日月光投控2026Q3业绩点评及法说会纪要：LEAP放量推动盈利跃升，2027年全制程与CPO加速扩张

业绩总览

2026年第三季度，日月光投控实现合并营收2,441.6亿新台币，同比增长45%；归母净利润270.0亿新台币，同比增长148%。盈利改善主要来自ATM高稼动率与LEAP占比提升。ATM营收1,514.9亿新台币，占集团营收约62%，贡献约91%的营业利润；EMS营收934.7亿新台币，收入高增主要受季节性SiP及AI加速器相关业务拉动。

分部表现

• ATM：营收1,514.9亿新台币，同比增长51%；毛利率30.6%，首次突破30%的结构性上限。Computing占比升至34%，LEAP服务主要计入Computing。
• EMS：营收934.7亿新台币，同比增长35%；毛利率8.3%，营业利润率3.3%。收入高增主要受季节性SiP及AI加速器拉动，毛利率环比下降主要受零部件短缺带来的高pass-through成本。

LEAP与先进封装

• LEAP：产能整体接近满载，需求继续超过供给。公司将2026年LEAP收入上调至40亿美元以上，并维持2027年收入翻倍目标。LEAP并非仅面向AI单一终端，而是以多芯片互连、先进封装和高密度系统化为基础的制造能力。
• 全制程：2026年收入约3亿美元，2027年预计超过10亿美元。良率已达到量产及大规模出货要求，但需求明显高于可交付产能，主要瓶颈仍为厂房空间。
• CPO：已于2026年第四季度开始量产，2027年收入预计超过5亿美元，并计入LEAP收入。公司与晶圆代工伙伴及客户共同推进CPO项目。

毛利率与定价

• 毛利率：26Q3 ATM毛利率30.6%，公司明确表示约30%的毛利率将成为2027年及之后的新基准。26Q4 ATM毛利率预计环比继续提升100-200bps，2027年预计逐季改善。
• 定价：Q3毛利率改善主要来自LEAP放量以及主流业务稼动率提升。当前LEAP与主流封装测试业务均处于较友好的定价环境，公司会根据供需情况采用适宜的定价策略。

产能与资本开支

• 产能：空间成为当前最主要约束之一，公司在中国台湾同时推进22个厂房项目，预计超过一半将在当前至2027年逐步贡献收入。
• 资本开支：2026年资本开支再由105亿美元上调至115亿美元，新增10亿美元中约一半用于厂房、一半用于设备。2027年资本开支预计进一步高于2026年。

业绩指引

• 26Q4：合并营收环比增长6%-8%，毛利率23%-24%，营业利润率14.5%-15.5%；ATM营收环比增长11%-13%，毛利率环比提升100-200bps；EMS营收环比基本持平，营业利润率约2%。
• 2027年：LEAP收入预计同比翻倍；全制程收入预计超过10亿美元；CPO收入预计超过5亿美元；ATM毛利率以约30%为新基准并预计逐季改善；资本开支预计高于2026年。

风险提示

AI资本开支与终端需求不及预期；LEAP/先进封装产能与执行进度不及预期；重资本开支致自由现金流转负、财务压力上升；EMS产品结构与原材料成本波动；汇率波动与地缘政治。