PCB行业的产业链上下游边界非常清晰,各环节的参与主体和对应功能也很明确:
PCB上游以各类生产原材料为核心,是支撑PCB制造的基础,主要品类包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜、电子级玻璃纤维布、专用木浆纸、合成树脂、油墨等 【1】 。
目前国内上游配套产业发展成熟,供应充足且竞争充分,头部供应商体系也十分清晰:比如铜箔领域代表企业有诺德股份、嘉元科技,电子级玻纤布领域有宏和科技、长海股份,合成树脂领域有万华化学、中国石化,覆铜板领域则有建滔集团、生益科技等,整体行业规范度高,能够快速响应下游PCB企业的各类产品需求 【2】 【9】 。
中游是PCB的制造环节,核心是将上游供应的覆铜板等基材通过蚀刻等工艺加工成具备电气连接功能的印制电路板,代表企业包括鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、东山精密、弘信电子等 【4】 。
下游是PCB的各类终端应用场景,覆盖范围十分广泛,核心领域包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、显示、储存、工业精密仪表、航空航天、军工、医疗电子等 【1】 【6】 。
其中近年AI算力、新能源汽车等新兴热点带动服务器、汽车电子领域成为下游增长最快的方向,和PCB行业形成了技术互相促进、需求共同拉动的双赢格局 【7】 。
© 2018-2026 苏州互方得信息科技有限公司
苏ICP备17077178号|
苏公网安备 32059002001943号|增值电信业务经营许可证:苏B2-20240803