SK海力士将投资约130亿美元，扩大先进封装产能。

核心观点与关键数据

• 晶圆厂资本支出（WFE）预估：Evercore ISI预计2026/2027年WFE为1200亿/1360亿美元，假设内存资本支出强度为21%/20%，处于十年来最低水平。预计内存制造商资本支出上调将推动WFE接近1240亿/1400亿美元的牛市情景预估。
• SK海力士投资计划：SK海力士宣布投资约130亿美元扩大先进封装和测试业务，以支持AI驱动的HBM需求。新工厂位于韩国清州，预计2026年4月动工，2027年完工，印证了AI数据中心部署转化为产能驱动的WFE支出趋势。
• 受益公司：SMID板块中HBM敞口高的公司CAMT和ONTO，以及Large板块中AMAT和LRCX的公司将受益。

研究结论

• 内存资本支出强度处于十年低点，但预计将有所上调，推动WFE增长。
• AI驱动的HBM需求是推动半导体设备投资的重要动力，SK海力士的投资计划是例证。
• 受益公司主要集中在半导体设备领域，特别是HBM相关的企业。

重要披露

• Evercore ISI及其关联公司与研究报告涵盖的公司进行或寻求进行业务往来，可能存在利益冲突。
• 投资者应将本报告视为投资决策的单一因素。
• 报告中涉及的公司相关现行披露信息可在Evercore ISI的办公地点获取或通过指定网址查询。