芯碁微装：AI算力驱动高端设备需求

核心推荐逻辑

1. AI算力驱动高端设备需求：

   • AI算力需求爆发带动高多层PCB和高阶HDI版投资，下游PCB企业资本开支持续上行，并推出扩产计划。
   • 公司作为PCB曝光设备供应商，深度受益于AI带来的PCB曝光设备需求，已发布1.46亿合同，订单饱满，产能超载。
   • 头部企业（如顺红、盛虹）的扩产项目（43亿AI芯片配套、36亿黄石投资议案等）及二三线企业跟进，将延续LDI设备景气度，新增产能预计明年释放。

2. 订单与排产情况：

   • 从2025年3月起，整体排产至三季度末，部分东南亚机台延迟发货已稳定推进，预计25年确认收入。
   • 二季度排产约80-100台，Q2-Q4及全年业绩持续性确定性强，预计2025年业绩增长2.9亿（YoY 80%）。

3. 先进封装与泛半导体领域推进：

   • 公司在先进封装领域布局三年，产品线宽1-2微米，适用于大算力芯片曝光，具备成本和操作优势（如无掩膜、cos l应用）。
   • 半导体业务去年IC载板收入占比50%，受缺收影响下滑，但行业复苏可期（台湾新兴预计2025年复苏）。
   • 公司IC载板已储备3-4微米解析能力，与海外同行（ORCAD Tag、奥宝）比肩，预计今年增速50-100%。

研究结论

• 公司深度受益AI算力驱动的高多层板投资，主业景气度高且持续性强。
• 新拓展的泛半导体领域（先进封装、IC载板）大客户推进，IC载板行业景气度上行，预计2025年业绩YoY 80%。
• 当前估值40倍，历史中枢50倍，看好业绩增长和股价弹性。

公司业务布局

• 产品按线宽划分：15微米以上（PCB）、10微米以下（半导体，含单层板、多层板、HDI版、柔性板）。
• 泛半导体领域：先进封装、IC载板、OLED/显示面板、掩模板制板、IC制造。

设备投资与竞争格局

• PCB制作工艺中曝光设备占比较高（如线路层、阻焊层曝光），国产替代逻辑明显。
• 性能指标：最小线宽、对位精度、产能，公司全面对标日本/以色列同行，领先国内（大图数控、中山新诺等）。
• 曝光设备在项目投资中占比14%（如深南3.5亿项目），价值量高，深度受益扩产。
• 先进封装领域：LDI设备成本更低（投影曝光设备一半），操作更便利，适用于大算力芯片，已获华天认可。
• IC载板：储备3-4微米解析能力，与海外同行（ORCAD Tag）技术相当，预计行业复苏带动需求反弹。