国君机械|半导体设备进口受阻或加剧,国产化有望加速

投资建议：美系半导体设备进口或进一步受阻，对标国产设备有望加速替代。此外先进封装作为提升芯片性能的又一利器，或加速发展对冲国内前道制造落后状态。 事件：根据集微网消息，拜登政府或于感恩节（2024年11月28日）假期前公布对华半导体新的出口限制，预计将有多达200家中国芯片制造商列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司供货。此外对高带宽内存芯片（HBM）的限制措施或于2024年12月推出。 美系厂商主导的刻蚀、沉积、量检测、离子注入等主要前道设备进口或进一步受阻，倒逼国产设备加速替代。自2018年 ， 美 国 对 华 先 进 制 程 相 关 芯 片 生 产 制 造 的 限 制 持 续 加 强 。 美 系 半 导 体 设 备 厂 商 应 用 材 料 、LamResearch、KLA等在刻蚀、沉积、量检测、离子注入等关键前道设备领域均接近垄断地位，尤其是先进制程。本轮出口限制涉及多达200家中国芯片制造商，涉及范围较广。该政策若出台，国内芯片厂商获得上述美系设备难度将进一步提升，有望倒逼相关国产设备加速替代。 作为提升芯片性能的另一利器，先进封装扩产有望提速。摩尔定律驱动下，芯片性能提升主要依赖前道制程微缩实现。前道制程微缩带动的芯片性能提升的投入产出比日益降低，先进封装正成为超越摩尔定律的另一项手段来实现芯片性能的提升。若国内7nm芯片进口受限，在国内前道加速突破的同时，先进封装亦有望同步推进带动国内早日突破7nm及以下制程的封锁。与传统封装相比，先进封装新增工艺以前道工艺为主，其中增量明显的工艺来自于清洗、CMP、键合、刻蚀、薄膜沉积等。上述领域设备有望受益于国内先进封装扩产。 风险提示：国产替代不及预期、行业扩产不及预期、市场竞争加剧 文章来源 本文摘自：2024年11月24日发布的《半导体设备进口受阻或加剧，国产化有望加速》肖群稀，资格证书编号：S0880522120001李启文，资格证书编号：S0880524060001 更多国君研究和服务 亦可联系对口销售获取 重要提醒 本订阅号所载内容仅面向国泰君安证券研究服务签约客户。因本资料暂时无法设置访问限制，根据《证券期货投资者适当性管理办法》的要求，若您并非国泰君安证券研究服务签约客户，为保证服务质量、控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。我们对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，非常感谢您的理解与配合！如有任何疑问，敬请按照文末联系方式与我们联系。 法律声明