苏州维嘉科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

苏州维嘉科技股份有限公司Suzhou Vega Technology Co., Ltd.（苏州工业园区创苑路188号） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （申报稿） 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 （深圳市福田区福田街道福华一路119号安信金融大厦） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 公司专注于电子封装领域关键设备研发、制造和销售，产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等，已形成覆盖板卡级封装（二级封装）、元器件级封装（一级封装）的多层次、多体系产品布局并逐步向芯片级封装（零级封装）延伸，产品广泛应用于高密度印制电路板、集成电路等电子元器件的核心制程，最终服务于人工智能、AI算力、数据中心、5G/6G通信等国家战略性新兴产业，助力前沿科技产业的技术迭代更新，是国家重大战略领域实现核心设备国产化与自主可控的重要力量。 本次公开发行股票并成功上市，公司将积极响应国家战略与产业政策导向，持续加大自主研发投入，深化核心技术攻关，顺应人工智能及算力产业快速发展趋势，通过募投项目扩充高密度印制电路板先进工艺制程设备产能以满足下游市场紧迫需求。 公司将以本次上市为契机，充实研发队伍和人才储备提升公司整体技术能力，在现有产品的基础上更加丰富AI PCB智能检测、集成电路封测等产品线，进一步推动相关设备的国产替代与自主可控，增强核心竞争力，全面提升经营水平，实现高质量发展，以优良经营业绩回馈社会和广大投资者。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、运作规范的法人治理结构。发行人股东会、董事会规范运作，各项规章制度有效执行。着眼于发行人的长远和可持续发展，切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，以及提高股东对发行人经营和分配的监督、稳定投资者预期，发行人制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金聚焦主营业务，主要投资于AI PCB钻铣设备生产基地建设项目、AI PCB及先进封装专用设备研发中心建设项目等。通过募投项目 实施，公司将实现先进产能规模化扩张，加速高端产品推广应用，深化核心技术创新，进一步巩固行业地位、提升综合竞争力，助力前沿科技产业的技术迭代更新，为国家重大战略领域实现核心设备国产化与自主可控贡献力量。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 （一）公司具有持续经营能力 公司核心产品市场需求前景广阔，发展空间充足。作为行业内领先企业，公司已获得国内外众多知名厂商的广泛认可，客户合作粘性强。 伴随人工智能、AI算力、数据中心及5G/6G等新兴应用快速发展，下游PCB行业市场规模持续扩大。2025年度，公司营业收入102,801.51万元，近三年年均复合增长率达55.78%，截至2026年5月31日，公司报告期内尚未确认收入的PCB先进工艺制程设备在手订单已超过10亿元（不含税），在手订单充足，为公司持续经营能力提供有力保障。 （二）公司未来发展规划 公司秉承“成就事业梦想、推动科技进步”的企业使命，积极响应国家战略需求，依托国家博士后科研工作站、JITRI-维嘉科技联合创新中心、省级工程技术研究中心、省级企业技术中心和省级工业设计中心等高水平研发平台，持续保持高强度的研发投入，重点聚焦机器视觉、精密运动控制、深度学习算法及光学相干探测等底层技术的迭代升级，构建核心技术壁垒，确保公司的技术领先优势，为我国电子信息技术产业的自主可控贡献力量。 当前，人工智能、AI算力、数据中心等新兴产业正快速崛起，AI PCB已成为决定算力释放程度的“性能闸门”，其背钻残桩长度及其同心度精度、成型精度、阻抗匹配性已成为影响传输速率与信号完整性的核心关键因素。基于此，公司将持续推进核心技术及产品迭代升级，保持技术领先性和产品先进性，推进AI PCB相关技术升级突破；同时，紧密围绕国家战略需要，加速攻关先进封装键合设备及技术，助力我国半导体封装产业突破瓶颈、实现升级。 市场布局方面，公司将持续强化市场拓展力度，深化与下游领先企业的合作关系。通过产业链协同开发，积极参与前沿工艺创新，推动行业技术升级迭 代，巩固并提升市场份额，进一步增强公司的品牌影响力，为公司的长远发展奠定坚实基础。 （本页无正文，为《苏州维嘉科技股份有限公司致投资者的声明》之签章页） 发行概况 目录 声明..............................................................................................................................1 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、发行人上市的目的........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................2四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................3 第二节概览...............................................................................................................16 一、重大事项提示..............................................................................................16二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................18三、本次发行概况..............................................................................................19四、发行人主营业务经营情况..........................................................................21五、发行人板块定位情况..................................................................................24六、发行人主要财务数据及财务指标..............................................................26七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......................26八、发行人选择的具体上市标准......................................................................26九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................27十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................27十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................27 第三节风险因素.......................................................................................................28 一、与发行人相关的风险..................................................................................28二、与行业相关的风险......................................................................................33三、其他风险......................................................................................................34 第四节发行人基本情况...........................................................................................36 一、发行人基本情况..........................................................................................36二、发行人的设立情况和报告期内的股本及股东变化情况..........................36 三、报告期内发行人重大资产重组情况..........................................................47四、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况................................................47五、发行人的股权结构......................................................................................47六、发行人控股子公司、参股公司及分公司基本情况..................................48七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况...........51八、特别表决权股份或类似安排的情况..........................................................60九、协议控制架构的情况..................................................................................60十、发行人控股股东、实际控制人报告期内合法合规情况......................