AI浪潮起，PCB乘风行

长城证券产业金融研究院分析师：侯宾执业证书编号：S1070522080001 分析师：姚久花执业证书编号：S1070523100001 时间：2026年4月9日 核心观点 ●算 力 服 务 器 的 迭 代 升 级 成 为 推 动 高 多 层 板 和 高 阶H D I板 需 求 增 长 的 核 心 动 力 。算 力 服 务 器P C B作 为 算 力 基 础 设 施 的 物 理 载 体 与 信 号 中 枢 ， 其 功 能 已 从 基础 电 路 连 接 演 变 为 支 撑 高 性 能 计 算 的 核 心 技 术 平 台 。 据 思 瀚 产 业 研 究 院 ， 一 方 面 ， 服 务 器 平 台 的 升 级 促 使C P U和G P U等 核 心 算 力 组 件 不 断 向 高 性 能 、 高集 成 度 方 向 演 进 ， 其 硬 件 设 计 需 要 更 多 层 数 的P C B以 实 现 电 路 布 局 与 高 速 信 号 传 输 。 另 一 方 面 ，A I服 务 器 对 高 密 度 互 连 、 散 热 效 率 及 空 间 优 化 的 要 求 日益 严 苛 ， 传 统 通 孔 板 难 以 满 足 需 求 ，而 高 阶H D I凭 借 其 微 小 导 孔 、 高 线 路 密 度 和 优 异 的 信 号 完 整 性 ， 成 为A I加 速 模 组 等 关 键 部 件 的 首 选 方 案 。 ●A I服 务 器 的 需 求 增 长 以 及 数 据 中 心 和 云 基 础 设 施 大 规 模 扩 展 带 来P C B的 需 求 稳 增 。根 据Q Y Re s e a r c h，按 照 产 品 细 分 ： 多 层 板 是 最 主 要 的 细 分 产 品 ， 占据 大 约5 8 . 4 %的 份 额 ， 但 是H D I的 占 比 在 稳 步 提 升 。 随 着A I服 务 器 升 级 ，G P U主 板 也 将 逐 步 升 级 为H D I， 小 型A I加 速 器 模 组 通 常 使 用4-5阶 的H D I来 达到 高 密 度 互 联 ， 因 此H D I将 是 未 来5年A I服 务 器 相 关 增 速 最 快 的P C B， 特 别 是4阶 以 上 的 高 阶H D I产 品 需 求 增 速 快 。P r i s m a r k预 测2 0 2 3-2 0 2 8年A I服 务器 相 关H D I的 年 均 复 合 增 速 将 达 到1 6 . 3 %， 为A I服 务 器 相 关P C B市 场 增 速 最 快 的 品 类 。 此 外 ，D I G I T I M E S A s i a预 测 ， 全 球 数 据 中 心A I芯 片 先 进 封 装 市场 规 模 将 从2 0 2 4年 的5 6亿 美 元 跃 升 至2 0 3 0年 的5 3 1亿 美 元 ， 年 复 合 增 长 率 超 过4 0 %。 我 们 认 为 ，封 装 基 板 作 为 芯 片 封 装 环 节 的 重 要 一 环 ， 也 将 持 续 受益 。 ●新 介 质 、 新 技 术 持 续 突 破 。1） 覆 铜 板 ：作 为P C B制 造 的 核 心 材 料 之 一 ， 采 用M系 列 编 号 划 分 等 级 。 据 乐 晴 智 库 精 选 ，M系 列 编 号 直 接 关 联 材 料 的 技 术 代际 ， 等 级 越 高 ， 材 料 性 能 越 优 ， 同 时 级 别 越 高 的 板 材 所 带 来 的 损 耗 也 相 应 的 越 小 。A I高 速 爆 发 带 动M 2-M 8全 系 列 高 速 覆 铜 箔 的 应 用 ， 当 前M 7及 以 上 材料 已 广 泛 应 用 于A I服 务 器 、5 G基 站 等 场 景 。2） 陶 瓷 基 板 ： 陶 瓷 基 板 以 其 卓 越 的 导 热 性 、 绝 缘 性 和 热 稳 定 性 ， 正 成 为 高 端 电 子 器 件 不 可 或 缺 的 核 心 材 料 。从 陶 瓷 基 板 产 业 链 层 面 来 看 ， 从 粉 体 到 功 率 模 块 ， 越 往 上 延 伸 ， 行 业 集 中 度 越 高 ， 越 往 下 延 伸 ， 中 国 企 业 技 术/规 模 越 成 熟 且 在 全 球 扮 演 重 要 角 色 。3）金 刚 石 ：随 着 半 导 体 制 程 向2纳 米 以 下 突 破 ， 芯 片 内 部 功 耗 密 度 提 升 导 致 局 部 温 度 超 过1 5 0 ℃， 传 统 铜 、 铝 材 料 散 热 效 率 已 逼 近 物 理 极 限 。金 刚 石 凭 借2 0 0 0 W /m · K的 热 导 率 ， 成 为 解 决 高 温 高 压 场 景 散 热 问 题 的 终 极 材 料 。4） 垂 直 供 电 ：通 过 穿 透P C B层 垂 直 向 上 输 送 电 力 ， 直 接 给 上 方 的 处 理 器 供 电 ，从 而 有 效 缩 短 了 从V R M到S o C的 电 力 传 输 距 离 。 更 短 、 更 直 接 的 供 电 路 径 天 然 降 低 了 电 阻 ， 规 模 化 的 落 地 也 在 持 续 推 进 。 ●建 议 关 注 标 的 ：P C B / H D I：胜 宏 科 技 、 沪 电 股 份 、 奥 士 康 、 世 运 电 路 、 崇 达 技 术 、 广 合 科 技 、 景 旺 电 子 、 四 会 富 仕 ；封 装 基 板 ：兴 森 科 技 、 深 南 电 路 ；陶 瓷 基 板 ：科 翔 股 份 ；垂 直 供 电 ：中 富 电 路 ；覆 铜 板/ A B F膜 ：华 正 新 材 。 ●风 险 提 示： 原 材 料 供 应 及 价 格 波 动 风 险 ； 宏 观 经 济 波 动 风 险 ； 产 品 研 发 与 工 艺 技 术 革 新 的 风 险 ； 核 心 技 术 人 员 流 失 的 风 险 。 01 算力加速PCB产业迭代 算力服务器推动PCB向高多层演进 ➢算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。➢算力服务器PCB主要包括：AI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板，以及存储、内存、网卡等配板。➢算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力，据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。➢另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导 孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。图：算力服务器PCB的主要功能图：算力服务器PCB的主要类型 AI算力PCB中HDI的占比逐步提升 ➢根据QY Research，AI服务器需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。按照产品细分：多层板是最主要的细分产品，2024年占据大约58.4%的份额，但是HDI的占比在稳步提升。➢随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。 芯片出货量拉动载板需求 ➢根据DIGITIMES Asia最新报告，全球数据中心AI芯片出货量预计将从2024年的3050万片增长至2030年的5340万片，其中AI芯片包括高端与中端GPU、专用AI芯片（如谷歌TPU）、AI服务器CPU， 以及网络与互连相关芯片，例如交换芯片、机架级互连芯片、DPU和智能网卡。 ➢DIGITIMES Asia预测，全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。我们认为，封装基板作为芯片封装环节的重要一环，我们认为将持续受益。 HDI及高多层持续受益于AI带来的强劲需求 ●根 据P r i sm a r k报 告 ，2 0 2 4年全 球P C B市场产 值为7 3 6亿美元，同 比 增 长5 . 8 %。2 0 2 5年 ， 全 球P C B市 场 预 计 将 实 现 产 值同 比 增 长6 . 8 %， 出 货 量 增 长7 .0 %。 至2 0 2 9年 ， 全 球P CB市 场 将 以5 .2 %的 年 均 复 合 增 长 率 稳 健 扩 张 ， 突 破9 5 0亿 美 元 规模 ， 同 期 出 货 量 将 以6 . 8 %的 年 均增速达到6 .0 6亿 平 方 米 。2 0 2 5年P C B产 品 各 细 分 市 场 预 计 均 呈 现 正 增 长 ， 其 中 ， 受 益 于A I服 务 器 及 高 速 网 络 需 求 强劲 ，1 8 +层高 多层板增长十 分强劲；H DI细 分 市 场 预 计 在2 0 2 5年 有 望 实 现1 0 .4 %的 增 长 ， 这得 益 于 对AI服 务 器 、 高 速 光 模块（4 0 0 G、8 0 0 G）、卫星通信 和A I边 缘 设 备 的 需 求 扩 张 ； 封 装 基 板 受 库 存 与 需 求 前 景 改 善及2 0 2 4年 低 基 数 效 应 推 动 ，预计2 0 2 5年封装 基板将成为P CB市场 中 增 速 较 快 的 板 块 ， 增 长 率 达8 .7 %。 AI端侧加速落地，PCB也需同步升级 ●AI端侧设备的性能不断提升，PCB作为芯片基座和信号传输通道，不仅需要为芯片提供更高的基础度和稳定性，针对性的升级改革以满足增加的模块对针脚数和对显存颗粒需求，还需要处理更多的信号和电源路径以及在传输中提高信息传递质量，减少信号干扰并且增加散热以及电源管理能力。在元件数量增加和电池体积变大的同时，AI手机、AI眼镜等产品对于体积控制的要求更高，手机内部空间被进一步压缩，将对主板技术路线产生影响。据景旺电子投资者关系，随着AI端侧落地，PCB也需同步升级，例如，所用HDI板的阶数、材料将加速升级，SLP的使用量有望提升，FPC的线宽线距变小、层数增加等。材料上，板材的选择和质量直接影响到PCB的性能和可靠性，高速高频化、轻薄化、散热性能强、损耗低、耗电量小是AI端侧PCB应用的发展方向。图：不同应用领域对覆铜板性能的需求 02 HDI：高阶产能稀缺 ➢HDI（High Density Interconnection，高密度互连，高密度积层板）以单个或多个双面芯板通过不断积层层压而成，不同板层间通过导电的通孔、盲孔和埋孔实现电气连接。和传统的通孔板相比，据景旺电子投资者关系公众号，HDI作为高端PCB产品的优势在以下几个方面：➢第一，HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接，能够在较小的尺寸上实现更高的布线密度和更复杂的电路 设计；➢第二，HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高；➢第三，HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。➢目前，市场上的HDI板主要低阶（一阶、二阶）、高阶（三阶以上）、AnylayerHDI、SLP四种类型，HDI板的阶数越高， 布线更密集，可以用更小的尺寸实现同样的功能，同时制造难度也就越大，层间的对位要求也有很大的挑战性。 HDI的分类 ➢据PCB工程师之家，HDI板常根据微孔结构和层压次数分为不同“阶”：•一阶HDI：最基础形式，外层有激光盲孔连接到相邻的次外层（L1-L2），通常一次层压。•二阶HDI：有两层激光钻孔层，可以是叠孔2阶，即L1-L2有盲孔，L2-L3有盲孔，且L1-L2孔和L2-L3孔在垂直方向上堆叠。