台积电2026年一季度业绩超预期，AI需求持续超预期
一、台积电2026年一季度经营情况
- 总体营收情况：2026年Q1实现营收11341亿新台币/359.0亿美元（美元计价：QoQ+6.4%，YoY+40.6%），超过指引区间高点358亿美元；毛利率66.2%（QoQ+3.9pct，YoY+7.4pct），高于指引上沿65.0%；归母净利润5724.8亿新台币（QoQ+13.2%，YoY+58.3%）。
- 评论：一季度业绩超指引上限并创单季度历史新高，产能利用率提升带动毛利率改善。营收增长主要得益于对领先工艺技术的强劲需求的支持。
- 资本支出：2026年Q1资本支出为3507.6亿新台币。
- 库存：2026年Q1末库存天数为80天，较25Q4的74天增加6天。
二、营收划分
- 按平台划分：手机占比26%（营业额QoQ-11%），HPC占比61%（营业额QoQ+20%），IoT占比6%（营业额QoQ+12%），汽车占比4%（营业额QoQ-7%），数字消费电子占比1%（营业额QoQ+28%），其他占比2%（营业额QoQ+17%）。
- 按工艺制程划分：3nm制程营收占25%，环比-3pct；5nm制程营收占36%，环比+1pct；7nm制程营收占13%，环比-1pct。先进制程（7nm及以下）占比达74%。
三、台积电2026Q2业绩指引
- 预计2026年Q2营收区间为390亿美元~402亿美元（中值QoQ+10%，中值YoY+32%），毛利率预计在65.5%-67.5%之间，经营利润率预计在56.5%-58.5%之间。
- 预计2026全年收入同比增长近30%。资本支出将接近520亿至560亿美元，这主要受强劲的高性能计算和人工智能需求推动。
四、Q&A环节
- AI需求：高性能计算和人工智能应用的强劲需求是3纳米业务增长的主要驱动力。
- 3nm工艺毛利率：预计N3的毛利率将在今年下半年达到并超过公司整体毛利率水平。
- 资本支出：需求非常强劲，尤其是在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用领域，公司继续与供应商合作，加快供货速度。
- 产能满足需求时间：预计将在2027年对外公布，但整体供给仍将持续处于非常紧张的状态。
- 竞争对手：公司对自身的技术领先地位非常有信心，并将持续努力争取每一份可能的业务。
- 先进封装：公司已经能够提供业界最大尺寸的先进封装解决方案，并正在开发更大规模的垂直堆叠封装技术。
- 未来资本开支：公司预计未来三年资本开支规模将显著高于过去几年的水平，但目前暂无具体的资本开支数额可以披露。
- 设备供应：公司持续与主要设备供应商保持深度协同，目前来看，公司对这些供应商所提供的支持整体感到满意。
- 资本强度：过去几年，公司确实将资本强度维持在30%左右的水平，尽管并未设定明确的目标区间。
- 内存价格上涨影响：内存价格上涨对日元市场（尤其是PC和智能手机市场）造成一定的影响，但高端智能手机市场依然表现良好。
- 长期利润率和回报：公司将长期利润率目标和净资产收益率目标从2024年上调至2029年。预计整个周期内毛利率将达到56%甚至更高，预计整个周期内净资产收益率将保持在20%以上。
- 土地收购：公司收购第二块地是因为需要它，想在亚利桑那州建更多的晶圆厂，是为了满足公司美国领先客户多年来的需求。
- 盈利能力：始终把客户视为合作伙伴，公司清楚自身的价值和市场地位，但公司也把合作伙伴视为非常重要的商业伙伴，所以公司不会大幅调整价格。
- AI加速器CAGR：公司认为现在需求非常强劲，公司持续收到客户的积极反馈。公司观察到的复合年增长率将仍达到50%以上。
- 与客户合作：客户对产品的需求可以通过台积电的前端和高端封装来满足。公司的先进封装产能非常紧张，公司必须与OSAT合作。
- 先进封装技术挑战：公司表示，当前先进封装面临的核心挑战主要包括机械应力以及散热等问题，但公司在先进封装领域已积累了丰富经验，目前已为大多数先进制程芯片提供封装解决方案，并持续推动芯片尺寸的扩大，同时不断应对由机械应力带来的挑战。
- AI收入定义：公司表示，CPU在当前AI数据中心中的重要性确实在不断提升，但公司目前尚无法清晰区分CPU的最终应用场景，因此，在现阶段的统计口径中，公司仍未将CPU纳入AI及高性能计算（HPC）收入的计算范围之内。公司同时表示，未来不排除根据行业发展和统计条件的变化，对该口径进行调整的可能性。
- 特定客户业务流向：公司表示，对于特定客户及具体产品的情况通常不予评论。不过，公司目前正与该客户就其下一代产品开展合作（包括在欧洲的相关项目）。公司对自身的技术领先地位充满信心，并将持续努力争取每一项潜在业务机会。
