东吴电子陈海进翱捷科技MWC全芯阵容首发AI算力与全制式连接共振

事件：2026年3月3日，MWC2026巴塞罗那世界移动通信大会，翱捷科技参展，展示了“全芯阵容” 多款新品集中发布，覆盖5G/RedCap/4G/AISoC全域场景智能SoC发布了ASR8861（4G）及ASR7801（八核4G），均集成20TOPSNPU算力，主打端侧AI与高能效，在提供稳定蜂窝连接同 【东吴电子陈海进】翱捷科技：MWC全芯阵容首发，AI算力与全制式连接共振 事件：2026年3月3日，MWC2026巴塞罗那世界移动通信大会，翱捷科技参展，展示了“全芯阵容”。 多款新品集中发布，覆盖5G/RedCap/4G/AISoC全域场景智能SoC发布了ASR8861（4G）及ASR7801（八核4G），均集成20TOPSNPU算力，主打端侧AI与高能效，在提供稳定蜂窝连接同时，大幅提升端侧智能处理能力。 智能穿戴推出高性能RTOS单芯片ASR3660，平衡性能与续航；同时发布了Cat.1bis穿戴平台ASR8602；5GRedCap平台ASR1905亮相，聚焦轻量化连接（MBB/MiFi/IoT）。 移动宽带推出新一代Cat.4&Wi-Fi6双连接射频基带一体化芯片ASR1805。 从芯片到终端，手机/穿戴/车联网生态全面落地搭载ASR8861的智能手机首秀，4G八核SoC已量产并持续放量，覆盖手机、平板、车机及AI硬件。 智能穿戴展出了近20款终端（Philips/联想/360/小寻等），涵盖RTOS与Android双路线，RedCap穿戴新品首次亮相。 物联网设备领域Cat.1bis连续两年市占率第一（TSR数据），累计出货超6亿，筑牢基本盘；Cat.4方案已进入多款合资品牌前装车型；5GNR芯片ASR1901规模商用。 ASIC业务稳步推进：平台能力延展，定制化打开增量空间公司当前定制业务正在执行项目较多，且单体金额较大，复杂程度较高，距离交付尚需一定时间，后续随着多个项目的验收交付，预计后续收入将实现大幅增长。 定制业务聚焦穿戴/眼镜芯片、云端推理AI芯片及RISC-V芯片三大核心增量市场。 目前公司在云端AI推理的ASIC项目中，既开发了高性价比的LPDDR方案来满足大规模应用，也有3DDRAM接口在内的技术来满足超高带宽应用，充分满足头部客户的差异化需求。