FY2024Q3业绩点评及法说会纪要：端侧AI驱动全新增长，公司预计24年天玑旗舰芯片收入同比增长70%

2024Q3经营情况

• 总营收1318亿新台币，同比增长19.7%，环比增长3.6%。
• 净利润256亿新台币，同比增长37.8%，环比下降1.4%。
• 毛利率48.8%，同比增长1.4个百分点，环比持平。
• 净利率19.4%，同比增长2.5个百分点，环比下降1个百分点。

分业务拆分

• 手机业务：收入占比54%，同比增长33%，环比增长4%。
  • 新兴市场4G SoCs需求环比增长，5G SoCs需求持平。
  • 发布首款旗舰3纳米SoC Dimensity 9400，客户和市场高度认可。
• 智能边缘平台业务：收入占比40%，同比增长8%，环比增长3%。
  • 连接方面：Wi-Fi 7和10GPON等解决方案保持良好势头。
  • 计算方面：三星等安卓平板电脑品牌选择联发科旗舰SoC。
• 电源IC业务：收入占比6%，同比增长3%，环比增长5%。

公司业绩指引

• 总体业绩：预计2024Q4营业收入1265亿至1345亿新台币，环比下降4%至增长2%，同比增长下降2%至增长4%。
• 手机业务：预计四季度收入环比增长，旗舰机型芯片收入增长70%以上。
• 智能边缘平台业务：预计四季度收入下降，受消费电子产品季节性需求下降影响。
• 电源IC业务：预计四季度收入环比持平。

Q&A环节

• 旗舰SoC市场份额：全球和中国市场旗舰SoC市场份额将继续增长，预计2025年与2024年类似。
• 2025年旗舰产品增长：预计无法像2024年一样实现70%的增长，中国市场已占约30%份额。
• 中国市场需求：中国市场需求好于预期，对经济发展更有信心。
• AI ASIC业务模式：公司对数据中心AI ASIC业务乐观，业务模式灵活，预计2025年末至2026年初提高营业利润率。
• 先进封装产能：与台积电合作，已开始满足产能需求，未来也将与OSAT供应商合作。
• ARM计算AI PC：关注进展和困难，未来提供更多信息。
• Dimensity 9400供应：整体设计良好，客户认可度高，供应链满足需求。
• 旗舰产品环比增长：Q1具有季节性，相关信息未来提供。
• 利润率：目标维持在46%至48%范围内，成本方面将部分转嫁给客户。
• 边缘AI设备：预计中端设备用于生成式人工智能应用还需两到三年。
• ASIC业务市场规模：2028年潜在市场规模约450亿新台币，其中400亿来自定制ASIC及DPU或智能NIC。
• 汽车业务：中长期投资，中国市场增长迅速，战略意图建立长期稳定收入和盈利业务。
• 地缘政治风险：公司有结构化和强大的合规计划，遵守政府规则和法规。
• AI功能落地：中国客户落地速度快，AI功能受欢迎，生态系统仍处于发展阶段。
• 主流手机AI功能：计划在旗舰产品外的手机上布置。
• 高通专利费争议：公司认为与ARM合作密切，不会处于不利地位。
• 市场份额：2024年中国市场份额30%，努力提高2025年渗透率。
• 运营支出：长期来看平均运营支出比率表现相当不错，增量支出主要为工程支出，未来会优化比率。