍处于较低水平，公司切入有望打开新的成长蓝海。 催化剂：3C行业回暖、SiC上车趋势加快、公司新产品顺利验证并出货。 风险提示：宏观经济和3C行业景气波动、市场竞争加剧、SiC上车不及预期、公司新设备验证不及预期。 1.盈利预测与估值 1.1.盈利预测 公司以精密焊接设备起家，陆续延伸拓展至AOI、成套装备整线交付、半导体装备等领域。当前下游主要聚焦3C和汽车电子。2022年，精密焊接设备、视觉检测设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备营收占比分别为73%、13%、12%、2%。 1）精密焊接设备：公司精密焊接设备主要包括智能焊接工具、通用焊接设备、热压焊接设备、激光焊接设备、选择性波峰焊接设备几大类，主要应用下游包括3C和汽车电子。2023年，3C行业整体下行，预计公司精密焊接设备受行业下行影响亦呈现下滑态势。但伴随着华为Mate60手机及苹果新品发布叠加MR、AI手机等新产品后续的上市，我们预计3C领域有望在2023年触底反弹。基于此，我们预测公司精密焊接设备2023-2025年收入增速分别为-17.0%、12.0%、17.5%；毛利率分别为54.0%、54.5%、54.5%，保持相对稳定。 2）视觉检测设备：公司视觉检测设备以焊接为切入点，配套服务公司焊接设备为主，故该块业务整体走势与精密焊接设备趋同。基于此，我们预测公司视觉检测设备2023-2025年收入增速分别为-17.0%、50.0%、25.0%；毛利率分别为51.0%、51.5%、51.0%，保持相对稳定。 3）智能制造成套设备：该块业务主要下游为新能源汽车，公司主要供应3D/4D毫米波雷达自动化生产&测试线、One Box & Two Box自动化生产线、PTC热管理器自动化组装线、驱动电控自动化组装线等。伴随汽车智能化浪潮的推进，公司该块业务实现快速增长。伴随汽车智能化的持续深入，公司也不断开发新客户和研发新产品，该块业务后续有望维持快速增长。基于此，我们预测公司智能制造成套设备2023-2025年收入增速分别为17.5%、40.0%、28.0%；毛利率分别为40.0%、40.0%、40.0%，保持稳定。 4）固晶键合封装设备：该块业务为公司开辟的第二增长曲线，当前主要面向功率半导体领域供应固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结炉等设备。 上述设备市场空间广阔，国产化率仍处于较低状态。公司通过自研+收并购方式快速切入，系列产品已实现出货。伴随汽车电子化的快速推进，功率半导体的单车价值量有望持续提升，行业需求稳步扩张。公司作为新进入者，伴随送样产品的持续突破，该块业务在未来数年有望迎来快速增长。基于此，我们预测公司固晶键合封装设备2023-2025年收入增速分别为97.2%、233.3%、100%；毛利率分别为35%、45%、45%，规模效应驱动下稳步提升。 表1： 综合来看，我们预计公司2023-2025年营收分别为8.04/10.39/13.33亿元，yoy分别为-10.82%/29.22%/28.29%；归母净利润分别为1.93/2.81/3.70亿元，yoy分别为-29.53%/46.00%/31.67%；EPS分别为0.77/1.12/1.48元。 1.2.估值 我们选取布局焊接机器人的埃斯顿、布局半导体固晶机的新益昌、视觉检测领域的奥普特及荣旗科技、布局激光打标等加工设备的杰普特作为公司的可比公司，同时采用PE估值和FCFF估值两种估值方法对公司进行估值。 PE估值法：2024年可比公司PE均值为25.7倍。公司后续将持续拓展半导体设备领域，具备拓品类的成长逻辑，参考可比公司我们给予公司2024年25.7倍PE，合理估值为28.78元。 表2：可比公司估值表 FCFF估值法：采用FCFF估值法对公司进行绝对估值，假设公司加权平均资本成本WACC=11.99%，永续增长率为2%，对应公司合理估值为29.18元。 表3： 表4：FCFF估值敏感性分析 综合PE和FCFF两类估值方法，出于谨慎考虑，我们将公司目标价设定为28.78元，给予公司“增持”评级。 2.智能装备解决方案提供商，推动行业智能化升级 2.1.奋进创新三十载，领跑精密焊接与自动化技术 公司成立于1993年，是一家专业的智能装备解决方案提供商。公司专注于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。从起初的手工锡焊工具到后来的自动化设备，再到现在切入半导体业务，通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，多措并举打造国产化功率半导体封装核心设备。公司积极筹备建设半导体封装成套装备实验中心。精密焊接技术和自动化技术是公司从精密电子装联到半导体封装的核心竞争力。公司持续创新产品，为客户提供专业的解决方案。公司积极把握新能源汽车、新能源风光储、人工智能、智能终端智能穿戴、半导体等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品。 图1：快克智能发展历程 公司业务主要分为四类：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备和智能制造成套装备，下游主要涉及消费电子、新能源车/风光储、半导体、光电显示等行业。 1）精密焊接装联设备：公司是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，主要产品有QUICK IoT智能工具物联网软件平台、BGA返修设备、通用焊接设备、选择性波峰焊设备、热压焊接设备、激光焊接设备等。 2）机器视觉制程设备：公司视觉设备在消费电子智能穿戴、新能源车、半导体领域取得更多应用场景落地和更大的市场份额。主要产品有EPOCH系列AOI设备、FPC焊点AOI设备、激光打标设备、3D AOI、固晶键合AOI等。 3）固晶键合封装设备：主要产品包括高速高精固晶机、IGBT多功能固晶机、微纳金属烧结设备、真空焊接炉等。 4）智能制造成套设备：主要产品包括3D/4D毫米波雷达自动化生产&测试线、驱动电控自动化生产&测试线、智能终端/穿戴自动化组装生产线等。 表5：公司业务主要分为四大类 精密焊接装联设备贡献公司的主要营收和利润，半导体封装业务有望成为第二增长极。2022年，公司精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备营收分别为6.62/1.13/1.11/0.15亿元 ， 同比增长5.40%/28.93%/79.88%/443.98%， 营收占比分别为73.42%/12.56%/12.27%/1.69%。固晶键合业务增长迅猛，有望成为公司新的收入贡献极。2018-2022年公司实现营业收入稳健增长，主要系机器视觉制程设备、智能制造成套装备在智电汽车和新能源等领域收入快速增长。 图2：精密焊接装联设备贡献主要营收（亿元） 图3：精密焊接装联设备贡献主要毛利（亿元） 2.2.股权结构集中稳定，股权激励绑定核心员工 公司股权集中稳定。公司的控股股东和实际控制人为戚国强、金春夫妇，两人合计直接+间接持股63.21%。戚国强，为上海科学技术大学无线电电子学系无线电技学士学位，正高级职称，科技部科技创新创业人才。 作为技术专家，对产品的升级换代、技术发展方向有着独特深刻的理解。 金春直接+间接持股39.65%（包括Golden Pro 100%的股份和富韵投资50%的股份），为上海科学技术大学物理系半导体物理与器件学士学位; 中欧国际工商学院工商管理硕士学位。作为管理营销型企业家，专业能力突出，全面把握行业发展脉络、企业发展战略。 图4：公司股权结构集中稳定（截止2023年10月31日） 股权激励绑定核心骨干员工。2017年公司首次实施股权激励，向99名核心骨干人员授予219.96万股限制性股票。2021年9月，公司再次实施股权激励计划，向175名核心骨干人员授予235.5万限制性股票、向181名核心骨干员工授予227.25万股票期权。 表6：股权激励绑定核心骨干员工 2.3.业绩稳步提升，盈利能力维持高位 公司营收和利润稳健增长。2022年公司实现营业收入9.01亿元，同比+15.48%，2018-2022年营收CAGR达20.17%。2022年公司归母净利润增长至2.73亿元，同比+2.14%，2018-2022年CAGR达14.83%。2018-2022年公司实现稳健增长，原因系机器视觉制程设备、智能制造成套装备在智电汽车和新能源等领域收入快速增长。2022年，受到宏观经济下滑影响，3C进入下行周期，公司营收、利润增长率增速放缓。 图5：公司营收稳健增长 图6：公司归母净利润稳健增长 公司盈利水平维持高位。2018-2022年，公司毛利率、净利率分别保持在50%和30%以上，高于同行可比公司，原因系公司加大研发创新，加快布局新产品、新业务。同时，公司推进各项经营变革，促使公司经营业绩实现稳健增长。2022年，受3C行业下行影响，公司净利率出现下滑。分产品来看，2022年精密焊接装联设备毛利率为54.54%，是公司盈利能力最强的产品，主要系公司长期在精密焊接工艺+焊接自动化成套设备领域精耕细作，市场占有率位于全球前列。视觉检测类设备持续放量，原因系市场空间巨大，下游应用广泛，公司在消费电子智能穿戴、新能源车、半导体领域取得更多应用场景落地。受益于新能源车行业高速发展，公司智能制造成套装备也实现了快速成长。 图8：精密焊接装联设备成熟稳定，盈利能力维持高位 图7：毛利率、净利率保持高水平 公司持续加大研发投入。2022年，公司研发费用率为12.61%，同比+4.38pct。公司始终重视新技术、新产品的创新开发，加大研发投入。 销售费用增加主要系公司销售规模扩大，销售人员工资薪酬、股份支付费用等增加所致。财务费用变动主要系美元汇率波动影响。管理费用保持相对稳定。 图9：公司持续加大研发投入 现金流保持稳定，财务状况良好。公司现金流情况良好，收现比始终维持在1以上。2018-2022年，公司资产负债率始终维持在25%以下，有息负债率始终位于1.5%以下，偿债风险较低。 图10：现金流保持稳定，财务状况良好 图11：资本结构健康，偿债风险低 3.精密焊接国内领先，积极拓品类与应用 3.1.SMT焊接—电子组装行业基础工艺 SMT即表面组装技术，位于半导体封测的下一环节，是连接上游制造和下游消费市场的关键领域。SMT分为点胶、贴装、固化、清洗等步骤，相应需要点胶机、贴片机、固化炉、回流焊炉、清洗机等设备。 图12：SMT工艺流程 锡焊工艺是电子装联中最广泛应用的技术。锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。公