法说会重点摘要

精測3Q26營收季增16.2%，主要受惠AI/HPC高階測試需求暢旺。在營收快速擴張下，良率穩定及成本管控支撐毛利率維持在57%。營業費用率年減約10個百分點，反映營運規模擴大帶來營運槓桿效益，使獲利季增11.6%至5.5億元，EPS為16.75元。

展望4Q26，營收仍將呈現雙位數季增，毛利率將因BIB放量而回到50-55%區間。以目前在手訂單掌握狀況，公司預估2027年營收將延續50%以上之年增，費用率指引為20-25%，同時目標整組探針卡營收佔比將達30%。

市場高度關注之CPU探針卡及下一代TPU訂單，公司表示CPU探針卡仍在驗證階段，而下一代TPU目前僅確定參與FT測試載板，BIB與SLTB仍在爭取中。

結論：高階測試需求持續強勁，隨既有客戶下一代產品及探針卡新訂單放量，有望帶動精測2027年獲利翻倍。前次報告給予「增加持股」投資評等與目標價4,800元，係基於2027年EPS預估及40倍本益比換算得出。

3Q26財報

• 營收：19.1億元，季增16.2%，年增53.4%
  • 受惠AI/HPC高階晶片測試需求暢旺，GPU、ASIC及TPU產品出貨增加
• 毛利率：57.3%，季減0.3ppts，年增1.0ppts
  • 測試板與探針卡製程良率穩定
  • 成本管控及AI智慧製造提升效率，支撐毛利率維持在57%
• 營業利益率：35.2%，季增0.5ppts，年增10.5ppts
  • 營業費用絕對金額上升主因產能擴充增聘人員及獎金增加
• 獲利：5.5億元，季增11.6%，年增100.0%
• EPS：16.75元
  • 對比2Q26為15.02元、3Q25為8.41元
• 自由現金流：淨流出400萬元，反映新產品開發累積半成品及資本支出增加

產品比重

• 晶圓測試卡：68%
• IC測試板：28%
  • TPU BIB及SLTB開始貢獻營收
• 技術服務與其他：4%
  • 占比下降主因產能調配至其他產品

营運展望

• 展望2026年營收目標年增50%以上，依目前在手訂單掌握情況，2027年可望延續50%以上成長
  • 高階AI/HPC晶片具高速、大電流、高功耗及大尺寸特性，將提高測試介面需求
  • 過去部分業務因產能緊張而減少接單，隨產能開出後客戶訂單將逐步回流
• 2026年資本支出5億元，包含機器設備4億元及廠房修整1億元
  • 設備與工程投資主要用於探針卡擴產及承租龍潭廠房
  • 新建三廠工程款預計超過25億元，機器設備投資預估約10億元
  • 隨營運規模擴大，營運資金需求將超過15億元，未來AI研發投資需求約10億元

Q&A

• 目前數個大型專案是否已取得量產訂單？何時開始量產？
  • 目前三個大型專案，其中兩個仍在工程驗證階段
  • CSP CPU探針卡專案預計11M26進行工程驗證，量產預期將在2027年
• 美國電動車廠AI晶片是否已通過驗證？
  • 因客戶晶片改版，目前已進入第二版探針卡驗證
• 1Q27營收是否有機會較4Q26成長？
  • 展望1Q27營收將與3Q26、4Q26相當，能否季增仍需待後續滾動預估
• 市場傳出TPU因封裝良率問題延後量產，是否影響公司出貨？
  • 相關專案目前處於設計及NPI工程驗證階段，預計1Q27工程驗證出貨，工程驗證沒有延遲
  • 客戶尚未告知具體量產時程
• 三廠產能與龍潭兩個租賃廠房相比如何？完工後是否續租？
  • 三廠完工後產能規模將大於現有兩個租賃廠房
  • 龍潭二廠預計不續租，龍潭一廠則將視營運狀況決定是否續租
• TPU各版本進度？
  • 現行CP/FT測試板已完成出貨，目前正出貨SLTB及BIB
  • 下一代目前參與FT測試板，仍在設計中，預計1Q27工程驗證
• 擴產進度是否符合預期？
  • 8M26、1Q27、2028年設備產能對比2025年底分別成長2/3/6倍，目前進度符合規劃
  • 擴產完成至營收認列約有一季時間差
• 公司是否有機會切入Amazon供應鏈？
  • 目前透過晶圓廠及IC設計公司承接Amazon案件，並非直接合作
• 是否會與國外大廠進行探針策略聯盟？
  • MEMS探針由公司自製，未使用國外廠商探針
  • Pogo Pin則與國外大廠合作
• CPO將著重設備或測試介面？哪些Insertion會用到板子？
  • 公司將聚焦測試介面，Insertion 2及3較有使用PCB板的機會
• Wafer-Level Burn-in是否有方案或合作對象？
  • 隨AI ASIC發展，高功率老化測試重要性將提升
  • 近期已收到國外客戶Wafer-Level Burn-in需求及規格，研發與工程團隊正評估是否承接
• 探針卡業務是否有機會超過市場成長幅度？
  • SLTB及BIB已開始出貨，預計2026年底前完成出貨，營收將主要於4Q26至1Q27認列
• CPU探針卡機會及記憶體探針卡導入進度？
  • CSP CPU探針卡預計11M26工程驗證出貨
  • 記憶體探針卡已完成開發，預計2026年內配合客戶機台驗證送樣
• 自製MEMS探針產能及未來擴產幅度？
  • 目前月產能至少100萬針
  • 公司將自歐洲引進高精度曝光設備，擴產設備將支應未來AIASIC高速探針卡需求
• 取得下一代TPU的Burn-in及SLTB機會展望？預期稼動率為何？
  • 相關訂單仍在積極爭取
  • 除TPU專案外，亦有北美、韓國及其他海外AI客戶的HighPower Burn-in專案，預期2027年稼動率仍將維持高檔
• 美國衛星客戶專案狀況？
  • 專案為太空用RF晶片測試，公司提供PCB板，日本合作夥伴提供Socket及Pogo Pin
• CSP CPU探針卡是否已確定取得訂單？
  • 已確定取得工程驗證訂單，量產訂單尚未下達
  • 若工程驗證通過，對後續取得量產訂單相對有把握
• 工程驗證出貨至量產通常需要多久？
  • 依過去經驗約需1-2季，實際仍取決於客戶進度
• 下一代TPU的FT測試板是否獨家供應？是否有其他供應商？
  • 僅公司取得訂單
• 2027年營收增速是否將超過2026年？MEMS探針卡是否有產能目標？
  • 2027年預期將維持2026年的營收成長幅度