深度研究报告：精密焊接装联设备领先企业，积极拓展成长边界

其他通用机械2025年05月16日强推（首次）目标价：33.92元当前价：23.70元证券分析师：范益民电话：021-20572562邮箱：fanyimin@hcyjs.com执业编号：S0360523020001证券分析师：胡明柱邮箱：humingzhu@hcyjs.com执业编号：S0360523080009公司基本数据总股本(万股)24,915.33已上市流通股(万股)24,915.33总市值(亿元)流通市值(亿元)资产负债率(%)每股净资产(元)12个月内最高/最低价26.14/17.51市场表现对比图(近12个月)相关研究报告《快克股份（603203）：快克股份半年报点评：公司业绩稳定增长，拓展新产品打造新的盈利增2017-08-22《快克股份（603203）：快克股份年报＆一季报点评：产品技术迭代升级，公司业绩大幅提升》2017-04-2424/0524/0724/1024/1225/0225/052024-05-16~2025-05-15快克智能沪深300华创证券研究所 2024A94519.2%21211.1%0.85284.2注：股价为2025年5月15日收盘价 长点》-17%-4%10%24% 2025E2026E2027E1,1461,3851,70321.2%20.9%22.9%26430936624.5%16.7%18.8%1.061.241.472219163.93.63.4 59.0559.0527.255.95 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号投资主题报告亮点本报告：1）从公司核心业务精密焊接装联设备业务出发，剖析电子装联产业链及公司所处环节，分析公司在该业务的发展趋势。2）从公司业务拓展角度出发，研究公司新能源车、半导体先进封装、机器视觉、智能制造成套装备等业务布局，分析各块业务未来增长点。投资逻辑消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益。随着AI手机逐步渗透，对硬件也提出更高要求，为实现精密焊接，满足高精度电子元件间的连接需求，相关设备也需迭代升级；公司在电子装联方面提供精密焊接、检测、点胶等设备，在半导体封测提供固晶键合设备，有望深度受益。公司积极布局半导体封装领域，有望打开公司成长曲线。公司整合全球研发资源，历经多年完成从功率半导体、分立器件到IC领域的纵深跨越。公司自主研发多功能固晶机、热贴固晶机、微纳金属烧结、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备，形成了功率半导体封装成套解决方案能力；国家政策支持，半导体封装环节的核心设备环节国产化率较低，成长空间可期。关键假设、估值与盈利预测我们预计公司2025-2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，实现归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元。参考可比公司估值水平，基于公司为国内精密焊接装联设备领先企业，积极拓展半导体封装、机器视觉等领域，给予2025年32倍PE，目标价为33.92元，首次覆盖，给予“强推”评级。 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号目录一、智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人.....................................................6（一）智能制造百强企业，助力精密智造发展...........................................................6（二）公司股权结构稳定，核心人员技术背景深厚...................................................7（三）收入波动向上，研发投入逐步提升...................................................................8二、深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透...............................................9（一）精密焊接装联设备壁垒较高，下游市场应用广泛...........................................9（二）消费电子创新周期启动，新能源电车市场持续扩张.....................................10三、积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向.................................................12（一）半导体封测设备空间大，国产化率提升空间大.............................................12（二）公司积极切入半导体封装，业务前景可期.....................................................14四、横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量.............................................16（一）机器视觉制程设备：AI+3D技术构建竞争壁垒............................................16（二）智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行..............18五、关键假设、估值与盈利预测.........................................................................................19六、风险提示.........................................................................................................................21 3 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号图表目录图表1公司历史沿革.............................................................................................................6图表2公司主营业务.............................................................................................................6图表3公司各主营业务收入.................................................................................................6图表4公司各主营业务毛利率.............................................................................................6图表5公司股权结构（20250502）.....................................................................................7图表6公司董监高简介.........................................................................................................7图表7公司营业收入.............................................................................................................8图表8公司归母净利润.........................................................................................................8图表9公司毛利率和净利率.................................................................................................9图表10公司经营性现金流净额及净利润...........................................................................9图表11公司销售/管理/财务费率.........................................................................................9图表12公司研发费用及费用率...........................................................................................9图表13电子装联产业链.....................................................................................................10图表14公司精密焊接装联设备.........................................................................................10图表15全球手机/PC/平板电脑/可穿戴设备出货量.........................................................11图表16全球AI PC出货量预测.........................................................................................11图表17我国折叠屏手机出货量预测.................................................................................11图表18我国AR/VR市场出货量.......................................................................................11图表19我国新能源汽车销量（万辆）及同比变化.........................................................12图表20公司精密焊接装联设备.........................................................................................12图表21公司精密焊接装联设备收入.................................................................................12图表22半导体芯片制造流程.............................................................................................13图表23半导体封测流程.....................................................................................................13图表24半导体封测主要