本文主要探讨了中国半导体芯片产业国产化投资框架和机遇。随着人类社会进入第四次工业革命,工业和生活中的信息量呈指数型递增,半导体芯片计算力将成为21世纪大国博弈的核心技术基础。而全球地缘政治冲突升级和美国对华半导体政策加剧,给我国未来芯片国产化进程带来必要性。中国需要在10nm以下先进制程进行技术突破,才能打造整个半导体产业进步的核心支柱。芯片设计环节面临海外垄断依然需要突破的短板方向。半导体设备国产化率大致分为三个梯队有望阶梯提升。中国半导体材料的整体国产化率仍较低,中高端领域受限于技术卡脖子。2022年地缘政治冲突升级叠加全球加息,带来全球半导体产业由牛转熊。中国半导体行业估值已经回调至2019年初,长期投资价值已经凸显,深入布局半导体芯片产业链恰逢其时。