日本福岛地震对车用芯片、硅片等生产造成影响，推动车用芯片和半导体材料国产化进程。我国半导体产业基本面表现较好，受益下游高景气度需求。上周电子板块表现有所回升。风险因素包括俄乌冲突持续、贸易摩擦、技术研发跟不上预期和同行业竞争加剧。建议关注电子行业重要景气赛道，推荐芯片、半导体材料和设备等景气度细分领域。
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