牛市产业主线系列1：PCB：AI算力的基石

核心观点

AI产业浪潮驱动PCB需求回暖与技术进步，AI算力、端侧AI、新能源车等高端应用成为PCB行业增长的核心引擎。AI驱动下，18层以上多层板和HDI需求强劲，未来五年CAGR预计达15.7%和6.4%；服务器/存储领域增速突出，2024年同比增长33.1%，未来五年CAGR预计11.6%。

关键数据

• 2024年全球PCB产值同比增长5.8%，其中18层及以上的多层板同比增长40.3%，HDI同比增长18.8%。
• 未来五年（24-29年）全球PCB产业CAGR将达到5.2%，其中18层及以上的多层板CAGR将达到15.7%，HDI的CAGR将达到6.4%。
• 2024年服务器/存储领域的PCB和基板产值同比增速高达33.1%，远高于PCB市场整体5.8%的增速。
• 2024-2029年用于服务器/存储的PCB和基板产值CAGR将达到11.6%。
• 2023年全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）接近8亿美元，到2028年将达到31.7亿美元，2023-2028 年年均复合增速达到32.5%。

研究结论

PCB板块景气度回升，2025Q1营收和净利润同比分别增长25%和56%，年初以来板块指数上涨57%，机构持仓占比从23Q4的0.9%升至25Q2的3.2%，当前成交热度处于2016年以来89%分位。

配置思路

关注扩产节奏快、产能储备充足的头部PCB、CCL、铜箔和玻纤布玩家。推荐标的包括景旺电子、胜宏科技、东山精密、生益电子、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股等；建议关注深南电路、南亚新材、铜冠铜箔、德福科技、菲利华、中材科技和宏和科技等。

产业链分析

• PCB上游主要为覆铜板，占PCB的制造成本约3成左右；覆铜板上游主要系铜箔、树脂和玻纤布等原材料。
• PCB下游领域宽泛，服务器/数据存储市场未来几年增速领跑。
• 中国大陆占据全球PCB一半以上产值，但在全球前二十大PCB公司中仅占5席。
• 高端覆铜板行业仍被台系、日系等厂商所占领，大陆厂商发展空间广阔。
• 高端铜箔和低介电玻纤布仍被境外厂商所占领。

重点关注

• PCB/CCL板块：景旺电子、东山精密、胜宏科技、沪电股份、生益电子、生益科技、鹏鼎控股等；建议关注深南电路、南亚新材。
• 铜箔板块：铜冠铜箔、德福科技等。
• 玻纤布板块：菲利华、中材科技和宏和科技等。
• 机械：关注AI设备及耗材方向，重点关注大族数控、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科、中钨高新、凯格精机等。
• 化工：建议关注联瑞新材、东材科技、圣泉集团等标的。

风险提示

宏观经济复苏不及预期；海外经济疲弱，可能对相关产业链及国内出口造成影响；历史经验不代表未来。