国君电子|中美贸易摩擦加剧,半导体国产化加速

中国商务部将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单，禁止向其出口两用物项，并将洛克希德·马丁导弹与火控公司等10家美国企业加入不可靠实体清单，限制其与中国进行进出口交易、新增投资及高级管理人员入境。中美在科技、军工等领域的贸易摩擦持续加剧，美国多次对中国企业实施单边制裁，例如2024年12月2日出台的对华新一轮芯片出口禁令，涉及140家中国实体。

为应对美国制裁，中国商务部于2024年12月3日发布关于加强相关两用物项对美出口管制公告，宣布严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等物项，并于2025年1月发布出口管制清单和不可靠实体清单。作为美国镓和锗等关键矿物的主要来源国，中国限制出口将对美国相关行业产生影响。

半导体国产化势在必行，先进制程重要性提升。美国2024年芯片出口禁令对我国先进制程领域进行了精准限制。先进制程在提升芯片性能、降低功耗方面表现出色，尤其适用于AI计算芯片、高速率通信芯片、手机/电脑CPU等，海外高端芯片已达到3nm制程，需求旺盛。目前，我国在7nm及以下制程工艺方面仍与国际先进水平存在差距。中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，先进制程产线布局领先，有望深度受益于自主可控，予以推荐。

催化剂：关键技术突破、下游需求快速增长
风险提示：中美贸易摩擦的不确定性、技术封锁风险、研发进度不及预期的风险