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从目前公开的行业调研和英特尔官方披露的信息来看，EMIB相关的产能布局、进度和规划都已经有比较清晰的脉络啦，具体可以整理为这几个部分：

1. 整体产能扩张的整体背景
   英特尔2026年已经把全年资本支出指引上调到200亿美元以上，除了主要投入前端制程设备之外，也明确规划同步提升先进封装产能，专门匹配EMIB尤其是新一代EMIB-T的扩产需求。当前EMIB-T的订单积压量正在持续增长，良率和可靠性都已经达到预设目标，2027年客户量产后的推进节奏完全按计划落地 【6】 。
2. EMIB-T的当前产能与短期营收预期
   基于谷歌TPUv9的3个月产能测算，现阶段EMIB相关的年营收规模预计在9亿-12亿美元区间 【5】 。到2027-2028年，英特尔整体先进封装（以EMIB-T为核心）的年营收预计可以达到15亿-20亿美元，这部分收入将占到同期英特尔代工业务总收入的5%左右 【3】 【11】 。
3. 远期产能的弹性空间
   行业机构基于平均7000美元/颗的ASP做了多情景的乐观测算：
   • 若2028年全年有1000万颗GPU/ASIC/TPU采用EMIB-T封装，将带动英特尔晶圆厂收入较基准情景增长11%
   • 若采用量提升到1500万颗，晶圆厂收入将较基准情景增长16%
   • 最乐观情景下采用量达到2000万颗时，晶圆厂收入将较基准情景增长21% 【8】
     同时英特尔也提到，单个采用EMIB-T的客户项目价值已经从之前预期的数亿美元级别，上调到了“超过10亿美元”的规模，后续产能随客户导入还有不小的上行空间 【9】 。
4. 供应链配套支撑
   EMIB-T的核心基板供应商是英特尔长期合作的揖斐电（Ibiden），其从2027财年3月开始就会为EMIB-T配套产能，随着外部客户需求陆续落地，供应链端的产能支撑也会同步跟进 【4】 。
5. 额外的产能协同优势
   英特尔的EMIB方案支持灵活的合作模式：外部客户可以选择先把在台积电流片生产的晶圆/裸片，送到英特尔这边做EMIB封装，不用先切换到英特尔的前端代工服务，这种模式也能进一步拓宽EMIB的产能承接范围，更快落地更多订单 【5】 。