东吴电子陈海进持续推荐AI时代金铲子芯碁微装

摘要

东吴电子陈海进团队持续推荐芯碁微装，认为公司在AI芯片封装和PCB LDI领域具备核心竞争优势。当前AI芯片封装向板级工艺迭代，高端光刻设备需求迫切，芯碁微装晶圆级直写光刻设备已导入高端AI芯片封装供应链，板级封装设备海外订单突破；同时其LDI设备适配AI高端基板制程，稳居全球PCB LDI龙头。公司兼具半导体光刻技术底色，PCB业务筑牢业绩基本盘，先进封装打开成长空间，估值重估空间充足。

行业背景与核心瓶颈

全球AI芯片封装加速向CoPoS、FOPLP等板级工艺迭代，海外大厂资本开支持续上行，大尺寸曝光设备成为产能扩张核心瓶颈。

芯碁微装先进封装业务进展

芯碁微装晶圆级直写光刻设备已通过全球头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装供应链；板级封装设备深度适配全球主流工艺，海外区域订单稳步突破，全球化服务布局持续完善，深度绑定全球AI封装扩产周期。

PCB与IC载板业务机遇

AI算力景气上行驱动高阶PCB与IC载板需求爆发，mSAP工艺已成为AI服务器、高速光模块高端基板的主流技术路线，下游行业扩产浪潮明确高端光刻设备刚需。芯碁微装依托半导体级LDI技术降维切入市场，MAS系列设备精准适配mSAP制程，性能对标国际一线水平，交付效率优势显著，已批量交付全球头部厂商。公司稳居全球印制线路板LDI龙头，PCB LDI、激光钻孔及IC载板设备持续增厚业绩弹性，筑牢盈利基本盘。

核心观点重申

坚定看好芯碁微装作为AI时代「金铲子」的核心价值。公司自带半导体光刻技术底色，PCB业务筑牢业绩安全垫，先进封装打开长期成长空间，光刻能力跨场景覆盖推动业务逻辑重塑，在AI算力扩产周期中具备极强确定性，估值重估空间全面打开，持续推荐。

风险提示

市场竞争，需求，地缘政治风险等

联系方式

欢迎联系东吴电子：陈海进/解承堯