概伦电子作为国内首家EDA上市公司,一直以“设计-工艺协同优化(DTCO)”理念为核心,持续推进EDA全流程解决方案的打造,相关布局和进展可以从以下几个方面来看:
- 核心布局思路
公司以自身在关键环节具备国际竞争力的器件建模、电路仿真EDA工具为锚点,围绕测试设备、器件模型到电路仿真、版图设计、物理验证的全链条搭建产品体系,目标是打造覆盖集成电路设计与制造全流程的解决方案,最终联合产业链上下游共建有竞争力的EDA生态 【1】 。
- 当前落地进展
截至2024年上半年,随着公司推出设计平台产品,针对工艺开发的DTCO制造类EDA全流程、针对存储器等场景的设计类EDA全流程已经基本形成,已经可以为下游不同场景的芯片研发提供对应的全链条支撑 【2】 。
- 两大落地支撑路径
- 高研发投入筑牢技术底座:2024年前三季度公司研发投入达1.99亿元,同比增长32.54%;2025年全年研发投入进一步提升至3.26亿元,同比增长13.04%,研发人员占比也提升至73.19%,还在持续引入AI算法、芯片设计等领域的高端人才,为全流程产品的迭代提供充足的技术和人力支撑 【2】 【6】 。
- 并购整合快速补全产品线:公司拥有丰富的EDA行业并购整合经验,上市前后已经完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并完成成功整合,同时截至2024年三季度公司账上货币资金达12.16亿元,资金储备充足,后续还将通过“以点带面”的并购模式持续扩充EDA产品线,完善全流程生态布局 【5】 【4】 。
- 落地成果
目前公司的全流程相关产品已经覆盖了全球前十大晶圆厂、全球头部集成电路企业,下游应用延伸到数据处理、汽车电子、消费电子、物联网等多个终端产业,同时紧抓国内国产替代机遇,境内收入持续高增,全流程解决方案的市场认可度也在不断提升 【3】 【9】 。