联华电子2026Q3业绩点评及法说会纪要 稼动率升至92%，2027年ASP预计同比提升约10%

业绩总览

• 2026年Q3营业收入742.39亿新台币，同比增长25.6%，环比增长8.0%。
• 毛利率34.0%，环比提升1.5个百分点；营业利润率升至25.1%。
• 归母净利润164.34亿新台币，环比下降61.1%，主要受非营业收入及支出净额显著回落影响。
• 晶圆出货量121.2万片12英寸等效晶圆，环比增长7.3%，创历史新高，产能利用率升至92%。

成熟制程景气

• 22/28nm业务再创季度新高，22nm收入占晶圆销售18.3%，22/28nm合计占收入35%。
• AI需求拉动电源管理、FPGA及连接类产品，部分8英寸和12英寸技术已满载或供不应求。
• 低90%利用率更多反映需求与产能配置错配，而非实际闲置产能。

2027年ASP预测

• 2027年Blended ASP预计同比提升约10%。
• ASP轨迹将由过去的侵蚀转向正向提升，改善预计自2027Q1开始。
• ASP提升由精选技术产能趋紧、需求增强、成本上涨及高价值产品占比提升共同推动。

AI与硅光

• AI相关收入2026年约3亿美元，三年后预计超过公司总收入的25%。
• 12英寸PIC平台已支持1.6T应用，多家Hyperscaler完成验证。
• 8英寸TFLN平台完成1.6T系统验证并实现较高制造良率，路线图延伸至300G/lane、400G/lane及3.2T应用。
• 2027年硅光仍受现有产能约束，但将开始进一步放量。

先进封装与扩产

• 先进封装由技术开发向商业执行推进。
• 移动端DiscreteEDTC本季度进入量产；AI/服务器用Substrate-embedded EDTC已完成Tape-out及功能验证；定制化Memory Stacking已通过客户初步验证。
• 董事会新增批准约32亿美元资本开支预算，用于硅光、DTC/Silicon Capacitor及TFLN扩产。
• 新增大规模产能预计自2028年末开始爬坡、2030年达到规划规模。

业绩指引

• 2026Q4晶圆出货量预计环比低个位数增长，美元计价ASP保持坚挺，毛利率与Q3相当，产能利用率维持低90%区间。
• 2026年现金口径资本开支维持20亿美元。
• 2027年增长逻辑将由2026年的Volume/Utilization驱动逐步转向Value-driven，高价值产品、差异化技术及ASP改善贡献提升，但更高折旧与原材料成本将限制毛利率向历史高位修复。

风险提示

• 消费电子需求疲弱及库存去化不及预期。
• 先进封装与硅光子放量、客户导入不及预期。
• 地缘政治与汇率波动。