AI PCB龙头乘东风迎高速成长

公司简介与业绩表现

公司是全球领先的印制电路板（PCB）供应商，2024年业绩大幅增长。归母净利润同比增长71%，达到26亿元，超越2019年5G建设高峰，且盈利能力创历史新高。2024年前三季度毛利率为31%，净利率为19%。

投资逻辑

1. AI产品驱动增长：AI产品需求快速增长且毛利率高，是公司未来核心增长动力。2024年上半年企业通讯市场板营收占比71%，毛利润占比80%，同比增长75%（营收）和120%（毛利润）。该业务主要受益于AI高端PCB结构性需求。
2. 云计算资本开支上修：海外云计算厂商（META、谷歌、微软、亚马逊）资本开支预期同比增加20%-60%，推动AI服务器和交换机需求，PCB层数提升至20-30层及38-46层，HDI工艺应用增加，行业附加值提升。
3. 公司积极扩产：AI服务器和HPC产品占企业通讯市场板营收比重从2022年的7.89%提升至2023年的约21.13%。公司启动技改和扩产项目，总投资约48亿元，预计新增营收53亿元、净利润8.35亿元。

竞争优势

1. 高端产品与客户：境外营收占比86%，毛利占比92%，绑定海外高端客户，产品附加值高。
2. 研发投入领先：2024年前三季度研发费用率6.4%，高于可比公司，支撑产品升级。
3. 利润质量优异：毛利率36%、净利率20%，高于行业平均水平，反映产品结构高端化。

盈利预测与估值

1. 盈利预测：预计2024-2026年归母净利润分别为25.9亿元、40.9亿元、53.5亿元，三年复合增速52%。营收预计2024-2026年分别为133亿元、185亿元、232亿元。
2. 估值与评级：给予2025年30倍目标PE，对应目标市值1228亿元、目标价63.95元/股，评级“买入”。

风险提示

1. 市场竞争加剧。
2. 原材料价格波动。
3. AI需求不及预期。
4. DeepSeek等模型创新影响。
5. 中美贸易冲突。
6. 汇率波动。