半导体设备国产化进展

咱们可以从整体水平、细分领域进展、核心驱动因素几个维度，把当前半导体设备的国产化情况梳理得明明白白：

一、整体国产化水平

我国半导体设备国产化率近年攀升速度很快，从2018年的4.91%一路涨到2024年的18.02%，2025年上半年整体国产化率已经达到35%，工信部后续还把2025年的国产化率目标从原先的35%上调到了50%，行业整体正处于加速替代的上升通道里 【3】 【8】 【10】 。

二、细分领域进展差异明显

1. 替代进展较快的成熟领域
   去胶设备国产化率已经超过80%，刻蚀设备国产化率普遍在55%-65%区间，5nm刻蚀机已经进入台积电验证环节；清洗设备国产化率达到50%-60%；热处理设备国产化率超60%，在28nm产线的占比已经超过60%；CMP设备国产化率也达到30%-40%，这些领域基本已经具备批量替代能力 【2】 【4】 【5】 。
2. 取得阶段性突破的成长领域
   薄膜沉积设备整体国产化率达到25%，其中2025年PECVD在长江存储的占比已经升至30%，整体薄膜沉积环节国产化率已突破40% 【1】 【2】 。
3. 仍待进一步攻关的低国产化领域
   光刻机当前整体国产化率不足1%，不过已经实现28nm DUV光刻机量产，封装级光刻机国产化程度相对更高；量/检测设备、涂胶显影设备国产化率均不足10%，离子注入设备国产化率不到20%，这些环节目前国产程度仍较低，是后续攻关的重点方向 【1】 【2】 【4】 。
   另外上游零部件的国产化也刚起步：机械类、流体系统类基础部件已经有一定自主供给能力，但电气类核心模块、光学类高端零部件的国产化率还很低，高端产品基本仍依赖进口 【6】 。

三、核心驱动因素

一方面海外出口管制持续收紧，从设备整机逐步向上游零部件延伸，给了国产供应商更多的验证和导入机会；另一方面下游AI驱动的半导体扩产潮开启，本土晶圆厂也有强烈的自主可控需求，叠加行业内的并购重组加速资源整合，都在持续推动半导体设备国产替代进程提速 【6】 【9】 【10】 。