总论
全球AI产业进入高速发展阶段，技术创新者、云服务厂商与行业应用领导者共同推动AI经济格局重塑。巨头加大资本投入，超高性能GPU集群、专用AI芯片及数据中心等基础设施的建设又进一步推动AI应用场景创新。2025正式进入AI端侧“百舸争流”。智能手机、可穿戴、物联网设备、汽车等终端AI算力提升，为边缘计算、智能家居、自动驾驶等领域带来全新可能性。
面对地缘政治技术封锁与供应链不确定性，中国AI产业亟需推进全面国产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破，离不开IC设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链配合。此外，还需关注整个配套设施，包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组件的自主供应链建设。全球AI竞争白热化，通过在核心技术自主创新和完整产业链建设上的持续发力，我们充分看好技术升级迭代、产业积极布局为国产AI供应链带来的机遇。
算力
- GPU仍占据主流AI算力市场： GPGPU适合高性能并行计算，是人工智能算法的首选解决方案。目前AI服务器通常选用CPU和加速芯片组来满足其庞大算力需求，其中加速芯片包括GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片，GPU由于其具有最强的计算能力同时具备深度学习等能力，目前成为服务器中加速芯片首选。英伟达GPU采用率占比第一，24年CSP自研ASIC采用率提升。
- 云厂商积极布局定制化ASIC： 定制加速计算芯片需求涌现，2028年市场规模有望达429亿美元。云厂商持续加码AI相关投资，资本开支自23Q3开始逐季提升，24Q3四大CSP资本开支575亿美元，同比增长61%，环比提升11%，25年资本开支有望持续向上。
- 中国算力芯片逐步筑基，国产替代势在必行： 美国对华的科技封锁持续加剧，AI芯片国产替代势在必行。国产芯片做出性能、性价比，自主可控空间广阔。随着2025年端侧AI放量，国产算力芯片份额有望加速提升。
存储
- HBM高景气，巨头加速扩产： 高带宽内存（HBM）克服了内存带宽和功耗的制约因素。高性能计算驱动HBM加速升级迭代，HBM4即将到来。HBM市场规模高速增长，预计至2030年，全球HBM市场规模将达489.3亿美元，2023至2030年CAGR达68.1%。需求端高景气，三大原厂加速扩产HBM。
- AI推动3DNAND性能容量持续提升： 大容量存储需求陡增，推动3DNAND层数不断攀升。AI智能手机、AIPC、企业中的AI服务器、自动驾驶汽车和机器人将成为3DNAND增长的主要终端市场驱动力。AI引领的强劲需求驱动NandFlash向大容量方向发展。
- 长鑫存储：中国DRAM龙头产能提升，DDR5引领国产替代加速： 国产DRAM先锋。长鑫存储的DDR5芯片量产和LPDDR5系列产品的推出，将助力中国在全球DRAM市场地位的提升，突破海外高端DRAM垄断，促进国内存储产业发展。
- 兆易创新：内生外延并重，DRAM业务快速放量： 公司自研DRAM市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司发布公告预计2024年与长鑫存储关联交易流额约为9.95亿元，较2023年同比大幅增长约175%，同时公司公告预计2025年1月至6月关联交易流额为5.89亿元，反应公司DRAM业务开始加速兑现，且业务发展优于预期。
- 普冉股份：AI端侧放量在即，普冉有望充分受益： AI端侧落地推动消费电子革新趋势明朗，未来随AI耳机、AI眼镜、AI服务机器人、AI宠物等各类AI终端百花齐放，NorFlash市场有望持续增长。
互联
- 光与铜连接实现数据中心信息互联： 光模块是光通信中实现电光和光电转换的核心器件，光器件成本占据大头。光模块行业的上游主要包括光芯片、电芯片、光组件企业。光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片，占据成本大头（占光模块成本的30%-60%），且高端光芯被海外所垄断，国产产量小，暂不能满足市场需求；而电芯是光模块性能表现的关键器件，能的成本（占光模块成本的18%）占比仅次于光芯，且技术壁垒高，国内自给率仅达5%。
- AI加速互联速率提升，每两年实现翻倍： 数据中心内光互联模块与交换机交换芯片串行-解串行器（Serdes）发展紧密相连。2023年交换芯片Serdes速率达112Gbit/s，吞吐量为51.2Tbit/s，据其演进趋势、市场需求与技术成熟度，预计2025年吞吐量将达102.4Tbit/s，2027年达204.8Tbit/s，光互联模块需相应演进至1.6Tbit/s和3.2Tbit/s予以支撑。
- 你追我赶，互联技术持续升级： AEC、硅光技术、LPO、CPO&OIO等互联技术持续升级，满足AI算力网络对高带宽、低时延的需求。
- 海外龙头引领市场，国内厂商加速破局： Coherent、Marvell、博通、Credo、安费诺、沃尔核材、兆龙互连、立讯精密、澜起科技等海外厂商引领市场，国内厂商加速破局。
电源
- AI驱动电源&电容需求攀升： AI技术的精进导致电力消耗剧增。AI服务器电源是数据服务器集群的电力保障。高算力需求推升运行功耗亦将显著增加电容用量。
PCB
- AI催生HDI浪潮已至： 伴随AI服务器的升级，高速高密度互联性能全面提升，功耗和散热要求同步大幅增加。HDI对比高多层能有效降低PCB层数增加布线密度，有效缩减信号在线路板上传输的距离，提高信号传输速率，减少传输时延；从功耗的角度看，HDI基于其高集成度优势降低系统冗余，减少额外功耗消耗，同时HDI高密度短距离布线可以大幅降低信号传输过程中的功耗，同时散热具备显著优势。
- 胜宏科技：AIHDI升级核心受益，加速成长区间已至： 公司针对AI算力、AI服务器产品，下一代PCIe6.0传输协议与芯片，Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术，下一代6G通讯技术，L3/L4级自动驾驶等多个高端技术领域进行研发突破，并顺利落地到产品应用。
- 沪电股份：业绩持续新高，前瞻布局强者恒强： 公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证；800G交换机PCB已出货，且支持224Gbps速率（102.4T交换容量1.6T交换机）产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI认证准备量产。
- 深南电路：AI推动产品结构持续升级： 公司收获了同比显著增长的订单量，这一成绩主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品等的持续放量，这些产品需求的提升为公司数据中心业务的增长提供了有力支撑。
- 景旺电子：各项业务有序推进，高端产能释放引领新增长： 公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。
消费电子
- 手机：景气度持续回升，AI赋能开启换机潮： 全球智能手机市场连续四季度同比反弹，景气度逐步回暖。苹果全面开启AI时代，通过软硬件的深度融合不断提升用户体验。安卓各大厂商也积极布局AI。
- PC：AIPC技术突破，渗透率持续增长： 全球PC出货量连续四个季度增长，市场逐步走出低谷企稳回升。AIPC市场需求持续扩大，进入快速发展阶段。AIPC加速渗透，在2028年占据PC市场主导地位。
- 补贴扩大至3C产品，大幅提振换机需求： “两新”政策有效激发内需潜力，成效显著。补贴品类扩大至手机、平板电脑等3C数码产品，进一步加快换机周期。
- AI眼镜：百镜大战”愈演愈烈，逐步迈向AR终局： MetaRay-Ban2024年销量有望超150万副。国内百镜大战”愈演愈烈，国产厂商有望以开放式耳机为切入点进一步蚕食全球智能耳机市场份额。
- AI耳机：字节豆包发布OlaFriend，补全AI布局拼图： AI耳机进一步提振需求。中国厂商将AI应用于主动降噪、空间音频等技术推出了一系列优质产品，尤其在OWS等细分赛道上所推出的主打AI功能的OWS耳机拥有亮眼的表现。
- CES2025以AI为主旋律展开： AIPC：巨头领衔，性能再进化。AI眼镜：新品井喷，开启百镜大战”。智能驾驶：AI加码，智能化赋能汽车。
