积微累著，久久为功— —美国对华半导体制裁政策变迁分析与中国对策研究

021-38676284 美国对华半导体政策自2016年以来由合作转向全面遏制，已从“抑它”和“强己”两个维度构建了对华半导体制裁政策体系。奥巴马第二任期后期（2016年-2017年初）美国开始警惕并限制中国半导体产业的崛起，并采取一定限制性措施。特朗普第一任期（2017年-2021年初），美国对华半导体态度显著恶化，采用“大棒”和“全面脱钩”策略，综合运用定向制裁、高额关税、出口管制、清单制裁、投资审查等多种制裁手段，全方位、高强度打压中国半导体产业。拜登任期（2021年-2025年初），美国延续对华半导体竞争态势，采取“胡萝卜加大棒”和“小院高墙”策略，调整制定更为精准的制裁政策，并格外重视通过产业联盟和财政补贴两大方式维护和强化美国本土半导体产业链的主导地位，同时进一步打压中国半导体产业尤其是先进制程的发展。 zhufeng026011@gtjas.com 登记编号 S0880522030002 鲍雁辛(分析师) 0755-23976830 baoyanxin@gtjas.com 登记编号 S0880513070005 特朗普二次上台后预计对华半导体制裁细分政策存在调整变数，但整体制裁力度预计会再升级。综合特朗普第一任期政策与其竞选期间言论，预计特朗普第二任期美国对华半导体制裁力度或更趋强硬，如加强对华出口管制、扩大制裁清单、收紧投资限制等。同时，特朗普政府较拜登政府或在关税、产业联盟和财政补贴三方面施政风格差异大，如或将偏向单边行动、强调利用关税手段而非产业联盟手段迫使盟友限制对华半导体合作并在美建厂、延缓《芯片法案》为代表的财政补贴政策手段落地。 往期回顾 【并购专题二】并购的估值与定价2025.01.16 车载Chiplet：智能汽车算力架构新范式2024.12.29 算力应用分化，推理能力带来新的商业模式——算力产业研究系列（五）2024.11.29 近年我国半导体产业在政策呵护和产业自强之下国产化率不断提升，但仍存大量瓶颈亟待突破。2014年至2016年国家先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等纲领性文件，明确半导体产业关键地位。2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》发布，从财税、投融资等八个领域全方位、系统性优化产业发展政策环境。近年来，国家聚焦前沿技术领域，致力于推动集成电路等战略性新兴产业技术在新兴领域的应用和创新，着力提升半导体等前沿领域的核心竞争力。在外部压力下，国内企业积极应对，中国半导体产业自主率逐年攀升，中低端和传统封装材料，去胶、清洗及刻蚀设备等环节国产化率已超50%。但产业整体国产化率不高，尤其电子特气、掩模版、高端光刻胶等关键材料和高端材料，量测、光刻等细分领域和中高端制程设备仍依赖进口，国产替代空间广阔，国内EDA/IP厂商虽积极布局，但与海外龙头企业差距明显，相关企业存在较大发展空间。 光芯片迎来技术“窗口期”，政策驱动技术快速发展——算力产业研究报告系列（六）2024.11.29智能汽车：Robotaxi行业拐点将至，中美走在最前列——智能汽车产业研究系列（八）2024.11.11 未来中国半导体产业突围需政企协同发力。强化战略引领与顶层设计，利用体制优势优化产业治理与资源配置，推动技术攻坚与产业协同，鼓励原创性、颠覆性科技成果转化，培育耐心资本，拓展国际合作有助于从政策层面应对外部长期挑战。产业与企业端需稳固成熟制程，培育差异化竞争优势，加快技术创新和自主可控，深化产业链协同与跨界合作，把握投资并购机遇，积极拓展国际合作。政府与企业相辅相成，共同推动中国半导体产业在困境中砥砺前行，实现可持续发展。 风险提示：全球半导体产业增长不及预期、美国半导体制裁进一步加剧、海外半导体技术进步速度加快、国产替代进度不及预期。 1.概述 自2016年以来，美国对华半导体政策逐步恶化。从奥巴马第二任期后期的开始警惕，到特朗普第一任期全面高强度打压，再到拜登任期的精准遏制，美国半导体制裁手段不断升级且形式多样，冲击我国半导体产业健康发展。我国政府在各阶段积极应对，持续出台系列政策并加大资金投入推动产业自主发展与创新，提升竞争力。当前我国半导体产业国产化率正逐步提升，但在先进制程相关关键软件、设备、材料和零部件等领域仍存大量环节亟待国产化突破。展望特朗普第二任期，预计其对华半导体制裁力度将进一步增强且部分政策或较拜登政府出现明显调整。 面对新的挑战，中国半导体产业突围需政企合力。国家从宏观强化战略引力和政策支持筑牢根基，企业于微观在研发、投资等维度积极作为。从长期看，无论美国对华半导体政策如何改变，都难以阻挡中国半导体自主可控的步伐，中国半导体产业链将在挑战与机遇并存的新阶段不断发展壮大。 1.1.美国半导体制裁措施和中国产业政策分阶段整理 自奥巴马第二任期后期以来（2016年-2017年初），美国在科技领域对华态度由“合作”向“遏制”转变，开始警惕并限制中国半导体产业崛起，并采取一定限制性措施。如对中国企业在美开展投资贸易活动有所限制、以“国家安全”为由将中兴通讯等中国企业列入实体清单，提出反击中国产业政策等三项重点策略建议。奥巴马第二任期美国对华半导体制裁措施相对有限，但为后续特朗普政府推出更严厉的对华半导体产业制裁提供了基础。 这一时期，中国政府重视半导体产业发展，出台一系列发展纲要，通过政策引导和资金支持，推动产业自主发展和技术创新：如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《“十三五”规划》等文件高度重视半导体产业发展，设立国家集成电路产业投资基金为产业发展提供重要资金保障等，为我国半导体产业的发展奠定了坚实基础，推动半导体产业规模的扩大和技术水平的提升。 图1：奥巴马第二任期后期，美国开始警惕并限制中国半导体产业的崛起；同期，中国重视半导体产业发展，出台一系列发展纲要为我国半导体产业发展奠定了坚实基础 特朗普第一任期（2017年-2021年初），美国对华半导体态度显著恶化，综合运用定向制裁、高额关税、出口管制、清单制裁、投资审查等多种手段对华半导体产业进行全方位、高强度打压。一方面，特朗普政府将华为列为重点制裁对象，严格限制其获取美国技术和产品，对华加征高额关税，制裁力度大。另一方面，从贸易、技术、资本、人才等多方面进行施压，制裁维度广，给中国半导体企业带来巨大的经营压力和挑战。 这一时期，中国持续优化产业政策环境，全方位推动产业自主创新和高质量发展，增强产业竞争力和抗风险能力。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》涵盖财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个领域，为支持集成电路产业提供全方位政策指引。同时，加大财政支持力度，国家大基金二期成立，引导社会资本投入半导体产业，为晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试等多个产业链环节提供资金支持。 这些措施进一步为中国半导体产业的发展提供良好的政策环境和资金支持，有助于积极应对国际形势变化，增强产业的自主创新能力和发展韧性。 图2：特朗普第一任期，美国对华半导体态度显著恶化，在半导体领域采取对华全面竞争态势；同期，中国持续优化产业政策环境，全方位推动产业自主创新和高质量发展，增强产业竞争力和抗风险能力 拜登任期（2021年-2025年初），美国延续对华半导体竞争大趋势，采用更为精准的“小院高墙”的制裁策略，格外重视产业联盟和财政补贴两大方式。一方面，拜登政府继续延用特朗普政府加征关税、收紧出口管制、制裁相关实体、设立投资审查壁垒等手段。另一方面，着重加大财政补贴力度、积极拉拢全球半导体产业链重要盟友国家组建产业联盟，试图维持美国半导体供应链安全，捍卫其价值链主导地位，进一步打压中国半导体产业尤其是先进制程的发展。 这一时期，中国政府进一步强化战略引领和顶层设计，聚焦前沿技术领域，推动集成电路等战略性新兴产业技术在新兴领域的应用和创新，着力提升半导体等前沿领域的核心竞争力。《“十四五”规划》明确提出要瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，《关于推动未来产业创新发展的实施意见》也指出将未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康作为六大重点推进方向，为发展先进半导体材料、GPU芯片等新材料和核心器件提供政策指引。成立大基金三期，聚焦半导体产业研发创新、推动关键技术的突破、为科技产业长期升级提供长期资本、耐心资本支持。这些政策措施为我国半导体产业的高质量发展提供有力支撑，推动产业迈向更高发展水平。 图3：拜登任期，美国延续对华半导体竞争大趋势，调整制定更为精准的打击政策，格外重视产业联盟和财政补贴两大方式；同期，中国政府进一步强化战略引领和顶层设计，聚焦前沿技术领域，推动集成电路等战略性新兴产业技术在新兴领域的应用和创新 1.2.特朗普后续制裁政策预测及中国对策建议 结合特朗普第一任期对华半导体制裁政策风格和在本次美国大选期间的公开言论，特朗普二次上台后对华半导体制裁力度预计会进一步升级。 整体政策方面，无论是特朗普第一任期还是拜登执政时期，美国对华半导体产业均保持严厉制裁态度。拜登政府实施“小院高墙”策略，在延续上任政府出口管制、清单制裁、限制投资等制裁措施的基础上，制裁措施更精准，力度更大。特朗普第一任期尤其注重运用“大棒”手段，严格抑制中国半导体产业发展，其第二任期对华半导体产业可能会施加更大压力。 出口管制方面，特朗普第一任期即多次修订《出口管制条例》，加强对华半导体出口管制。特朗普一贯对华强硬态度预示他可能会继续加强对华出口管制，甚至可能会比拜登政府针对性限制中国获得先进计算集成电路、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体能力的政策更加激进。如进一步扩大受限物项的范围，将更多半导体相关技术和设备纳入管制清单；进一步加强对中国企业的审查和监管，提高出口许可的门槛和难度等。 清单制裁方面，特朗普政府和拜登政府均频繁使用清单制裁，将多家中国半导体企业列入实体清单等制裁清单。拜登政府近期已将多家中国半导体相关公司列入实体清单，包括半导体设备制造企业、半导体制造企业等，特朗普上台后可能会在此基础上进一步扩大对华半导体企业的清单制裁范围，将更多中国半导体产业链上下游企业纳入实体清单，芯片设计、制造、封装测试、设备制造、材料供应等各个环节的企业都面临被制裁的风险。同时，特朗普政府可能会加强对已列入实体清单企业的监管和执法力度，利用“长臂管辖”，严格限制其与美国及其盟友企业的业务往来，进一步削弱中国半导体产业的国际供应链和市场竞争力。 限制投资与合作方面，如特朗普在本次在竞选期间曾表示将阻止美国公司在华投资并阻止中国购买部分美国资产，只允许符合美国利益的投资。预计特朗普正式上台后将进一步收紧对华半导体投资限制，并增加产业学术合作的限制和审查监管。 对比拜登政府对华半导体政策，特朗普政府较拜登政府在关税、产业联盟和财政补贴三方面施政风格差异大，预计特朗普再次上台后美国对华半导体制裁政策可能于以下具体三方面出现变化。 关税方面，与拜登政府基本保留了上任政府关税水平、仅对部分商品加征25%关税相比，特朗普第一任期对中国多种商品全面加征多轮高关税，与奥巴马政府政策差别较大。在本次竞选期间特朗普也多次提及将对进口自中国的所有商品征收关税。特朗普再次上台后，对华高关税或将重演，中国半导体相关产品存在被进一步加征关税的风险。 产业联盟方面，特朗普第一任期在产业联盟层面行动相比拜登执政时期更少，特朗普在本次竞选期间虽未提及相关产业联盟设想，但其“美国优先”政策理念依旧明确，预计特朗普再次上台后在限制中国半导体产业的政策中或会弱化与盟友的合作，更多运用单边行动，而不依赖于复杂的多边联盟机制，用高关税等威胁手段强迫部分国家加强对华半导体出口管制的形式实现对华半导体制裁目的。 财政补贴方面，特朗普第一任期相对弱化政府对科技创新的干预，对华半导体制裁措施以外部抑制政策为主，较拜登政府在财政补