半导体行业周报：ASML上调2026营收指引，芯原股份AI订单占比超90%

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年07月21日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 ASML二季度业绩全面超预期，大幅上调2026年全年营收指引至450亿欧元 7月15日，光刻机巨头ASML发布2026年第二季度财报，受益于AI相关设备投资的强劲需求，业绩全面超出市场预期：净销售额93.26亿欧元，同比增长21.2%；毛利率54.0%，优于预期的52%；净利润29.18亿欧元，同比增长27.4%。从销售结构看，中国大陆净系统销售额占比进一步降至14%，韩国以43%居首，中国台湾占30%；逻辑制程与存储制程分别贡献51%和49%。ASML预计第三季度净销售额110亿至120亿欧元，远高于市场预期的约102.7亿欧元，并将2026年全年营收指引从360亿—400亿欧元大幅上调至430亿—450亿欧元，预计全年先进逻辑芯片收入增长约25%、存储芯片收入大幅增长约75%、Low NAEUV出货约65台并推动EUV业务收入增长约45%。为应对旺盛需求，ASML计划2027年将EUV和浸润式DUV产能各提升30%，并研究2028年再提升30%，目前2027年EUV订单已基本确定。此外，ASML宣布英特尔已在Intel 18A节点上采用High NAEUV量产Core Ultra 3系列处理器，成为业界首家将High NA EUV用于大规模逻辑产品制造的公司，标志着该技术成熟度的重要里程碑。 芯原股份年内新签订单达146.53亿元，AI算力相关订单占比超90%7月16日，国产半导体IP大厂芯原股份发布自愿性披露公告，宣布2026年4月30日至7月16日期间新签订单达 64.13亿元，其中AI算力相关及数据处理领域订单占比超过90%；叠加此前1月1日至4月29日新签的82.40亿元，公司2026年以来新签订单合计已达146.53亿元。芯原股份表示，新签订单绝大部分为一站式芯片定制业务订单，具备明确转化预期，但收入转化需要一定周期：芯片设计业务订单通常需9-12个月设计研发周期逐步实现收入转化，量产业务订单则受客户出货规划、晶圆厂产能排期等因素影响，从签约起通常需6-18个月完整生产交付周期。 建议关注：天数智芯、华虹宏力、惠科股份。 半导体出口管制及制裁加码风险晶圆厂扩产进度不及预期风险核心技术研发进展不及预期风险地缘政治环境不稳定风险重点覆盖公司业绩不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 7月13日-7月17日当周，海外龙头总体呈下跌态势。其中，大立光领涨，涨幅为1.52%，稳懋领跌，跌幅为18.10%。 1.2、申万一级行业估值水平 7月13日-7月17日当周，申万半导体指数整体呈现大幅回调的态势。7月17日，申万半导体指数为10227.42，周跌幅为17.15%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，7月13日-7月17日当周，半导体细分板块呈下跌态势。其中，半导体材料板块跌幅最大，达到28.26%；分立器件板块跌幅最小，达到15.07%。估值方面，半导体材料，分立器件，模拟芯片设计板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：其他电源设备板块主力净流出12.47亿元，主力净流入率为-1.29%，在9个二级子行业中排第1名；其他电子 板块主力净流出79.80亿元，主力净流入率为-5.94%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 7月13日-7月17日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：普冉股份，艾森股份，中芯国际，龙图光罩，艾为电子，恒坤新材，华岭股份，屹唐股份，凯德石英，西安奕材-U，周涨幅分别为：16.21%，10.57%，10.06%，6.36%，5.90%，5.63%，4.90%，4.59%，3.88%，3.69%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，7月13日-7月17日当周，费城半导体指数总体呈现震荡下跌的态势，在2026年7月17日出现下跌至11673.89，近两周整体呈现震荡下跌的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。2026年七月以来，指数在7月初达到阶段高点后持续回落，7月中旬呈现加速下跌态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，7月6日-7月17日两周，台湾半导体行业指数呈现整体下降的态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的趋势。2026年七月以来，指数在月初达到阶段高点后持续回落，呈现震荡下跌态势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。2026年一季度，中国台湾IC各板块产值同比增速全面上行。在AI算力需求持续旺盛及存储器行业周期复苏的推动下，2026年Q1中国台湾IC产业景气度显著上行。图表11：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%） 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年5月，全球半导体当月销售额为1206.10亿美元，同比增长104.10%。其中，中国销售额为319.70亿美元，环比增长10.70%，占比达26.51%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.12%，环比下降16.30%，占全球主要地区比重达34.56%。 图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。2026年1-2月进口数量阶段性回落，3月起持续回升，6月达7583台，4-5月连续两月维持在较高水平，显示国内晶圆厂扩产需求旺盛。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。2026年以来，日本半导体设备出口额持续攀升并创阶段新高；韩国出口额近期大幅回升，中国台湾出口额高位有所回落。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%，随后 自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。2026年一季度8英寸晶圆出货量达到约250.9万片，维持历史高位。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年2月23日价格为17.95美元。DRAM方面：DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货平均价自2025年以来呈现大幅上涨态势，2026年3月初约39.67美元，此后延续上涨，截至7月17日价格已达49.67美元。DDR4各规格产品分化运行，16Gb(2Gx8)3200Mbps现货价由6月18日的69.13美元进一步升至7月17日的80.20美元，16Gb(1Gx16)3200Mbps现货价由6月18日的66.00美元回落至7月17日的59.17美元。整体来看，在AI需求拉动及供给端产能转向HBM的背景下，DRAM价格整体延续上涨态势，但部分规格出现高位回调。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 华为昇腾950超节点亮相：1024卡，FP4算力2EFLOPS 7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心拉开帷幕。华为昇腾950超节点（Atlas 950SuperPoD）首次公开亮相。该超节点应该是基于今年一季度推出的昇腾950PR，微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。内存容量和带宽上，昇腾950PR为144GB、4TB/s。昇腾950超节点是基于昇腾950PR与灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，提供1EFLOPSFP8、2 EFLOPS FP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。通过系统性架构创新优化，实现全域资源统一高效调度，让整套超节点集群高效运行。除了昇腾950超节点，昇腾还带来了Atlas 850E风冷超节点现场展示。该产品依托自研VCE相变散热技术与灵 衢互联协议，无需对现有风冷IDC机房做液冷基建改造，标准机柜可直接上架部署，实现把超节点技术部署到传统机房，支持单个风冷超节点扩展至96卡商用部署，为企业提供高吞吐、低时延、长序列的推理性能体验，支撑Agentic推理业务快速规模化落地。Atlas 850E原生覆盖FP8、mxFP8、HiF8