电子通信2025年行业策略报告：AI端侧和AI基建新幕起，电子通信大国崛起

投资评级：（）报告日期：推荐维持2025年01月15日 ◼分析师：毛正◼SAC编号：S1050521120001◼分析师：吕卓阳◼SAC编号：S1050523060001 投 资 要 点 半导体：AI+引领下一代终端革命，自主可控进入攻坚战 2025年，AI眼镜、AI玩具、AI耳机等多形态多品类的端侧AI应用逐步进入落地期，我们认为AI+将引领下一代终端革命，带来端侧AI产业链上下游的投资机会。同时随着美国政府的更迭，对华半导体制裁进一步收紧，我国半导体产业链自主可控进入攻坚战，核心环节如设备、先进封装、HBM和载板等预计受益明显。2025年也将是新兴领域3D DRAM和量子计算持续推进的一年，距离落地的节点突破有巨大潜力。建议关注端侧AI、自主可控、3D DRAM和量子计算相关产业链。 消费电子：消费电子复苏，AI PC和AI手机带来新机遇 AIPC的渗滤和探索的过程相对漫长，各大品牌厂商的AIPC相关产品渗透率已经提升至两位数，对于利润增量已经显现，2025年将是AIPC从1到10放量的一年。而北美AI应用已经证明了大规模商业化的闭环，2025年国产AI手机将开启新一轮军备竞赛，建议关注AIPC、AI手机产业链。 汽车电子：智能驾驶技术赋能，汽车电子开启数智化征途 2025年，随着人工智能产业的不断发展，智能驾驶也即将迈入新的时代。中国供应链在全球汽车产业链中的地位也将进一步提升，将带来算力和车载传感器的需求量的大幅提升。自动驾驶的产业趋势很明确，特斯拉FSD入华的时间也越来越近，建议关注智能驾驶产业链。 算力硬件：国产算力起量，进入1到100放量元年 2025年以字节跳动为首的国产互联网厂商对于AI模型以及相关硬件的大规模投资开启，并且呈现加速趋势。以字节跳动的算力投资为锚，国产大规模算力投资元年即将开启，并且国家级算力场也会逐步建设，建议关注国产算力产业链。 诚信、专业、稳健、高效 风 险 提 示 宏观经济增长不及预期的风险；海外科技管制进一步加强的风险；本土科技创新突破不及预期的风险；下游需求恢复不及预期的风险；行业景气度复苏不及预期的风险；推荐标的业绩不及预期的风险。 2.半导体：AI+引领下一代终端革命，自主可控进入攻坚战3.消费电子：消费电子复苏，AI PC和手机带来新机遇1.行业回顾4.汽车电子：智能驾驶技术赋能，汽车电子开启数智化征途5.算力硬件：国产算力起量，进入1到100放量元年 CONTENTS 0 1行业回顾 1.1电子行业整体处于震荡上行的阶段 2024年电子行业整体处于震荡上行的阶段。2024年以来（截止2024年12月31日），电子行业指数（申万）累计涨幅为18.52%，全年呈现区间震荡上行态势，沪深300指数涨幅为14.68%，电子行业后程发力，自10月以来跑赢沪深300指数。 1.1电子行业整体处于震荡上行的阶段 截止至2024年12月31日，2024年电子行业涨幅排名全行业第五位，涨幅为18.52%。申万全行业横向比较，受宏观经济影响，A股大部分行业全年上涨，TMT行业表现均较好，银行行业涨幅最大，涨幅为34.39%，医药生物行业跌幅最大，跌幅为-14.33%。 1.1电子行业整体处于震荡上行的阶段 截止至2024年12月31日，2024年电子行业市盈率排名全行业第四位，电子行业市盈率为54倍，估值前三的行业为国防军工、计算机、综合。 1.1电子行业整体处于震荡上行的阶段 从电子行业的市盈率变化来看，电子行业市盈率2024年10月以来有大幅上升，近三年数据来看目前高于历史均值水平。截止2024年12月31日，电子行业市盈率54倍，高于近三年的平均市盈率39倍。 1.2电子行业细分板块处于上涨态势 电子行业细分板块比较，2024年电子二级行业、三级行业板块大部分处于上涨态势。二级行业中，元件板块涨幅最大，涨幅为29.63%，仅电子化学品板块下跌，跌幅为-3.40%。三级行业中，数字芯片设计板块涨幅最大，涨幅为41.14%，模拟芯片设计板块跌幅最大，跌幅为-9.73%。 1.2电子行业细分板块处于上涨态势 电子行业细分板块比较，截至2024年12月31日，电子二级行业中，半导体板块估值为88.57，由于自主可控国产化空间巨大，叠加热点题材的催化，依旧存在较大的成长潜力，因此半导体板块估值水平较高。三级行业中，数字芯片设计、模拟芯片设计、LED板块估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名第四、五位。 0 2半导体 AI+引领下一代终端革命，自主可控进入攻坚战 2.1端侧AI逐步进入落地期，AI+引领下一代终端革命 AI眼镜打开智能穿戴市场新赛道，市场将迎来“百镜之战”。随着人工智能技术的飞速发展，AI眼镜作为智能穿戴市场的新贵，正引领着一场前所未有的变革。这种集成了虚拟视觉增强效果的设备，不仅能够通过集成人工智能算法，实现了对用户行为和环境的实时分析，提供更加精准和个性化的服务，还能通过各类传感技术提供更自然便捷的交互体验革新。AI眼镜的问世，预示着智能穿戴市场将迎来一场激烈的“百镜之战”，众多科技巨头和初创公司如Meta、百度、INMO、XREAL等纷纷发布AI眼镜新品，2024年国内有50个以上的团队正在研发AI眼镜，力图在这一新兴领域占据一席之地。 为什么是AI眼镜？ ➢可穿戴设备具备广大使用基础：AI眼镜并非替代手机，而是作为新的可穿戴设备。2024年，中国近视人群比率接近人口的50%，需要佩戴近视眼镜的人群接近7亿人，目前，这一数据还在随着时间的推移增长。 ➢所见即所得：作为最贴近人体的可穿戴设备之一，它得天独厚地接近我们最重要的三个感官器官：嘴巴（语言的输出端）、耳朵（声音的接收端）和眼睛（视觉信息的摄入端）。这种独特的位置优势使得眼镜形态的可穿戴设备能够以一种直接而自然的方式，实现声音、语言和视觉信息的无缝输入与输出，打造出AI多模态的交互体验。➢全天候佩戴：AI智能交互眼镜在佩戴的轻便性上表现出色，使得用户能够长时间舒适地佩戴，同时回归低调、时尚、实用化的设计，使得用户把它当作生活配件去使用。 诚信、专业、稳健、高效 2.1端侧AI逐步进入落地期，AI+引领下一代终端革命 首发经济异军突起，AI玩具站上新风口。2024年12月，中央经济工作会议提及要积极发展“首发经济”。随后“首发经济”迅速成为市场焦点，AI玩具作为新兴的科技产品，正是首发经济的重要组成部分。AI玩具作为教育和智能陪伴的结合体，能够根据儿童的需求进行智能互动，提供更加个性化的游戏体验。由于儿童对话中对于信息密度和准确度的要求并不高，现有的通用大模型基本都能满足，且AI玩具可以采取硬件一次性收费+软件订阅收费的商业模式，用户生命周期长，客单价高，多家创业公司抢跑火热赛道。现代社会不仅是儿童，还有老人、年轻人的情感陪伴需求增多，对提供丰富情感体验的AI玩具需求也在增多。根据数据，2023年全球AI玩具市场规模超18亿美元，预计2030年全球AI玩具市场规模超300亿美元，2023-2030年年复合增长率超50%。 2.1端侧AI逐步进入落地期，AI+引领下一代终端革命 AI赋能TWS耳机，端侧智能语音交互初露锋芒。2024年第三季度，全球TWS市场以及主要品牌如三星、boAt、小米、华为都实现了出货量的大幅增长，竞争越发激烈。而AI技术的加持成为了目前升级已进入瓶颈期的耳机市场竞争新方向。根据洛图科技（RUNTO）线上监测数据显示，2024年8月，具有AI功能的耳机销额占比已达1.4%，对比2023年8月同期销量增长763.3%，销额增长1447.2%。AI耳机市场正在迅速扩张，AI耳机的渗透率正在逐步提升。随着消费者换机时间节点到达，对耳机功能的期望不断提高，以及骨传导、开放式耳机等在特定场景下更实用的“第二耳机”兴起，AI耳机带来的更好的音质表现、更多元化的功能、更丰富的用户体验、更高效的生产力等，促使消费者选择AI耳机。 2.1端侧AI逐步进入落地期，AI+引领下一代终端革命 AI眼镜、AI玩具、AI耳机等多形态多品类的端侧AI产品的逐步落地，打开了人们对于下一代AI终端的想象空间，而它们所带来的全新体验与变革，将引领下一代的终端革命，带来端侧AI产业链上下游的投资机会。 端侧AI产业链上游为核心技术和硬件提供环节，主要包括AI芯片、存储、传感器、电源、通信模块等硬件，以及操作系统、数据库等基础软件，为整个产业提供坚实的技术支撑和基础构建。建议关注端侧AIoT芯片：恒玄科技、炬芯科技、瑞芯微、中科蓝讯、星宸科技、翱捷科技等；存储：江波龙、佰维存储、普冉股份、兆易创新等。 端侧AI行业产业链中游为端侧AI集成环节，端侧AI设备品牌商具备端侧AI技术的专业能力，包括模型优化、硬件适配和系统集成等，提供从底层硬件到上层应用的一体化解决方案，实现端侧AI的系统集成。建议关注端侧AI设备组装/品牌/渠道：博士眼镜、亿道信息、国光电器、天键股份、漫步者、华勤技术、龙旗科技、歌尔股份、佳禾智能、康冠科技、朗科科技等。 端侧AI产业链下游为应用环节，主要包括行业解决方案和产品与软件服务，以满足不同客户的需求。 2.2美国对华半导体制裁进一步收紧，自主可控进入攻坚战 美国持续加码对华半导体封锁，半导体设备国产替代任重道远。近期美国持续加码对华半导体封锁，进一步强化了对半导体制造设备、存储芯片等物项的出口管制，并将更多中国实体增列至出口管制“实体清单”，还拓展“长臂管辖”，干涉中国与第三国贸易。半导体设备作为半导体产业的核心支撑，其国产替代进程在此背景下显得尤为关键且任重道远。设备自给率过低及中美贸易摩擦下动荡的国际环境促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程，中国 半导体设备国产化进程近年来显著加速，国产化率从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。然而在光刻和薄膜沉积等关键设备领域，中国的国产化率仍然相对较低，与国际先进水平存在差距。2025年美国政府更迭，特朗普政府针对中国的半导体产业的制裁范围有可能进一步扩大，尤其在晶圆制造环节，中国企业可能面临更严格的技术封锁，难以获取关键的生产技术和设备。这种外部压力将进一步激发中国半导体产业的自主创新和国产化进程，制裁措施预计会成为未来进一步推动中国半导体设备国产化进程加速的重要推动力。 2.2美国对华半导体制裁进一步收紧，自主可控进入攻坚战 后摩尔时代先进封装价值凸显，或重塑半导体产业链格局。随着摩尔定律的放缓，传统的芯片缩小工艺逐渐难以满足市场对高性能计算和低功耗的需求，先进封装成为一种有效的替代方案。先进封装能够通过集成多个芯片，并优化其电气性能和散热能力，实现比传统工艺更高的集成度与更强的功能性能。近来，台积电、英特尔、三星等半导体领先厂商均在加速部署先进封装技术，许多具有代表性的算力芯片，包括富士通的A64FX处理器、华为海思的升腾910、燧原智能科技的DTU1.0以及特斯拉的Dojo训练芯片，都采用了如台积电CoWoS、InFO_SoW等先进封装技术，以提升性能和集成度。我国集成电路产业已于2008年前后开始布局后摩尔时代先进封装技术，培育了多家先进封装材料、装备优秀企业，在CMOS图像传感器、RF、MEMS等产品领域取得了突破性发展。2025年，随着AI、数据中心、汽车芯片和硅光子学等领域的快速发 展，特别是在数据中心和高性能计算(HPC)领域，越来越多的计算任务需要更高带宽和更多I/O接口的支持。CMI的报告显示，2023年全球先进封装市场规模达到了约371亿美元，并预计到2032年将增长至944亿美元，CAGR约10.2%，其中增长最快的为亚太地区市场。我国有望通过在先进封装产业的积极布局，实现在半导体产业链中的弯道超车，进而重塑全球半导体产业的竞争格局。 资料来源：CMI，华鑫证券研究 2.2美国对华半导体制裁进一步收紧，自主可控进入攻坚战 跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元。AI和高性能计算（HPC