半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 行业研究 | 深度报告 ⚫ 美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。 ⚫ 半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超500亿美金。半导体设备零部件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商和晶圆厂：半导体设备厂商采购零部件用于半导体设备的生产，全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。设备厂商直接采购端，我们假设设备厂商平均毛利率为50%，前道设备直接材料占比约90%， 则全球来自半导体设备厂商的零部件需求为462亿美元（全球半导体设备市场规模 × 设备厂商成本率×直接材料成本占比），中国大陆来自半导体设备厂商的零部件需求为133亿美元；晶圆厂采购端，根据晶圆产量推算，中国大陆晶圆厂零部件采购额约为13亿美元，全球晶圆厂零部件采购金额约100亿美元。综合来看，全球 / 中国半导体设备零部件市场空间为562 / 146亿美金。 ⚫ 半导体设备零部件国产化空间广阔，国产设备厂崛起加速零部件国产化。从细分领域来看，石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率仅达到10%以上，射频发生器、MFC等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%，国产替代空间较大。近年来，国内晶圆厂采购国产设备的比例持续快速增加，国内设备厂商亦加大采购国产零部件，双重催化下国内半导体设备零部件厂商迎来黄金发展时期，我们持续看好国内半导体设备零部件厂商相关业务业绩弹性。 ⚫ 下游供应链安全诉求叠加本土优势和成本优势，国内零部件厂商成长动力足。目前整体来看国内设备零部件厂商产品线相对较少，大部分厂商聚焦一到两个细分领域，未来，国内厂商一方面将受益于已有产品在客户端的份额提升，另一方面也将持续受益于产品线的开拓。以上成长逻辑顺畅，既受益于下游客户强烈的供应链安全诉求，也受益于国内厂商本土优势和成本优势：对于国内设备厂商以及海外公司在大陆的产线，一方面，由于国内零部件厂商靠近终端市场便于零部件返修，且交货周期易于控制；另一方面，国内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响，成本具有一定优势，随着国内厂商技术进步以及产线丰富度提升，有望进一步切入国内产线供应链。 ⚫ 我们看好半导体设备零部件国产化进程，建议关注富创精密、神工股份、江丰电子、万业企业、新莱应材、华亚智能。 风险提示 ⚫ 晶圆厂扩产进度不及预期、国内厂商验证进展不及预期、零部件国产化进度不及预期、假设条件发生变化影响测算结果。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022年10月13日 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860522090002 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn 张释文 zhangshiwen@orientsec.com.cn 国内晶圆厂逆周期扩产，持续看好半导体设备、材料板块 2022-08-29 国内半导体前道设备厂商对比研究 2022-08-03 半导体前道设备研究框架 2022-07-14 半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速 看好（维持） 电子行业深度报告 —— 半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 1. 半导体设备零部件行业壁垒高、空间广 .................................................... 5 1.1 半导体设备需要用到哪些零部件？ ............................................................................... 5 1.2 半导体设备零部件壁垒在哪里？ ................................................................................... 7 1.3 半导体设备各类零部件技术壁垒如何排序？ ............................................................... 11 1.4 如何理解半导体设备零部件厂商多产线多领域发展？ ................................................. 12 1.5 国内厂商如何切入半导体设备零部件领域？ ............................................................... 15 1.6 如何理解半导体设备零部件竞争格局？ ...................................................................... 17 2. 国内设备厂商崛起加速零部件国产化 ..................................................... 18 2.1 新兴技术推动半导体用量提升，设备零部件需求持续增加 ........................................ 18 2.2 晶圆厂持续扩产，带动设备零部件替换需求 .............................................................. 20 2.3 国产设备厂商崛起，推动半导体零部件国产化进程 ................................................... 22 3. 国内半导体设备零部件厂商成长迅速 ..................................................... 23 投资建议 ...................................................................................................... 27 风险提示 ...................................................................................................... 28 电子行业深度报告 —— 半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 3 图表目录 图1：半导体设备零部件产业链 .................................................................................................... 5 图2：零部件厂商之间的上下游关系............................................................................................. 5 图3：主要零部件产品分类 ........................................................................................................... 6 图4：晶圆厂（内圈-2020）和设备厂（外圈-2021）商采购半导体零部件比例 ............................ 6 图5：ASML双工件台光刻机内部构造 ......................................................................................... 7 图6：不同设备原材料采购比例 .................................................................................................... 7 图7：富创精密零部件工艺指标 .................................................................................................... 8 图8：静电卡盘内部结构 .............................................................................................................. 8 图9：国内主要半导体设备零部件技术难点 .................................................................................. 9 图10：CVD过程示意图及其在逻辑芯片中的应用...................................................................... 10 图11：半导体设备零部件客户认证流程 ..................................................................................... 10 图12：半导体零部件技术难度及认证难度 ................................................................................. 11 图13：半导体零部件交货周期（单位：月） .............................................................................. 11 图14：国内主要半导体零部件厂商相关业务毛利率情况 ............................................................ 12 图15：国际龙头半导体零部件厂商毛利率情况 .......................................................................... 12 图16：各类半导体设备核心零部件 ............................................................................................ 12 图17：需求变动沿着供应链放大形成牛鞭效应 .......................................................................