东吴电子陈海进翱捷科技MWC全芯阵容首发AI算力与全制式连接共振

核心观点与关键数据

• MWC2026参展亮点：翱捷科技在MWC2026巴塞罗那大会上展示了“全芯阵容”，发布多款新品，覆盖5G/RedCap/4G/AISoC全域场景。
• 智能SoC新品：
  • 发布ASR8861（4G）及ASR7801（八核4G），均集成20TOPSNPU算力，主打端侧AI与高能效，提升端侧智能处理能力。
  • 智能穿戴领域推出高性能RTOS单芯片ASR3660，平衡性能与续航；Cat.1bis穿戴平台ASR8602及5GRedCap平台ASR1905亮相，聚焦轻量化连接。
  • 移动宽带推出新一代Cat.4&Wi-Fi6双连接射频基带一体化芯片ASR1805。
• 生态落地：
  • 搭载ASR8861的智能手机首秀，4G八核SoC已量产并持续放量，覆盖手机、平板、车机及AI硬件。
  • 智能穿戴展出近20款终端（Philips/联想/360/小寻等），涵盖RTOS与Android双路线，RedCap穿戴新品首次亮相。
  • 物联网设备领域Cat.1bis连续两年市占率第一（TSR数据），累计出货超6亿；Cat.4方案进入多款合资品牌前装车型；5GNR芯片ASR1901规模商用。
• ASIC业务进展：
  • 定制业务稳步推进，执行项目较多，单体金额大、复杂度高，预计后续收入将大幅增长。
  • 聚焦穿戴/眼镜芯片、云端推理AI芯片及RISC-V芯片三大核心增量市场。
  • 云端AI推理ASIC项目开发高性价比LPDDR方案（满足大规模应用）及3DDRAM接口方案（满足超高带宽应用），满足头部客户差异化需求。

研究结论

翱捷科技通过MWC2026的多款新品发布，强化了在5G/RedCap/4G/AISoC全域场景的布局，并推动生态全面落地。智能穿戴、移动宽带及物联网领域均取得显著进展，尤其在Cat.1bis市场保持领先地位。ASIC业务定制化需求旺盛，未来收入增长可期，技术能力持续提升以匹配头部客户需求。