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核心观点
算力服务器推动PCB迭代升级 ：算力服务器PCB作为算力基础设施的核心载体，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件向高性能、高集成度方向演进，需要更多层数的PCB实现电路布局与高速信号传输。同时，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。AI服务器和数据中心带动PCB需求稳增 ：AI服务器需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。多层板是PCB最主要的产品，但HDI的占比在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%。此外，全球数据中心AI芯片先进封装市场规模预计将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。新介质、新技术持续突破 ：
覆铜板 ：AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。M9材料是英伟达针对下一代Rubin架构AI服务器开发的革命性高频高速覆铜板材料，M10材料采用碳氢树脂与电子级石英布复合，通过优化树脂分子结构减少极化损耗。陶瓷基板 ：陶瓷基板以其卓越的导热性、绝缘性和热稳定性，正成为高端电子器件不可或缺的核心材料。从陶瓷基板产业链层面来看，从粉体到功率模块，越往上延伸，行业集中度越高。QYResearch数据显示，2024年全球陶瓷散热基板市场规模大约为9.81亿美元，预计2031年将达到17.67亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.9%。金刚石 ：随着半导体制程向2纳米以下突破，芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150℃，传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。金刚石凭借2000 W/m·K的热导率，成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。2025年全球金刚石热沉市场规模预计达8.5亿美元，年复合增长率超40%。垂直供电 ：通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接给上方的处理器供电，有效缩短了从VRM到SoC的电力传输距离。英飞凌将低压硅基MOSFET技术与芯片嵌入封装技术及专利3D集成工艺相结合，在垂直供电方案中实现了较好的功率密度和能效表现。
关键数据
根据QY Research，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%。至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿美元规模，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米。
根据QY Research，2024年全球封装基板市场销售额达到了128亿美元，预计2031年将达到209亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.95%（2025-2031）。
根据DIGITIMES Asia最新报告，全球数据中心AI芯片出货量预计将从2024年的3050万片增长至2030年的5340万片。
根据DIGITIMES Asia预测，全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。
根据P r i s m a r k报告，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%。至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿美元规模，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米。2025年PCB产品各细分市场预计均呈现正增长，其中，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，18+层高多层板增长十分强劲；HDI细分市场预计在2025年有望实现10.4%的增长；封装基板预计2025年将成为PCB市场增速较快的板块，增长率达8.7%。
研究结论
HDI：高阶产能稀缺 ：HDI板常根据微孔结构和层压次数分为不同“阶”，HDI板的阶数越高，布线更密集，可以用更小的尺寸实现同样的功能，同时制造难度也就越大。目前市场上的HDI板主要低阶（一阶、二阶）、高阶（三阶以上）、AnylayerHDI、SLP四种类型，HDI板的阶数越高，制造难度也就越大。国内企业凭借成本优势主导低阶HDI市场，而高阶HDI市场仍由中国台湾、日韩及欧美等企业把控。封装基板：国产替代加速 ：IC载板供给格局相对集中，具备充分的国产替代空间。国内实现封装载板规模化生产的企业主要包括深南电路、兴森科技、越亚半导体、和美精艺和宏锐兴等，国内企业封装载板销售额呈增长趋势，但全球占比仍较低。建议关注标的 ：PCB/HDI：胜宏科技、沪电股份、奥士康、世运电路、崇达技术、广合科技、景旺电子、四会富仕；封装基板：兴森科技、深南电路；陶瓷基板：科翔股份；垂直供电：中富电路；覆铜板/ABF膜：华正新材。
