封测是**封装(Packaging)与测试(Testing)**的合称,是半导体产业链中芯片量产落地的核心保障环节 【2】 。简单来说,芯片制造完成后,还需要经过封装和测试两道工序才能交付使用:
打个比方,如果芯片设计是“写剧本”,晶圆制造是“拍电影”,那封测就是“剪辑+质检”,只有通过这一关,芯片才能真正走向市场。
集成电路封测行业早期以标准化的封装和测试服务为主,如DIP、QFP等传统封装形式,工艺流程相对简单,主要依赖大量人力进行晶圆切割,具有附加值较低、进入门槛较低和相对劳动密集的特点 【3】 。
随着先进封装技术的发展,包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等,行业技术壁垒显著提升 【3】 。摩尔定律逼近极限的背景下,先进封装通过Bump、RDL、TSV及混合键合等技术实现高带宽、低功耗、三维集成,成为延续算力提升的关键 【7】 。
根据Yole数据,2024年全球先进封装市场规模约为460亿美元,预计到2030年将超过794亿美元,年复合增长率达9.5% 【7】 。2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,年增3% 【8】 。
目前全球封测市场仍由台积电、三星、日月光主导 【7】 。从营收规模看,2024年排名前列的企业包括 【14】 :
| 排名 | 公司 | 国家/地区 | 2024年营收(百万美元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 日月光 | 中国台湾 | 9,975 |
| 2 | 安靠科技 | 美国 | 6,318 |
| 3 | 长电科技 | 中国大陆 | 4,757 |
| 4 | 通富微电 | 中国大陆 | 3,298 |
| 5 | 力成科技 | 中国台湾 | 2,052 |
| 6 | 华天科技 | 中国大陆 | 1,581 |
国内厂商长电、通富、华天加速布局并实现高端量产,但在AP领域国产化率仍较低 【7】 。
国内封测厂商Q3延续Q2强劲的业绩,稼动率持续提升。其中第三方测试伟测科技表现最为亮眼,收入同比+44.40%/环比+28.44%,毛利率达到44.59% 【4】 。从季度盈利数据看,长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂商2025-2026年盈利整体呈上升趋势 【15】 。
2025年以来,国内龙头封测厂商资本开支整体恢复增长 【6】 :
头部厂商密集启动扩产计划:长电科技拟投资78亿元建设上海临港高端先进封测工厂;甬矽电子拟投资103亿元建设高端集成电路封测三期项目 【6】 。
在高性能计算(HPC)与存储技术升级的推动下,封测行业正从传统制造模式向高度技术整合与研发驱动型产业升级 【4】 。长电科技推出的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段 【4】 。
全球封测巨头加速布局玻璃基板封装路线 【10】 :
智能手机等消费电子曾长期是封测最大需求来源,但近年汽车电子和高性能计算崛起,成为新的增长亮点。电动车和ADAS带动汽车芯片用量大增,数据中心AI训练带来高端芯片封装需求暴涨 【5】 。
在出口管制及AI发展下,国内封测厂有望迎来订单外溢与国产替代的双重机遇 【7】 。中国大陆封测市场增速更快,截止2021年前十年年均增速约11%,本土产业链协同推动封测板块加速发展 【5】 。
封测行业正站在一个充满机遇的拐点上。一方面,AI、HPC、汽车电子等新兴需求为行业注入了强劲的增长动力;另一方面,先进封装技术的突破正在重塑行业竞争格局。对于国内封测厂商而言,既是挑战也是机遇——在技术追赶的同时,也迎来了国产替代和订单外溢的双重红利。未来几年,这个行业的故事一定会非常精彩。
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