申万宏源：《先进封装大时代，本土厂商崭露头角》（2026）

根据提供的文本，未提及申万宏源《先进封装大时代，本土厂商崭露头角》（2026）的相关内容，无法直接回答该报告的具体信息。

不过，从文本中可以看到，中国先进封装市场正处于快速发展阶段，本土厂商如长电科技、通富微电、华天科技等在技术布局和市场份额上均有显著进展，例如长电科技的XDFOI® Chiplet工艺已量产，通富微电位列2024年全球前十先进封装厂商第四位，国内先进封装市场规模和渗透率也在持续提升，这些信息或与该报告主题相关 【3】 【5】 【8】 【13】 。