电子行业年度策略：AI开启新一轮硬件通胀，国产算力加速突围

核心观点

• 存储进入超级周期： AI发展推动存储需求激增，HBM供给紧张，DRAM短缺持续，NAND产能爬坡压力大，行业进入量价齐升阶段。
• 半导体行业景气度提升： AI算力爆发和新能源车渗透推动功率、模拟芯片及被动元器件需求激增，供给端收缩，形成全链条涨价周期。
• 国产算力驱动替代加速落地： 国内AI大模型和AIDC建设释放强劲算力需求，倒逼国产芯片和制造环节突破，先进制程产能加速爬坡，先进封装成为算力提升关键，国产设备迎来“需求扩容+国产替代”共振。
• AI创新驱动PCB材料与架构双重升级： AI服务器和高速网络基础设施推动PCB技术全面跃迁，架构上向高多层HDI演进，材料端向低Dk、低Df升级。
• 光学及AI有望推动AR眼镜成为新交互终端： AI技术与光学创新推动AR眼镜从辅助工具升级为“生理级”交互终端，光学系统中光波导方案加速替代Birdbath，显示端LCoS、Micro-OLED、Micro-LED三足鼎立。

关键数据

• 2026年全球内存市场规模预计达5516亿美元，2027年同比增速预计为53%。
• 2026年预计HBM容量供给增长32%，缺口预计从2025年的约5%扩大至2026年的约6%。
• 2026年预计全球MLCNAND产能大幅减少。
• 2025H1中国加速服务器市场规模达到160亿美元，同比增长超100%，预计到2029年，中国加速服务器市场规模将超过1400亿美元。
• 2026年全球智能眼镜出货进入放量增长，预计AI及AR眼镜销量达1600万台、165万台，较24年增长9.5倍、增长2.3倍。

研究结论

• 投资建议： 建议关注存储芯片、半导体芯片、晶圆制造与封测、半导体设备、电子元器件、消费电子等领域相关公司。
• 风险提示： 行业景气度不及预期风险、技术研发与量产不及预期风险、供应链重构风险、国际贸易摩擦风险、国产替代进程不及预期风险、产业政策支持力度不及预期风险。