江丰电子（300666）深度研究报告：靶材巨头拾级而上，半导体零部件打造第二增长极

江丰电子深度研究报告

核心观点： 江丰电子深耕半导体材料领域二十余年，已从单一靶材供应商发展为覆盖高端溅射靶材与半导体精密零部件的综合性平台企业，形成“靶材+零部件”双轮驱动的发展格局。

靶材业务： 公司靶材产品已稳定应用于7nm、5nm并进入3nm先进制程，客户覆盖台积电、SK海力士、中芯国际等全球主流晶圆厂。公司通过向上游高纯金属原材料延伸，构建垂直整合体系，有效对冲原材料波动并提升毛利稳定性。海外方面，公司在韩国龟尾布局生产基地，实施“近场制造+属地化服务”模式，强化在全球存储与逻辑制造链中的长期绑定能力。

零部件业务： 公司将精密零部件业务明确定位为第二成长曲线，2021-2024年相关收入CAGR约69%。在晶圆厂集中扩产与设备国产化加速背景下，公司积极布局静电吸盘等关键“卡脖子”环节，有望在国产化率极低的“卡脖子”领域进一步释放业绩弹性。

产业投资协同： 公司通过产业投资协同优势，已构建起下游覆盖逻辑、存储、功率及模拟芯片领域的平台化布局，并进一步布局CMP材料以推动国产化替代，构筑生态护城河。

投资建议： 预计公司2025–2027年营业收入分别为46.05/61.24/79.97亿元，归母净利润分别为4.81/7.69/10.87亿元。给予江丰电子2026年靶材业务40xPE、零部件业务17xPS，对应目标价220元，首次覆盖给予“强推”评级。

风险提示： 国际贸易环境变化、行业波动、原材料供应与价格波动、市场竞争、定增审批不确定性。