2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇

2024年初至今，电子行业表现强于沪深300，主要受益于AI从云侧向端侧持续推进，算力& HBM需求高增，以及AI+政府补贴催化下消费电子行业有望复苏。

AI大模型持续迭代，算力& HBM需求高增。 2028年AI基础设施市场支出将超1000亿美元，中国AI芯片市场规模快速增加，国产GPU竞争力不断提升。智能终端新形态不断落地，推动端侧AI发展，苹果、华为、联想等终端厂商积极布局端侧大模型，推动AI手机/PC的迭代发展。

AI+政策补贴，推动消费电子行业复苏。 全球智能手机市场2024年恢复增长，AI手机加速布局，推动全球新一轮换机周期。我国多地推出消费电子补贴政策，刺激消费需求，有望加速3C电子产业链复苏。

国内半导体设备公司将持续受益于国产替代进程。 半导体行业开启新一轮上行周期，全球半导体销售额将恢复增长。前道设备市场销售额稳步增长，全球12英寸晶圆厂25年大幅加大资本开支。半导体材料：硅片25年出货量或大幅反弹，AI推动12英寸硅片需求量快速增加。全球设备市场：2024年销售额或创新高，光刻、薄膜沉积、刻蚀市场份额合计约70%。中国大陆是最大的半导体市场，2024 Q3中国大陆3家代工厂进入全球前十，中国大陆晶圆厂持续扩产，资本开支保持高位，中国大陆2023年半导体销售额全球第一。半导体设备国产化率较低，国产替代空间较大，国产半导体设备公司、晶圆代工厂将持续受益于国产化进程。

投资建议： AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇。IC设计：寒武纪、海光信息、乐鑫科技、兆易创新、普冉股份；消费电子：赛腾股份、奥海科技、领益智造、华勤技术；半导体：中科飞测、精测电子、北方华创、中芯国际。

风险提示： 全球半导体行业下行风险，AI应用落地不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险。