芯碁微装通过官方公众号披露,其自研的国内首台PLP2000板级封装直写光刻设备正式获得先进封装头部客户的订单。该设备最大支持600×600mm大板加工,能够满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求,补齐了国内板级先进封装曝光关键装备的短板,标志着公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。同日,全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案,拟定增募资不超过96亿元,总投资127.3亿元投向AI服务器、高速光模块配套高阶HDI基板项目,建成后新增65.56万平方米高端基板产能,精准匹配算力产业链下游需求扩张节奏。芯碁微装被视为AI算力时代的底层“金铲子”,其技术基因决定了其在双PLP2000板级封装直写光刻设备领域的领先地位。