PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极

PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极 PCB专用化学品龙头，产品结构升级与规模效应推动业绩加速。公司主营PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品，产品由普通PCB逐步拓展至高频高速、HDI、软硬结合、类载板及FC-CSP/BGA封装载板等高端领域。2025年公司实现营收4.71亿元，同比增长23.7%，归母净利润0.87亿元，同比增长16.1%；2026年第一季度实现营收1.45亿元，同比增长42.4%，归母净利润0.30亿元，同比增长57.8%。公司预计2026年上半年实现营收3.00-3.10亿元，同比增长40.75%-45.44%，实现归母净利润0.60-0.65亿元，同比增长63.34%-76.95%，实现扣非归 母净 利润0.55-0.61亿元 ，同 比增长73.28%-92.19%，主要受益于PCB行业景气度提升、下游订单增长、产品结构优化及高附加值产品占比提升。 买入（首次） PCB高端化与AI算力建设打开湿制程镀层材料空间，公司依托沉铜和电镀技术加快国产替代。受AI服务器、高速网络及高端PCB需求带动，预计2026年全球及中国湿制程镀层材料市场规模分别达到495亿元和184亿元；到2029年，中国PCB及半导体用湿制程镀层材料市场规模预计分别增至158亿元和117亿元。当前中国大陆PCB水平沉铜专用化学品国产化率约30%，PCB电镀铜及其他电镀化学品国产化率约25%，高端市场仍主要由海外厂商占据。公司围绕不溶性阳极和脉冲电镀持续迭代产品，SkyCopp 365S8+SP水平沉铜体系与SkyPlate H57 L1脉冲电镀体系可适配M8、M9、ABF载板及AI服务器板；公司产品已通过英伟达终端认证，成为国内唯一进入该供应链的PCB化学品企业，并已在国内头部PCB客户中批量供货，有望伴随客户扩产和高端产品渗透持续扩大市场份额。 先进封装需求高增，半导体电镀液有望成为第二成长曲线。先进封装市场增速快于传统封装，预计2024-2029年全球先进封装市场复合增速为10.6%，2029年占全球封测市场的比重将达到50%；芯粒多芯片集成封装市场预计同期复合增长25.8%，中国大陆市场复合增速达到43.7%。随着CoWoS向CoPoS演进，玻璃基板凭借尺寸稳定性、电气性能及热膨胀系数等优势成为重要产业方向，而通孔金属化与填孔良率是TGV工艺的核心难点。公司已完成大马士革电镀铜、TSV、RDL、凸点及TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，其中AR=10-15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超过某国际品牌；公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，分步填孔方案较一步法可提升良率20%、降低成本15%，有望随下游量产进程逐步放量。 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 研究助理陈威威执业证书编号：S0680124120005邮箱：chenweiwei@gszq.com 相关研究 盈利预测及投资建议：PCB主业高增长与半导体业务放量共同驱动公司进入加速成长阶段。我们预计公司2026-2028年实现营收7.7/13.0/18.9亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6亿元，对应PE为84/45/31倍；可比公司平均PE为87/61/44倍，公司具备一定估值优势。公司沉铜、电镀专用化学品有望持续受益于AI PCB高景气、头部客户导入及产能释放，先进封装电镀液和TGV药水则提供新增量，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、研发产业化不及预期风险、下游需求不及预期。 财务报表和主要财务比率 内容目录 一、PCB专用化学品龙头，业绩步入加速期.......................................................................................................51.1聚焦高端电子化学品，研发构筑技术壁垒............................................................................................51.2经营业绩稳步向好，规模效应逐步凸显...............................................................................................9二、领航PCB沉铜+电镀药水，把握行业高景气机遇.......................................................................................122.1下游需求回暖，湿制程镀层材料市场空间打开...................................................................................132.2高端国产电子化学品先驱，技术创新突破海外垄断............................................................................20三、先进封装浪潮已至，电镀液国产化进程加速..............................................................................................243.1 AI时代先进封装重要性凸显，玻璃基封装为重要产业趋势.................................................................253.2布局半导体电镀液添加剂，前瞻卡位TGV电镀材料...........................................................................33四、盈利预测及投资建议.................................................................................................................................36风险提示.........................................................................................................................................................39 图表目录 图表1：公司发展历程.....................................................................................................................................5图表2：公司主营业务及产品...........................................................................................................................7图表3：公司股权结构（截止2026年Q1）.....................................................................................................8图表4：公司管理层背景..................................................................................................................................8图表5：公司营收、增速及毛利率（亿元）......................................................................................................9图表6：公司归母净利润、增速及净利率（亿元）...........................................................................................9图表7：公司分产品销售额（万元）..............................................................................................................10图表8：公司分产品利润率（%）..................................................................................................................10图表9：公司期间费用占总营收比率（%）....................................................................................................10图表10：公司研发费用及研发费用率（万元）..............................................................................................11图表11：公司核心技术.................................................................................................................................11图表12：电子化学品所处位置.......................................................................................................................12图表13：2023年全球湿电子化学品市场份额................................................................................................13图表14：全球湿制程镀层材料市场规模.........................................................................................................14图表15：中国湿制程镀层材料市场规模.........................................................................................................14图表16：分应用中国湿制程镀层材料市场规模..............................................................................................15图表17：分工艺技术中国湿制程镀层材料市场规模...........................................................