芯碁微装：AI算力驱动高端设备需求

其实也具备优势。另外就是公司其实它的产品其实是比较适用于用在更大算力的大面积芯片的曝光环节。其实相较于传统的曝光设备，也是有更强的技术优势，比如说像cos l的应用。发言人1 04:03第二块就是我们看到去年，从报表的口径会发现公司的半导体业务主要是一半的收入，基本上都是IC载板的收入。其实去年会发现在缺收方面出现了一定程度的下滑。但是我们目前跟踪到，就根据最新的台湾新兴IC彩改版最领先的企业，台湾新兴的目前的交流口径，其实行业在2025年会出现陆续的复苏的情况。发言人1 04:31公司的这个IC载板其实目前是已经储备了3到4微米的解析能力。相较于海外的同行，比如说像日本的ORCAD tag，包括以色列的奥宝。其实从不管是从线宽、精细度还有对位精度以及产能上，其实是完全比肩海外的。所以在IC甲板这边我们也看好今年能够出现非常持续的一个增长。我们自己内部判断，S甲板这边基本上是可以实现50到100的一个增速水平。所以我这边简单做一个总结，就是一方面公司我们近期也是核心推荐新奇微装，一方面主要是授予AI算力，他带来的高多层板HDI版的投资，带来的资本开支上行，以及公司的整体的排产订单非常饱满。所以主业这边一方面整体的景气度较高，第二个也具备一定的持续性。发言人1 05:23第二个就是在公司新拓展的领域，泛半导体领域，包括两块先进封装，还有IC载板。整体的这个大客户这边也在持续的推进。IC甲板行业其实也处在一个景气度上行的一个阶段。从二季度的业绩包括全年的业绩来看，我们也是预估今年公司的业绩差不多能有2.9个亿的一个增长。YOY差不多在80%左右，整体的景气度是比较好的，所以先简单做一个汇报。然后第二个就是考虑到这个线上的投资者，可能之前对于公司的具体情况不是特别的了解，那我这边也是做了一个PPT，在公司的这个基本业务，包括核心逻辑上再做一个补充。发言人1 06:05首先可以看到，这页的PPT就是整体公司的这个产品，其实它是按照线宽去做一个划分，基本上在15微米1010微米以上，算作公司的PCB领域的一个布局。在10微米以下，比如说像6微米、8微米、十微米，包括更精细的3微米、一微米，还有500纳米，就算在公司的半导体领域与公司的这个PCB领域，其实是涵盖了单层板、多层板、HDI版，包括柔性板。像泛半导体领域就是刚刚提到的先进封装，还有IC载板，包括一些OLED、显示面板，还有掩模板制板以及IC制造领域。发言人1 06:49第二个就是刚刚提到就为什么为什么我们看好新行为将会深度受益于这个扩产。是因为公司做的核心环节，其实一方面占整个PCB投资的价值量占比是比较高。而且其实存在一个国产替代的一个逻辑。首先我们看到PCB的这个整整体的制作工艺流程，就包括开料、表面处理、贴膜、线路层曝光、显影，再到后道的刻蚀、蜕膜阻焊层的印刷以及阻焊层的曝光。所以在PCD的制作工艺流程中，主要需要用到两道曝光，就是线路层的曝光以及阻焊层的曝光。发言人1 07:29第二个就是从性能指标上来看，就我们怎么样去衡量PCB曝光设备它的性能指标好不好，曝光的好不好，主要有三个指标，一个是最小线宽，一个是对位精度，一个是产能。最小线宽它其实指的就 是PCB它在光刻工艺流程中它形成的线路或者最小沟槽的一个最小的宽度。对位精度，因为整体的这个基板它其实是有偏移量的那上下两层图形之间的偏移量其实也会影响产品的性能。然后第三个指标的产能，一般来说大家都是用每小时报多少片，它和最小线宽和对位精度往往是一个取舍的关系，就是最小线宽越精细，作为精度越高，它的产能可能会越慢。从公司目前的产能布局来看，就是像AI需求拉动的这个高端的PCB版以及HDI版，我们看到其实公司是实现了全领域的一个覆盖。发言人1 08:23第二个就是从参数指标的对比来看，我们也看到目前国内和国外的份额基本上是在50和55，1510比50这样的一个份额市场的竞争格局。海外主要是被像日本的OICADT，包括以色列的奥宝。澳宝的是2018年被KOA收购了。国内的主要公司就是新奇微装，还有像大多数控，包括人工因素等等。我们看到刚刚提到这三个性能指标，最小线宽、对位精度还有产能这三个指标。新其他的参数指标是全面对标了日本，包括以色列的同行，也是全面赶超了像大图数控，还有像中山新诺、尹素新硕。可以看到它的性能指标其实是全球领先的，而且具备比较强的竞争力。发言人1 09:12第三个就是从设备投资额的占比来看。我们这里也是根据深蓝还有盛弘的募投项目的投资金额，包括他的木头说明书里面的这个曝光设备的占比去做了一个梳理。我们以深蓝色深南的这个半导体IC甲板项目，包括数通用的高速高密度的多层板的这个项目去看。比如说一个3.5个亿的投资项目，单纯的新奇用到的这个环节，曝光设备的占比基本上都在12个点到15个点之间，平均占比差不多在14%。发言人1 09:46其实也是属于整体设备投资额里面价值量较高的一个环节。而且刚刚提到整体的这个公司的性能指标和参数指标都是国内领先的。所以也是深度受益于AI算力带来的扩展。发言人1 10:01第三点就是从第二块就是从公司的这个核心的新领域的突破。比如说像先进封装领域，包括泛半导体领域。泛半导体领域的应用来看，因为传统的这个曝光设备相较于这个LDI设备来看，它其实因为公司根据公根据根根据公司的这个投影原理。其实当你在做精神重构的时候，往往因为你的基板材料还有芯片，它的一个热膨胀系数不太一样，所以往往。发言人2 10:36会导致更多调研既要添加微信OKOK5892。发言人1 10:42这一颗颗经历它出现位置的偏离。如果我们用传统的投影光刻的方法，用掩模板的方式去做投影曝光的话，往往在布线的位置会出现一定角度的偏离。需要对单颗芯片重新去进行位置的检测，重新去做调整。所以相较于无掩膜的方案来说，LDI的这个设备在先进封装领域的应用，它也是具备更强的成本，包括操作的优势。从成本上来看，基本上是投影曝光设备的价格的一半左右。发言人1 11:15第二个就是公司用他的LDI设备，也是在前道先做了一个LI的视觉的处理，去检测单颗芯片的偏移量。然后直接在光路转换光路系统里面，通过控制系统就DMD直接对芯片的这个线路层的位置进行了调整。所以相较于传统的方法，它能够更适用于在更高算力的大面积芯片的曝光上，是具备更强的技术优势。 所以目前来看，公司在这个量产的封测设备上已经是获得了头部客户的一个认可。那22年的时候就已经是进入了华天，而且进行了批量的交货。我们也是预估今年公司在泛半导体领域，三星公这边估计也是有50到100的一个增速水平。发言人1 12:04第三块就是在S甲板方面，刚刚提到公司大S载板这边已经是储备了3到4微米的这个解析能力。我们看到其实海外的日本的同行，像日本的OICAD tag，其实从S载版的这个曝光设备的能力来看，基本上也就是做到了3到4微米这样一个技术水平。我们认为前面提到就是台湾新兴其实对于2025年整体，特别是2025年下半年整体的这个投资需求的规划，其实相对来说也是比较的乐观。他们也认为行业的景气度有望在2025年是有所恢复，而且在2026年其实是出现一个上行。结合公司历史的财务数据，我们认为在IC甲板领域，设备的需求也会迎来非常强的一个触底反弹。所以结合以上两点，我们目前看好公司的未来的这整体的发展。而且从整体的股价位置上来看，因为今年公司的业绩差不多是2.9个亿，对应增速差不多在80%。发言人1 13:06那目前的一个估值水平基本上就是在40倍这样一个估值的情况。在历史上估公司的这个估值中枢基本上是在50倍。在情绪比较高这样的时候，可以达到50多倍到60倍这样一个水平。整体还是看好公司今年的业绩发展，包括公司的一个股价弹性。所以大概情况是这样，我这边也做了一个简单的PPT。如果后续需要有任何的交流，包括情况的一个更新，也欢迎随时联系申万机械团队。我的汇报就到这里，谢谢。发言人3 13:49感谢大家感谢大家，回忆到此结束，祝大家生活愉快，再见。