东吴电子 芯碁微装2026年三季度业绩说明会

一、核心业绩情况 2026年Q3实现营收6.7亿元，环比增长约10%；归母净利润1.8亿元，环比二季度（高基数）仍实现增长，连续四个季度环比增长。前三季度累计实现营收17.8亿元、归母净利润4.6亿元，四季度业绩完成有保障，节奏或更乐观。业务结构方面，前三季度半导体相关收入超3.3亿元，占比达18.7%，较上半年提升，距全年半导体收入占比20%+的目标无压力；PCB业务占比约76%。经营指标改善明显，前三季度经营现金流超4.8亿元，合同负债接近2亿元，备货完善，看好后续需求，Q4业绩环比确定性强。

二、财务特殊项说明 Q3归母净利润环比增速受港股上市后港元、美元汇率下跌影响，产生汇兑损失约4000-5000万元；剔除该影响后，Q3净利润约2.2亿元，环比增速约30%，经营性利润表现良好。

三、核心业务情况

1. PCB业务：全球PCB大厂需求旺盛，10月以来每日出货量达20-40台，发货速度加快，9-10月滚动待发货规模约7-8亿元，Q4确收支撑强。
2. 光模块M2M业务：客户认证通过后单次下单规模为20-40台，头部客户（红钉深蓝、超毅等）订单量较大，第二梯队客户订单逐步放量，未来需求旺盛。
3. 窄板业务：因海外（日本）窄板设备交货周期长达12-20个月，国内ABF窄板设备需求缺口大，多家国内厂商（含山东、南京、浙江、广东等地）批量引进芯碁设备，未来2-3年景气度高。
4. 先进封装业务：
   • 国内方面：华南头部大客户设备量产数量超1000片，预计明后年新增需求超40-50台；华东地区传统封装厂商（华南、华东共5-6家）明后年需求超50台；COPOS业务国内头部客户（做510规格）明后年总需求超20台，310规格为后续主流，华东有厂商规划更大尺寸应用。
   • 海外方面：马来西亚客户预计11月底出正式订单，北美客户预计Q4拿订单、明年一季度底进设备，台湾客户预计春节前出明确结论，2026年海外订单规模增长，2027年需求达60-80台（不含海外），2028年需求持续提升；陶瓷、金刚石业务Q3增量多，全年出货预计超30台，单价300-400万元，利润可观。

四、未来规划 产能规划：通过调整二期六号厂房，扩大半导体类产品交付面积；境内拟在华南布局新生产基地（规划占地约30-40亩），泰国工厂已完成日资企业厂房改造用于PCB交付。资金规划：港股募集资金（约30亿港元）暂时未大规模使用，待完成ODI手续后用于研发、产能扩展及上游技术布局，年底前将有较多资金支出。

五、供应链与风险 供应链方面：零部件紧缺情况缓解但仍处紧平衡状态，钻孔环节压力最大，其他环节备货完善，国产化替代推进，下游需求旺盛或致紧缺持续较长时间。股价波动方面：公司基本面良好，先进封装、窄板等赛道景气度高，无需担忧，明后年需求指引超市场预期。