立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，法定代表人王敏文，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。

核心观点与关键数据：

1. 12英寸硅片竞争优势：

   • 公司12英寸硅片生产技术拥有完全自主知识产权，重掺系列硅片在国内市场占据绝对领先地位，定价能力与国际巨头相当。
   • 重掺锑、超低阻重掺硼、砷烷外延等特殊规格产品国内独家供应。
   • 12英寸硅片覆盖14nm以上技术节点的功率器件、BCD和图像传感器等领域。
   • 重掺硅片技术难点在于单晶拉制环节，工艺控制难度极大。

2. 外延新产能释放进度：

   • 目前公司外延片产能已充分发挥。
   • 新增8英寸20万片/月外延片项目正陆续投产。
   • 新建12英寸15万片/月项目建设速度加快，预计2027年陆续投产。

3. 轻掺硅片发展策略与扩产计划：

   • 嘉兴基地已建成15万片/月的轻掺硅片产能，产品定位逻辑芯片、BCD、CIS、PMIC等领域。
   • 产品需求旺盛，供给矛盾凸显。
   • 2026年8月与嘉兴市南湖区政府签署投资框架协议，拟新建“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”。

4. 小尺寸硅片竞争优势：

   • 公司6/8英寸小尺寸半导体硅片以外延片出货为主，产能、产量和产品质量均居国内领先地位。
   • 国内6/8英寸硅片在国际市场也具有比较优势。
   • 国外大型硅片公司逐步放弃小尺寸硅片产能，为国内小尺寸硅片出海提供发展机遇。

5. 对芯联集成的投资：

   • 相关投资属于战略配售，公司与芯联集成保持紧密的长期上下游合作关系。
   • 目前暂时没有减持计划。

研究结论： 杭州立昂微电子在12英寸、轻掺及小尺寸硅片领域具备显著竞争优势，产能持续扩张以满足市场需求，未来发展前景良好。