电子行业年度策略：AI开启新一轮硬件通胀，国产算力加速突围

电子行业年度策略 电子 领先大市-A(维持) AI开启新一轮硬件通胀，国产算力加速突围 2026年3月24日 行业研究/行业年度策略 投资要点： 存储进入超级周期。AI训练侧万亿级参数量需要大容量高带宽存储支撑，推理侧多模态输入与KV缓存消耗大量存储空间，服务器配套HBM与高速eSSD成为标配。供给端受2022年半导体下行周期影响，存储厂商资本开支保守，三星、美光等巨头退出利基产能转向高毛利领域，HBM受3D堆叠工艺壁垒制约供给弹性不足，2026年供需比例将进一步下滑至7%，DRAM受HBM挤占影响短缺持续演进，NAND向更高堆叠层数迁移存在资本与工艺爬坡压力制约。受投产谨慎、良率约束及业务结构调整三因素叠加影响，存储市场缺货格局将持续存在，行业进入量价齐升的超级周期。 资料来源：常闻 首选股票评级 半导体行业景气度提升。AI算力爆发与新能源车加速渗透推动功率、模拟芯片及被动元器件需求激增，叠加供给端结构性收缩与产能限制，形成全链条涨价周期。功率器件受益于HVDC技术渗透，SiC/GaN器件价值量提升。模拟芯片库存周期反转，高端产品挤占产能，成本压力传导推动量价齐升。被动元器件受贵金属及代工封测涨价驱动，全行业进入自上而下、全品类覆盖涨价周期。 相关报告： 【山证电子】光刻机国产化迫在眉睫，关注产业链投资机会-【山证电子】专题报告2025.7.14 国产算力驱动替代加速落地。国内AI大模型推理与AIDC建设释放强劲算力需求，2029年中国加速服务器市场规模将超1400亿美元，叠加海外出口管制，倒逼国产芯片与制造环节突破。先进制程方面，高端芯片自给率较低，本土晶圆厂加码先进制程产能布局，中芯国际7nm及以下先进制程产能加速爬坡。先进封装成为算力提升关键，Chiplet、HBM技术带动封测需求升级，长电、通富等国产厂商承接订单外溢，2030年全球先进封装市场规模将超794亿美元。半导体设备迎来“需求扩容+国产替代”共振，充分受益于中芯、华虹等晶圆厂及长鑫、长江等存储厂商产能扩张。 【山证电子】AI增长持续投入，华为鸿蒙折叠PC开启PC形态革命-山西证券电子行业周跟踪2025.5.22 分析师： 傅盛盛执业登记编码：S0760523110003邮箱：fushengsheng@sxzq.com AI创新驱动PCB材料与架构双重升级。AI服务器、800G/1.6T交换机对高密度互连、低损耗传输的需求，推动PCB技术全面跃迁。架构上，传统多层板向高多层HDI演进，英伟达GB300 Switch tray升级为6+14+6HDI结构，PCB中板连接替代铜缆实现高密度互连。材料端向低Dk、低Df升级，M9级CCL成为高端需求主流，HVLP超低轮廓铜箔、Q布、碳氢树脂等高端原材料需求缺口显著。技术升级与供需缺口共同支撑PCB产业链价值量持续提升，上下游企业充分受益。。 李明阳执业登记编码：S0760525050002邮箱：limingyang@sxzq.com 光学及AI有望推动AR眼镜成为新交互终端。AI技术与光学创新推动AR眼镜从辅助工具升级为“生理级”交互终端，2026年全球AI及AR眼镜销量预计达180万台、95万台，较2024年大幅增长。光学系统中，光波导 方案加速替代Birdbath，衍射光波导凭借轻薄优势成主流。显示端LCoS、Micro-OLED、Micro-LED三足鼎立，通过光学与显示的优化搭配，可以解决行业“重量、性能、续航”矛盾，国内厂商在AR领域出货量增速达142.3%，光学镜片、显示面板等环节迎来确定性创新红利。 投资建议：1）存储芯片建议关注：长鑫科技、兆易创新等。半导体芯片建议关注：寒武纪、扬杰科技、捷捷微电、杰华特等。晶圆制造与封测建议关注：中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份等。半导体设备建议关注：芯碁微装、微导纳米、精测电子、精智达、芯源微等。电子元器件建议关注：铜冠铜箔、菲利华、三环集团、风华高科、顺络电子等。消费电子建议关注中润光学、蓝特光学、天岳先进等。 风险提示：行业景气度不及预期风险；技术研发与量产不及预期风险；供应链重构风险；国际贸易摩擦风险；国产替代进程不及预期风险；产业政策支持力度不及预期风险等。 目录 1.半导体：AI爆发助力行业景气上行，国产替代进入深水区......................................................................................6 1.1存储：推理及计算驱动存储进入超级周期.............................................................................................................61.2芯片：AI需求与国产替代双轮驱动推动芯片景气度提升....................................................................................91.3代工及封测：国内算力需求释放，代工封测量价齐升.......................................................................................121.4半导体设备：AI提升设备景气度，国产需求与替代共振..................................................................................13 2.电子元器件：AI创新带动产业链全栈价值重塑........................................................................................................15 2.1PCB：进入高多层、高速率、新材料时代.............................................................................................................152.2被动器件：高端需求与国产替代推动行业景气上行...........................................................................................19 3.消费电子：智能眼镜市场加速扩张，光学系统长坡厚雪.........................................................................................21 4.投资建议及风险提示.....................................................................................................................................................23 4.1投资建议...................................................................................................................................................................234.2风险提示...................................................................................................................................................................24 图表目录 图1：2026年八大CSP预计Capex超7000亿美金......................................................................................................6图2：2025-2030年AI算力预计增长千倍......................................................................................................................6图3：PC及server内存价格环比大幅增长（美元）...................................................................................................7图4：2026年预计内存市场价值超5000亿美元............................................................................................................7图5：HBM供需缺口将持续至2027年...........................................................................................................................7图6：2026年预计HBM存储供给提升27%..................................................................................................................7图7：DRAM市场需求保持高增速..................................................................................................................................8图8：HBM占DRAM产能、收入及bit产出比............................................................................................................8图9：AI大幅提升eSSD需求...........................................................................................................................................9 图10：2026预计MLCNAND产能大幅减少................................................................................................................9图11：中国加速计算服务器市场预测.............................................................................................................................9图12：scaleX万卡超集群..................................................................