台积电（TSM）2026Q3业绩点评及法说会纪要

台积电2026年三季度经营情况

• 营收：2026年Q3实现营收14942.4亿新台币/467.2亿美元，超出指引上限，QoQ+16.2%，YoY+41.2%。营收增长主要来自先进制程的强劲需求。
• 毛利率：66.4%，环比下滑1.3个百分点，主要受2纳米制程初始量产阶段的毛利率稀释影响。
• 净利润：7630.6亿新台币，同比增长68.7%，净利率51.1%，QoQ+8.0%，YoY+5.4ppts。

公司全球制造布局规划

• 美国：持续扩大亚利桑那州产能，第二座晶圆厂量产时间提前至2027年三季度；评估得克萨斯州扩产机会，与客户讨论自建晶圆厂合作。
• 中国台湾地区：未来数年新建13座先进制程与先进封装晶圆厂，推进N7、N5、N3之间的跨制程弹性产能调配。
• 全球：在建晶圆厂接近20座，海外布局5至6座，包括美国亚利桑那州、日本等地的3纳米与2纳米产能建设。

技术现状

• N2（2纳米）：已于2025年四季度进入量产，良率良好，预计2027年产能翻倍以上，受益于智能手机与HPC/AI应用需求。
• A14：风险试产按计划推进，2027年风险试产、2028年量产，采用第二代纳米片晶体管，客户数量已多于N2。
• 先进封装：已实现5倍光罩尺寸的量产，良率优异，推进9倍光罩尺寸并规划向14倍光罩尺寸演进，开发CoPoS以降低成本。

资本支出

• 26Q3运营现金流约为9200亿新台币，资本支出约为4430亿新台币（美元口径约138亿美元），派发1560亿新台币现金股息。
• 期末现金余额环比增加4880亿新台币至3.6万亿新台币。
• 重申2026年全年资本支出预算为600亿-640亿美元，预计2026-2028年资本支出投入将显著高于过去三年。

库存

• 26Q3末库存天数为82天，较26Q2的87天减少5天，主要由于晶圆出货量增加。
• 应收账款周转天数减少1天至28天。
• 期末现金及有价证券为4万亿新台币（约1260亿美元）。

营收划分

• 按平台划分：HPC占比68%，手机占比21%，IoT占比4%，汽车占比4%，数字消费电子占比1%。
• 按工艺制程划分：2nm制程营收占比8%，3nm制程营收占33%，5nm制程营收占28%，7nm制程营收占10%。先进制程（7nm及以下）合计占比达79%。

2026Q4业绩指引

• 预计营收523亿-543亿美元（中值QoQ+14%，中值YoY+58%），毛利率65%-67%，营业利润率56.5%-58.5%。
• 2026全年资本支出维持600亿至640亿美元，全年美元营收增速指引上调至约44%。

Q&A环节

• AI需求：需求极为强劲，尚未看到任何放缓迹象，AI加速器的长期复合增速可能更高。
• High-NA EUV：计划2030年导入，与ASML密切合作，目标2031年建立12英寸光掩模产能，成本趋于合理。
• 产能增速：需求远高于供给，供需缺口依然很大，公司正全力扩产，先进节点（及先进封装）才是产能增长的主要驱动。
• 海外扩产：美国扩产非常必要，大部分大客户位于美国，政府给予支持。已评估得克萨斯州，与客户讨论自建晶圆厂合作，原则上是台积电运营。
• 晶圆配额转让：并非新策略，特定情况下客户可以通过光罩授权协议开展合作，但并非常规做法，涉及金额非常小。
• High-NA导入时间：计划2030年开始使用，判断届时High-NA将趋于成熟，成本趋于合理。
• A14客户需求：客户参与数量已多于N2，预计A14将成为比N2更大的制程节点。
• 先进封装技术：已实现5倍光罩尺寸的量产，客户反馈良好，正在推进9倍光罩尺寸并迈向14倍光罩尺寸，CoWoS仍是客户的首选。
• 资本支出增速：2026至2028年的资本支出将显著高于过去三年，公司无意将任何业务机会拱手让人。
• 海外厂毛利率稀释：2026年全年预计接近2%，未来几年将扩大至3%-4%，通过亚利桑那州规模效应、运营优化以及与客户和供应商的协同来管理其影响。
• AI需求扩展：需求极为强劲，代理式AI CPU的需求在持续增长，需求仍远高于公司当前的供给能力。
• 双套工艺架构：同时支持手机/消费类和HPC/AI应用，对毛利率与成本控制有挑战，但公司应对得当，客户目前非常满意。
• 电网约束：电力供应是考虑因素之一，已核实美国电力供应情况，目前来看情况良好。
• 代理式AI CPU需求：未纳入公司此前的AI需求计算，原因是无法区分CPU用途。
• 价格调整：定价策略具有很强的战略性，取决于市场细分、生产地点与技术等因素，主要针对客户已承诺之外的增量产能。
• 与GlobalFoundries合作：公司首要目标是帮助客户在市场上取得成功，希望客户在前后端都能获得充分供应。